港 A 半導體股猛拉！3440 億元超豪華 “國家隊” 出手，中芯國際大漲超 6%

週一，港 A 半導體股全線大反彈。

A 股半導體股午後急升，京儀裝備、龍芯中科漲超 12%，博通集成漲停，中芯國際、北方華創、瀾起科技等大漲超 5%。

港股半導體板塊也大漲逾 7%，華宏半導體大漲超 10%，中芯國際一度大漲超 7%，現漲幅稍有回落至 6%，總市值 1304.55 港元。

今天半導體行情突然大爆發，或主要源自兩方面利好：

一是，近日國家大基金三期正式成立，註冊資本高達3440 億元，遠超此前市場預期。

二是，研究機構數據顯示，中芯國際已躍升全球第三大芯片代工企業。市場份額的提升，也意味着本土芯片產業鏈正在快速成長。

超豪華 “國家隊” 出手！

史上最大手筆的國家大基金三期重磅落地。

據企查查顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱 “國家大基金三期”）已於 2024 年 5 月 24 日註冊成立。

註冊資本為 3440 億元，這比一期（1387 億元）以及二期（2041.5 億元）的總和還多，規模也遠超市場預期。

大基金三期法定代表人為張新，公司共有 19 位股東，財政部持股 17.44% 為第一大股東。

其他股東還包括國開金融、上海國盛集團、中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行、交通銀行、中國郵政儲蓄銀行、亦莊國投、鯤鵬資本、中國煙草等。

其中，六家國有大行合計認繳出資 1140 億元，佔比約三分之一，為三期基金的新增 LP 主力。

無論是從規模還是陣容來説，“國家大基金三期” 都絕對是頂級豪華的 “國家隊”。

在全球半導體市場競爭激烈的大背景下，大基金三期的落地也進一步彰顯了國家對半導體產業的支持力度和戰略決心。

從前兩期大基金來看，一、二期主要資金均投向晶圓製造。

其中，大基金一期累計有效投資項目 70 個左右，芯片製造類約佔 67%，芯片設計類約佔 17%，封測類約佔 10%，設備材料類約佔 6%。

大基金二期投資方向更加多元化。據市場不完全統計，截至 2023 年 9 月 10 日，大基金二期共投資 1197 億元，其中流向晶圓製造的資金約 995 億元，佔比 83.2%，並加強了對上游設備、材料的投資，佔比 9.5%。

華鑫證券表示，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將 HBM 等高附加值 DRAM 芯片列為重點投資對象。

“芯片代工巨頭” 躍升全球第三

另外一個值得關注的是：“芯片一哥” 中芯國際躍升為全球第三大芯片代工企業，僅次台積電、三星。

這是本土芯片企業的一個重要里程碑。

據研究機構 Counterpoint Research顯示，按第一季度收入計算，中芯國際首次超越格芯、聯電，躍升為全球第三大芯片代工廠。

今年第一季度，中芯國際在全球代工行業的市場份額為 6%，高於 2023 年同期的 5%。

目前，中芯國際的市場份額僅次於三星電子（13%）。

此前，中芯國際一季報顯示，公司營收達 17.5 億美元，同比上升 19.7%，環比上升 4.3%。

在晶圓代工企業中，營收表現超過聯電（17.4 億美元）、格芯（15.5 億美元），成為僅次於台積電（188.5 億美元）的全球第二大純晶圓代工廠。

按地區分類來看，公司第一季度來自中國區、美國區和歐亞區的業務營收佔比分別為 81.6%、14.9%、3.5%。

這就意味着，中芯國際超過五分之四的營收，都來自於中國市場。

展望第二季度，中芯國際表示，公司部分客户的提前拉貨需求還在持續，第二季度收入將較第一季度增長 5% 至 7%。Counterpoint Research 認為，半導體行業在 2024 年一季度已顯露出需求復甦的跡象。

野村認為，如果週期性技術復甦擴大到其他電子終端市場，將支持半導體進入下一輪上升週期，從今年下半年持續到 2025 年。