AI 終端 “6 月大戲” 即將開幕！英偉達、蘋果、AMD 動態連發

接下來的這個 6 月，多家科技巨頭都有望揭曉 AI 終端的最新進展。

COMPUTEX 2024 預計將於 2024 年 6 月 4-7 日召開，今年大會主題為 “Connecting AI（AI 串聯，共創未來）”，將展示 AI 發展的最新應用與技術，細分主題包括 AI 計算、先進互聯、未來移動、沉浸式現實等。

作為科技行業的一大盛會，COMPUTEX 2024 有望為全球科技產業揭示 AI 技術創新的里程碑，引領未來科技發展方向。在會上/會前，英偉達、AMD、高通、英特爾等多家公司高管都將發表主題演講，值得注意的是，這些主題演講絕大部分都與 AI PC 相關。

AMD CEO 蘇姿豐將講述 AMD 如何在數據中心、邊緣及終端設備商突破 AI 與高速計算領域的極限。

高通總裁兼 CEO Cristiano Amon 的演講有關於 PC 產業正面臨一個空前的轉折點，時下的創新將徹底改變用户未來與 PC 互動的方式。

英特爾 CEO Pat Gelsinger 將講述 AI 如何在數據中心、雲端、PC 以及全球網絡和邊緣應用中開啓新的可能，並展示英特爾下一代數據中心和客户端運算解決方案。

此外，在 COMPUTEX 2024 開幕之前，英偉達創始人兼 CEO 黃仁勳還將在北京時間 6 月 2 日發表主題演講，介紹 AI 生態的最新發展趨勢。

PC 並非是 AI 在端側唯一的承載，有望在 6 月與 AI PC 一同成為焦點的，還有 AI 手機。

在 COMPUTEX 2024 之後，蘋果將在北京時間 6 月 11-15 日舉行 WWDC 2024。不久前蘋果已與 OpenAI 達成協議，將把 ChatGPT 集成到 iOS18 中，預計雙方合作關係將在 WWDC 2024 上官宣。蘋果自家的 Siri 也將基於蘋果自己的 AI 大模型進行升級，交互將更加自然；此外在這次的 WWDC 上，蘋果還有望推出一整套 AI 工具 Project Greymatter，並將其集成到 Safari、照片等核心 APP 中。

非蘋陣營中，多家手機廠商如 OPPO、榮耀、小米、三星等也已展示了主打 AI 功能的新款手機。

AI PC 與 AI 手機將帶來什麼變化？

與傳統智能手機及 PC 相比，AI 手機、AI PC 在硬件上都會帶來多項升級，包括處理器、存儲、散熱、顯示屏幕等多個方面。

存儲

大模型將在本地存儲及運行，對終端設備的存儲、內存容量和性能都提出了更高的要求。以 130 億參數大模型為例，即使藉助模型壓縮技術處理，數十 GB 大小的模型壓縮後仍有 13GB 左右；且模型運行時也需要佔用較多內存。

IDC 認為，16GB RAM 將成為新一代 AI 手機的最低要求；至於 AI PC，德邦證券 5 月 30 日報告則指出，AI PC 大多內存在 16GB 以上，配合 512G 以上的固態硬盤。

處理器

AI 手機中，高通與聯發科均已發佈支持端側 AI 大模型的 SoC 處理器；AI PC 方面，從搭載機型來看，英特爾酷睿 Ultra 系列處理器則為目前最主流的 AI PC 處理器。

散熱

AI 手機算力性能提升的同時，功耗、發熱量也將更加明顯，散熱方案亟需升級。

同樣，AI PC 本地大模型的運行需要更大的算力密度，更高的算力帶來更大功耗問題，券商指出，散熱是 AI PC 性能釋放的保障，對 PC 性能的穩定性及可靠性起到直接決定性的作用。以惠普 AI PC 星 Book Pro 14 2024 拆機為例，為保證 AI 工作效率，背面直觸處理器核心的部分以及散熱鰭片均採用銅合金材質，通過熱管形狀、材料、散熱扇等設計，多重保障處理器在高負載工作時，將熱量高效傳導出機身外，確保處理工作與 AI 任務時，效率始終如一。

總體而言，在這一場 AI 浪潮中，端側的落地與應用極為重要，雲端 AI 算力和大模型技術均已取得較好發展，也為端側 AI 應用落地提供了有力支撐。德邦證券認為，未來 AI 終端將再消費電子領域快速滲透，AI 手機、AI PC、AI 可穿戴設備等將迎來蓬勃發展，消費電子行業將迎來新一輪創新週期，重回成長。