Morgan Stanley: WoA AI PC strikes, has the era of AI personal computers arrived?

本文作者：李笑寅

來源：硬 AI

即將於今年 6 月初舉辦的台北國際電腦展（COMPUTEX）上，Windows on Arm（WoA）AI 電腦（PC）料將成為一大焦點。

摩根士丹利在 5 月 14 日發佈的研報中指出，預計基於 Arm 架構的 CPU 供應商高通、英偉達及聯發科將在會上推出集成度更高、更節能的芯片，WoA AI PC 趨勢可能會重新洗牌全球 PC 半導體供應鏈。

雖然尚未形成明確定義，但目前，業界對 AI PC 有較為一致的認知：AI PC 是指 AI 運算可以直接在電腦端進行運算，無需通過雲平台或計算中心，因此電腦出廠支持生成式 AI 功能。

WoA AI PC 則是在 AI PC 的技術上疊加了一個基礎條件，即採用了基於 Arm 架構設計的 CPU 的 AI PC。

為什麼要採用 Arm 架構？

大摩在報告中指出，Arm 架構的關鍵優勢在於低能耗。因此，預計隨着 AI PC 落地並迅速普及，WoA 將憑藉更低的功耗成為主要的增長驅動力。

AI PC 之戰的關鍵：節能

報告表示，憑藉更強的性能和更好的 AI 兼容性，預計在 AI PC 市場，WoA 能向基於 x86 架構的英特爾 CPU 發起挑戰，後者目前在蘋果以外的 PC 芯片市場佔據主導地位。

不過，大摩指出，芯片的節能效率才是決勝的關鍵，而這正是 Arm 的優勢所在。

報告預計，2025-2026 年，AI PC 的滲透率將從 2024 年的 8% 分別增至 30%/50%。

我們預計，到 2027 年，WoA AI PC 的芯片出貨量將達到 5000 萬件，較市場預期高出 60%。

據報道，微軟也加大了對軟件開發的力度，以便於芯片製造商更好地轉向 Arm 架構芯片：

“我們認為，2025 年的 Windows 12 可能比當前的 Windows 11 更好地支援 Arm 架構，具有更好的虛擬化技術（emulation）或軟件適配性。”

上下游的潛在受益者是誰？

從上游芯片供應商來看，大摩看好高通和聯發科。

報告稱，高通和聯發科目前是主要的智能手機 SoC（System on Chip，系統級芯片）供應商，多年來一直在其基於 Arm 架構的 SoC 中加入 AI 計算單元以增強功能，因此在 WoA AI PC 趨勢中將會佔據優勢。

大摩預測，到 2026 年，WoA PC 有望給聯發科貢獻 5% 的營收。

報告預計，高通將在 2024 年開始出貨約 200 萬件 WoA PC 芯片，英偉達和聯發科共同設計的 PC 芯片緊隨其後，將在 2025 年出貨。

從下游應用端來看，微軟或成最大受益者。

對微軟來説，要想繼續迭代部署 Copilot 等 AI 服務，那麼確保 Windows 操作系統在 PC 市場始終佔據主導地位這點將至關重要。

考慮到微軟在 PC 操作系統市場上的主要競爭對手——蘋果——早已在其 MacOS 中採用了基於 Arm 架構的自研新品。因此，AI PC 就成了微軟再度發力 WoA 的重要切入點。

此前有報道稱，英偉達和 AMD 都計劃與微軟合作，在更廣泛的範圍內提供基於 Arm 架構的設計、支持 Windows 操作系統，並計劃在 2025 年推出面向客户端 PC 的 Arm 處理器。

橫觀整個芯片市場，儘管 WoA 有望帶來 PC 芯片市場 “大洗牌”，但英偉達 “芯片一哥” 的地位可能沒那麼輕易被撼動。

報告解釋稱，要想將英偉達的顯卡和聯發科基於 Arm 架構的 CPU 集成在同一芯片，台積電的 CoWoS 封裝技術和英偉達的 NVLink 接口將是關鍵技術。

並且，WoA 還屬於邊緣 AI 領域的範疇，尚未成為 AI 技術發展的主流方向，不足以對英偉達產生顯著影響，反倒是英特爾和 AMD——二者在 Windows PC 市場上的份額可能會有所萎縮。