FOPLP 有望成為接班 CoWoS？

據報道，Nvidia 計劃提前為其 GB200 AI 服務器芯片採用扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術，旨在解決台積電晶圓基板芯片 (CoWoS) 封裝產能緊張的問題。

業內人士指出，FOPLP 有望成為封裝 AI 芯片的 CoWoS 的主要替代品。由於台積電 CoWoS 產能受限，以及生成式 AI 應用的廣泛採用推動了對 AI 芯片的需求激增，芯片供應商正在積極探索替代方案，因此出現了這種轉變。

近期，中國媒體援引中國晶圓級芯片設計公司一位高管的話稱，FOPLP 技術由於工藝尺寸較大，雖然技術規格比台積電的 CoWoS 弱，但在降低成本和突破產能方面具有潛在優勢。

據 AnandTech 和 SemiEngineering 報道，目前扇出型封裝主要分為 FOPLP 和 FOWLP 兩種類型，FOPLP 作為扇出型封裝的有力競爭者，雖然仍存在不少挑戰，但因其成本低、靈活性強等特點，正受到業界的廣泛關注。

越來越多的封裝公司正準備提供 FOPLP 服務。然而，Yole Group 的一份報告顯示，FOWLP 仍然是整個扇出型封裝市場的主流載體類型，而 FOPLP 仍被視為小眾市場。

儘管 FOPLP 仍處於小眾地位，但其市場份額預計將大幅上升，從 2022 年的 2% 增至 2028 年的 8%，這歸功於面板級封裝生產線的擴張以及更高產量帶來的成本效益優勢。因此，報告稱，FOPLP 的採用預計將超過整體扇出型封裝市場。

報告還強調，FOWLP 與 FOPLP 的發展方向截然不同，FOWLP 側重於晶圓上的直接封裝，可實現體積更小、集成度更高的封裝，適用於 CPU、GPU、FPGA 等大型芯片。

相比之下，FOPLP 通過面板級封裝，可以滿足更廣泛的封裝需求，包括高功率、大電流功率半導體。此外，FOPLP 不需要最先進的工藝和設備，因此是一種更容易實現的技術。

對於半導體供應商而言，從 FOWLP 過渡到 FOPLP 的關鍵點在於風險和成本。因此，FOPLP 必須實現與 FOWLP 相當的產出，同時大幅降低成本。業內人士強調，除非有緊急需要，否則 FOWLP 的既有地位很難説服客户轉向 FOPLP。

業內人士繼續表示，FOPLP 為半導體供應商提供了一個平台，通過集成來自不同晶圓廠或代工廠的芯片來創建完全異構的產品。然而，他們強調，廣泛採用將取決於實現面板級基板的成本均等和高良率。

半導體行業觀察，原文標題：《FOPLP 有望成為接班 CoWoS？》