Qualcomm Snapdragon X first batch evaluation released: Single-core speed, energy efficiency inferior to Apple M3, multi-core total score surpasses the latter

隨着微軟 AI PC 新品 Surface Pro 與 Surface Laptop 本週上市，高通推出的驍龍 X Elite 系列 ARM 芯片的性能測評也出爐了。

這次和驍龍 X 打擂台的是蘋果 MacBook Air 的 M3 芯片。

據 9to5mac 初步測試數據顯示，12 核驍龍 X Elite 芯片的多核性能跑分，高於蘋果 MacBook Air 的 8 核 M3 芯片，但 M3 在單核性能上仍處於不敗之地。這意味着在許多任務中，M3 的處理速度仍然更快，而且 M3 芯片還比 X Elite 更省電。

芯片的能效測試比較複雜，因為要考慮測試環境和具體的芯片，尤其是高通驍龍 X Elite 芯片有多種版本，運行速度各不相同。不過，NotebookCheck 的一項測試顯示，X Elite 78 在運行 Cinebench 時的功耗約為 14W，而 M3 為 10W。

從 Geekbench 的原始測試數據來看：

新款微軟 Surface Pro 所搭載的驍龍 X Elite，單核性能跑分約為 2800，多核性能約為 14300。

而 MacBook Air 的 M3 單核跑分則遠超 3000 ，多核平均得分約為 12000，比微軟 Surface 低約 20%。

雖然微軟和高通一直喜歡在公開營銷場合中，拿 MacBook Air 作為新品的參照物，但就內核數量和能效特性而言，驍龍 X Elite 更接近 MacBook Pro 中的蘋果 M3 Pro 芯片。

如果將驍龍 X Elite 與 M3 Pro 的正常功耗進行比較，後者的多核基準測試成績很可能與驍龍 X Elite 相當，甚至更高。

此外，蘋果產品已經開始向 M4 過渡，因此 M3 這一代芯片已經有點 "老 "了。5 月蘋果才發佈了搭載 M4 的新品 iPad Pro，iPad Pro 在 Geekbench 上的單核和多核性能跑分都超過了驍龍 X Elite，而且它還是個無風扇平板。而搭載 M4 芯片的 MacBook Pro 有望今年底開始發貨，競爭力不容小覷。

總體而言，自 2020 年蘋果推出 M1 芯片以來，蘋果筆記本電腦的性能和電池續航仍是王者段位，但高通為 AI PC 打造的新一代 ARM 芯片已經大大縮小了距離。隨着新系列 Copilot+ PC 的推出，Windows 筆記本電腦領域也成長為旗鼓相當的對手。