港 A 半导体股猛拉！3440 亿元超豪华 “国家队” 出手，中芯国际大涨超 6%

周一，港 A 半导体股全线大反弹。

A 股半导体股午后急升，京仪装备、龙芯中科涨超 12%，博通集成涨停，中芯国际、北方华创、澜起科技等大涨超 5%。

港股半导体板块也大涨逾 7%，华宏半导体大涨超 10%，中芯国际一度大涨超 7%，现涨幅稍有回落至 6%，总市值 1304.55 港元。

今天半导体行情突然大爆发，或主要源自两方面利好：

一是，近日国家大基金三期正式成立，注册资本高达3440 亿元，远超此前市场预期。

二是，研究机构数据显示，中芯国际已跃升全球第三大芯片代工企业。市场份额的提升，也意味着本土芯片产业链正在快速成长。

超豪华 “国家队” 出手！

史上最大手笔的国家大基金三期重磅落地。

据企查查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称 “国家大基金三期”）已于 2024 年 5 月 24 日注册成立。

注册资本为 3440 亿元，这比一期（1387 亿元）以及二期（2041.5 亿元）的总和还多，规模也远超市场预期。

大基金三期法定代表人为张新，公司共有 19 位股东，财政部持股 17.44% 为第一大股东。

其他股东还包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。

其中，六家国有大行合计认缴出资 1140 亿元，占比约三分之一，为三期基金的新增 LP 主力。

无论是从规模还是阵容来说，“国家大基金三期” 都绝对是顶级豪华的 “国家队”。

在全球半导体市场竞争激烈的大背景下，大基金三期的落地也进一步彰显了国家对半导体产业的支持力度和战略决心。

从前两期大基金来看，一、二期主要资金均投向晶圆制造。

其中，大基金一期累计有效投资项目 70 个左右，芯片制造类约占 67%，芯片设计类约占 17%，封测类约占 10%，设备材料类约占 6%。

大基金二期投资方向更加多元化。据市场不完全统计，截至 2023 年 9 月 10 日，大基金二期共投资 1197 亿元，其中流向晶圆制造的资金约 995 亿元，占比 83.2%，并加强了对上游设备、材料的投资，占比 9.5%。

华鑫证券表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将 HBM 等高附加值 DRAM 芯片列为重点投资对象。

“芯片代工巨头” 跃升全球第三

另外一个值得关注的是：“芯片一哥” 中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业，仅次台积电、三星。

这是本土芯片企业的一个重要里程碑。

据研究机构 Counterpoint Research显示，按第一季度收入计算，中芯国际首次超越格芯、联电，跃升为全球第三大芯片代工厂。

今年第一季度，中芯国际在全球代工行业的市场份额为 6%，高于 2023 年同期的 5%。

目前，中芯国际的市场份额仅次于三星电子（13%）。

此前，中芯国际一季报显示，公司营收达 17.5 亿美元，同比上升 19.7%，环比上升 4.3%。

在晶圆代工企业中，营收表现超过联电（17.4 亿美元）、格芯（15.5 亿美元），成为仅次于台积电（188.5 亿美元）的全球第二大纯晶圆代工厂。

按地区分类来看，公司第一季度来自中国区、美国区和欧亚区的业务营收占比分别为 81.6%、14.9%、3.5%。

这就意味着，中芯国际超过五分之四的营收，都来自于中国市场。

展望第二季度，中芯国际表示，公司部分客户的提前拉货需求还在持续，第二季度收入将较第一季度增长 5% 至 7%。Counterpoint Research 认为，半导体行业在 2024 年一季度已显露出需求复苏的迹象。

野村认为，如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到 2025 年。