Understanding the Market | ASM Pacific Technology (ASMPT) is now up nearly 5% as TSMC's CoWoS technology sees a breakthrough. The company's advanced packaging provides increased visibility for long-term growth

智通財經 APP 獲悉，ASMPT(00522) 現漲近 5%，截至發稿，漲 4.56%，報 99.8 港元，成交額 7729.82 萬港元。

消息面上，據媒體報道，台積電系統級晶圓技術將迎來重大突破，公司表示，採用 CoWoS 技術的芯片堆疊版本，預計於 2027 年準備就緒，整合 SoIC、HBM 及其他零部件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整台伺服器的晶圓級系統。

麥格理髮表研究報告稱，ASMPT 先進封裝 (AP) 長遠增長可見度增加，升今明兩年盈測分別 25% 及 3%，並上調估值基礎，由預測市賬率 1.6 倍大升至 2.7 倍，目標價大升 88% 至 117.81 港元；考慮來自晶圓廠等的 AP 訂單有望增加，評級亦由 “跑輸大市” 一舉升至 “跑贏大市”。

開源證券指出，儘管 2024 年傳統封裝業務景氣度欠佳、但 TCB 設備出貨量有望顯著高於 2023 年、且 TCB 設備價值量及利潤率顯著高於傳統封裝業務，從而有望驅動 2024 年整體淨利潤回升。預計 TCB 設備於 2025-2026 年有望繼續快速放量，同時傳統封裝業務景氣回升、經營槓桿顯著驅動盈利能力改善，有望驅動 2025-2026 年淨利潤高成長。