Reports suggest that Taiwan Semiconductor is planning to raise prices: 3nm may increase by over 5%, while advanced packaging may rise by 10%-20%

據台灣工商時報 17 日報道，台積電計劃漲價。3nm 代工價漲幅或在 5% 以上，先進封裝明年年度報價也約有 10%-20% 漲幅。台積電 3nm 獲蘋果、英偉達等七大客户產能全包，供不應求，預期訂單滿至 2026 年。

截止發稿，台積電股價為 921 台幣每股，市值達到 23.89 萬億台幣。今年以來，外資買入 39.5 萬張台積電股票。

該報還援引供應鏈消息稱，不僅是 3nm 代工價格看漲，先進封裝產能也同樣供不應求。台積電竹南先進封裝廠（AP6）擴建後，預計第三季度 CoWoS 月產能將從 1.7 萬片增至 3.3 萬片。隨着 AI 需求增加，台積電先進封裝產能供不應求。主要客户英偉達佔據約一半產能，AMD、博通（Broadcom）、亞馬遜（Amazon）和 Marvell 也積極採用先進封裝技術。

據報道，台積電將在第三季度增添 CoWoS 相關設備，並要求設備廠商增派工程師進駐各大廠房。先進製程和封裝產能預計緊缺至 2025 年。

報道還稱，明年市場需求量估計超過 60 萬片，而台積電預計能提供 53 萬片，仍有約 7 萬片的缺口，先進封裝漲價已成定局。