Hong Kong Stock Concept Tracking | Taiwan Semiconductor will raise prices for 3nm, 5nm advanced processes and advanced packaging. Full production at foundries will bring price increase elasticity (with concept stocks)

相關媒體報道，在產能供不應求的情況下，台積電將針對 3nm、5nm 先進製程和先進封裝執行價格調漲。其中，台積電 3nm 代工報價漲幅或在 5% 以上，先進封裝明年年度報價漲幅在 10%—20%。

值得注意的是，這一波漲價潮開始向產業鏈下游傳導。據供應鏈消息，高通驍龍 8Gen4 以台積電 N3E 打造，較上一代報價激增 25%，不排除引發後續漲價趨勢。另據 wccftech 報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD 也計劃提高熱門 AI 硬件的價格。

另據機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。其中，三聯盛全系列產品上調 10%—20%、藍彩電子全系列產品上調 10%—18%、高格芯微全線產品上調 10%—20%、捷捷微電 TrenchMOS 上調 5%—10% 等。

“下半年不能説是供不應求，但至少會處於一個不錯的供需狀態。” 芯聯集成 CEO 趙奇近日向記者表示。

沉寂已久的半導體行業近日有點熱鬧，台積電傳出針對 3nm、5nm 先進製程和先進封裝執行價格調漲的消息。而有機構跟進預計，華虹半導體下半年或將漲價 10%，結束兩年跌勢。

需要注意的是，晶圓代工廠的 “內卷” 已經出現收斂的信號。

雖然目前晶圓廠漲價尚未成為既定事實，但各大晶圓廠的產能利用率已經明顯提升，不少廠商已出現滿產、甚至利用率超 100% 的情況。而在業內看來，晶圓代工環節稼動率的持續提升以及部分代工廠的滿產，未來將帶來價格上漲的彈性。

國泰君安發佈研報稱，半導體週期底部，需求逐步回暖，各種爆品層出，蘋果 AI 端側更是率先發力打開新成長空間，中國半導體加速科技創新，高投入研發逐步落地，有望深度受益於新一波科技週期浪潮。

半導體相關產業鏈龍頭企業：

華虹半導體（01347）、中芯國際（00981）、上海復旦（01385）、時代電氣（03898）