Under the AI boom, the low-key winners not to be missed! US stock semiconductor equipment giants gearing up for a new round of gains

智通財經 APP 獲悉，華爾街商業銀行巨頭富國銀行近日發佈研報稱，半導體設備巨頭科磊 (KLAC.US) 和應用材料公司 (AMAT.US)，以及光刻機制造商阿斯麥 (ASML.US) 位列富國銀行最青睞的有望受益於 AI 熱潮的半導體設備股。富國銀行表示，儘管整個半導體設備板塊創下歷史新高，可能導致短期回調趨勢，以及觸發較為 “艱難” 的盈利預期以及目標股價設置，但是仍然看好這些龍頭的股價漲勢，其中該機構重申科磊 950 美元目標股價以及應用材料 280 美元目標股價，意味着股價屢創新高的這兩家公司未來 12 個月潛在漲幅超過 15%。

2023 年 ChatGPT 風靡全球，2024 年 Sora 文生視頻大模型重磅問世以及 AI 領域 “賣鏟人” 英偉達連續多個季度無與倫比的業績，或意味着人類社會 2024 年起逐步邁入 AI 時代。而科磊、阿斯麥以及應用材料等半導體設備巨頭在經歷堪稱 “黃金時代” 的 PC 時代與智能手機時代後，從 2024 年開始，或將在全球佈局 AI 的這波浪潮中迎來嶄新的 “黃金時代”。

無論是台積電的 AI 芯片產能，抑或美光、三星以及 SK 海力士等存儲芯片大廠的 HBM 產能，均離不開這些對於芯片製造各個環節至關重要的半導體設備廠商，因此阿斯麥、應用材料等半導體設備巨頭們，可謂手握 “造芯命脈”。

在美股市場，相比於英偉達 (NVDA.US)、博通 (AVGO.US) 以及美光 (MU.US) 等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導體設備領域的這些領導者們可謂受益於全球企業佈局 AI 的這股史無前例狂熱浪潮的 “低調贏家”。其中，聚焦於原子層沉積 (ALD)、化學機械拋光、晶圓刻蝕、離子注入等多個重要芯片製造環節的半導體設備提供商應用材料，以極其穩健的步伐走出一波 “長牛走勢”，2023 年迄今漲幅高達 146%，2024 年以來股價屢創新高。

“我們繼續傾向於科磊以及應用材料。” 富國銀行分析師喬·夸特羅奇 (Joe Quatrochi) 領導的分析團隊近日在一份研究報告中寫道。“此外，較高的光刻機預訂量預計會讓我們等待光刻機巨頭阿斯麥 (ASML.US) 的每股收益大幅增加。”

聚焦於芯片良率監測系統的科磊

富國銀行的分析師們提高了對於 2025 年和 2026 年的芯片製造商設備支出預期，主要邏輯在於 AI 芯片帶動之下整體芯片需求持續復甦，由台積電、三星等芯片代工巨頭和 2nm 及以下前沿製造技術引領，以及 DRAM 和 NAND 存儲需求在 AI 熱潮背景下激增。富國銀行的分析團隊目前預計，2025 年芯片設備支出將達到 1180 億美元，2026 年將達到 1230 億美元，高於富國銀行此前公佈的 900 億美元和 120 美元的預期。

富國銀行表示，聚焦於芯片製造過程中的缺陷檢測和化學過程控制以及良率管理機制的半導體設備巨頭科磊也有望全面受益於 AI 熱潮，因為在該公司公佈第一季度業績後，投資者情緒顯著改善，這在很大程度上是由於市場對 2025 年 2nm 高端製程的芯片良率檢測設備的銷售額信心增強。

科磊是全球半導體設備市場的領導者之一，特別是在芯片製造的化學過程控制和芯片良率監測領域，其在寬帶等離子光學檢查技術和最新的芯片缺陷精細化檢查系統方面的突破，為半導體制造商提供了更強大的工具來提升生產效率和產品質量。其先進的技術和設備在行業中佔據了重要地位，廣泛應用於各種半導體制造過程。科磊在全球範圍內與主要的芯片製造商密切合作，提供定製化的解決方案。其客户包括世界領先的芯片製造公司，比如台積電、三星和英特爾等。

富國銀行的分析師們寫道:“隨着 2024 年第一季度的隱含預訂量趨於穩定，以及今年剩餘時間訂單活動的大幅改善和 2025 年的樂觀需求前景將成為股價的關鍵推動力。”“當我們考慮 2025 年和 2026 年的 2nm 市場機遇大幅增長時，我們認為華爾街對於科磊 2026 日曆年的營收同比持平預期是過於保守的。” 富國銀行重申對於科磊的 “增持” 評級以及高達 950 美元的目標價，意味着 12 個月內潛在漲幅高達 15%。

在芯片廠中可謂無處不在的應用材料

在芯片廠，應用材料 (AMAT.US) 的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積 (ALD)、化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、快速熱處理 (RTP)、化學機械拋光 (CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓 Hybrid Bonding、硅通孔 (Through Silicon Via) 這兩大 chiplet 先進封裝環節擁有高精度製造設備和定製化解決方案，對於台積電 2.5D、3D 先進封裝步驟至關重要。

富國銀行表示，應用材料也將受益於投資者情緒的改善，投資者們將繼續聚焦該公司在半導體設備領域強大的市場地位，以受益於芯片製造商們對於先進封裝技術和 HBM 存儲系統的持續投資。

“此外，在向 2nm 芯片製造技術轉型的過程中，應用材料公司應該會繼續在領先全球的芯片製造商產能擴張以及邏輯芯片製造領域持續斬獲份額，並且在芯片製造的後端領域的表現比人們擔心的要好得多。” 富國銀行的分析師們寫道。富國銀行重申該機構對於應用材料的 280 美元目標價，意味着股價屢創新高的應用材料未來 12 個月內的潛在上行空間高達 18%。

“人類科技巔峯” 阿斯麥漲勢未止

來自荷蘭的阿斯麥是全球最大規模光刻系統製造商，有着 “人類科技巔峯” 的美譽，阿斯麥所生產的光刻設備在製造芯片的過程中可謂起着最重要作用。阿斯麥是台積電、三星以及英特爾用於製造高端製程芯片的最先進極紫外 (EUV) 光刻機的唯一供應商。

如果説芯片是現代人類工業的 “掌上明珠”，那麼光刻機就是將這顆 “明珠” 生產出來所必須具備的工具，更重要的是，阿斯麥是全球芯片廠製造最先進製程的芯片，比如 3nm、5nm 以及 7nm 芯片所需 EUV 光刻設備的全球唯一一家供應商。因此，台積電、英特爾以及三星等最大規模客户對其產品的需求，可謂是芯片行業健康狀況的風向標。

據 TrendForce 集邦諮詢最新報告，台積電 2nm 芯片製造工藝有望在 2025 年實現量產芯片，阿斯麥等半導體設備廠商們正在籌備緊鑼密鼓的交付工作;預計在台積電等芯片代工龍頭的需求驅動下，阿斯麥光刻機出貨量 2025 年有望增長 30%，其中今年交付 53 台、明年交付 72 台。有媒體報道稱，由於 2nm 芯片製程需求強勁，台積電 2025 年資本支出有望達到 320 億美元至 360 億美元。相比於今年 4 月法説會上提到的 “2024 年資本指出預計將介於 280 億至 320 億美元之間 “，有望上調約 40 億美金。

阿斯麥發言人在 6 月曾透露，阿斯麥將於今年年底之前向其最大規模的光刻機客户、有着 “芯片代工之王” 稱號的台積電交付最新推出的 high-NA EUV 光刻機，這一消息在當時直接驅動阿斯麥股價飆升。對於台積電，以及英特爾和三星電子正在研發的 2nm 及以下節點製造技術而言，阿斯麥 high-NA EUV 光刻機可謂非常重要。

相比於阿斯麥當前生產的標準款 EUV 光刻機，主要區別在於使用了更大的數值孔徑，high-NA EUV 技術採用 0.55 NA 鏡頭，能夠實現 8nm 級別的分辨率，而標準的 EUV 技術使用 0.33 NA 的鏡頭。這種新 NA 技術能夠在晶片上打印更小的特徵尺寸，對於 2nm 及以下芯片的製程技術研發至關重要，而對於英偉達 AI GPU 等用於 AI 訓練/推理領域的超高性能 AI 加速器而言，2nm 及以下製程對於 AI 系統算力提升至關重要。目前英偉達 H100/H200 AI GPU 集中採用台積電 4nm 製程工藝，全新推出的 Blackwell 架構 AI GPU 則將採用台積電 3nm 製程工藝，未來有望集中採用台積電 2nm 甚至 1.6nm 製程。

富國銀行在研報中寫道：“雖然我們仍然認為 EUV 光刻機預訂量的重新加速只是時間問題 (而不是是否會)，但我們認為市場對於 2024 年第二季度的預期可能比之前更加樂觀。如果 2024 年第二季度訂單再次低於預期，我們認為阿斯麥股票的任何疲軟跡象都會被多頭視為買入，因為在 AI 芯片需求激增背景下，阿斯麥已經建立了一個積極的 2024 年下半年催化路徑。” 富國銀行大幅上調阿斯麥目標價至 1185 美元，意味着股價創新高的光刻機巨頭阿斯麥還能漲近 20%。

聚焦於 “複雜性” 的半導體設備商們將持續受益

另一華爾街大行美國銀行近期發佈研報稱，當前的芯片行業復甦週期始於 2023 年末期，目前僅處於第三季度，這意味着強勁的復甦態勢可能持續至 2026 年中期。美銀分析師們指出，芯片行業在經歷極度萎靡的下行週期後，通常將迎來長達 10 個季度的上漲週期，而這一模式才剛剛開始。

美國銀行在研報中提到，建議投資者們重點關注芯片行業三大投資主題：雲計算、汽車芯片和 “複雜性”(complexity)。其中在複雜性這一主題中，美銀表示，芯片製造領域日益增長的複雜性將全面支撐芯片製造商以及半導體設備供應商不斷攀升的估值，而堪稱 “人類科技巔峯” 的阿斯麥，以及科磊、應用材料等半導體設備巨頭無疑也歸屬 “複雜性” 這一投資主題的重要角色。