JP Morgan: TSMC's Technological Breakthrough, the Key Engine of the AI Era

4 月 24 日，台積電舉辦 2024 年科技研討會北美峯會，會上亮相諸多前沿技術，備受市場關注。

摩根大通在 26 日最新報告中表示，此次峯會的亮點包括 A16 工藝節點的推出、先進封裝技術 SoW 的亮相，以及硅光子技術的進一步創新。報告強調了台積電在 AI 時代的技術領先地位，並給出了 “增持” 評級和新台幣 900 元的目標價。

台積電（TSMC）在其北美技術研討會上首次介紹了 A16 工藝節點，這是其首個集成納米片晶體管和採用台積電超級功率軌架構的背面供電的節點。A16 預計將在 2026 年投入生產，特別適合某些高性能計算（HPC）應用，尤其是那些從更高時鐘速度中受益的應用。A16 很可能是 N2 家族的延伸，繼 N2 和 N2P/N2X 之後推出。A16 的 PPA（性能、功耗、面積）增益顯著，預計將持續推動無晶圓廠客户對 N2 家族的需求，特別是在 HPC 和 AI 領域。

A14 工藝節點及高 NA EUV 的使用

A14 是 TSMC 在其年度報告中概述的獨立新工藝節點，預計將採用第二代納米片晶體管和更先進的背面供電網絡，帶來全面的節點 PPA 優勢。A14 可能在 2027-28 年開始生產。A16 作為 N2 家族的延伸，將不會使用高 NA EUV 工具。對於 A14，台積電可能會考慮使用一些高 NA EUV 工具，但由於生態系統的準備情況（光刻膠、掩模尺寸擴展、實際生產場景中的吞吐量），廣泛使用的可能性相當有限。

先進封裝技術的下一步：SoW

台積電還首次推出了其晶圓級系統（SoW）產品，該產品允許封裝大量芯片（邏輯芯片、複合 SoIC 封裝、HBM 和其他芯片），以及在完整 12 英寸硅晶圓尺度上的電源和熱模塊。這將是與 CoWoS 和 3DSoIC 相比，先進封裝複雜性和能力的顯著提升，因為整個計算系統可能會被封裝在單個晶圓中。

硅光子技術的進一步創新

台積電宣佈開發其光子引擎（COUPE），以實現光子和電子芯片的堆疊，大幅降低能耗和阻抗。台積電預計將在 2026 年引領共封裝光學技術的發展。這與台積電作為 Broadcom 和 NVIDIA（兩家目前在先進共封裝光學技術領域領先的公司）的主要合作伙伴的觀點一致。

N2 NanoFlex、N4C 和汽車先進封裝

台積電宣佈了 N2 的 NanoFlex 可用性，這是對 N3 中宣佈的 FinFlex 的擴展。這使客户能夠在同一個芯片中混合使用不同類型的晶體管，以在性能、功耗和密度之間進行權衡。台積電還宣佈了 N4C，這將從 N4P 實現 9% 的縮減，從而在 2025 年為成本敏感的應用降低成本。最後，汽車 SoC 和 ADAS 芯片也在轉向先進封裝，台積電開始為 ADAS 芯片和 SoC 提供 InFO 和 CoWoS-R 解決方案。

結論：台積電將繼續領先 3-5 年

基於以上理由，摩根大通對台積電的評級為 “增持”，目標價為新台幣 900 元。

摩根大通的報告強調了台積電在技術創新和先進封裝領域的領先地位，以及其在 AI 時代的關鍵作用。通過一系列技術突破，台積電有望在未來幾年繼續保持其在半導體行業的領先地位。