Under the AI boom, the low-key winners not to be missed! US stock semiconductor equipment giants gearing up for a new round of gains

智通财经 APP 获悉，华尔街商业银行巨头富国银行近日发布研报称，半导体设备巨头科磊 (KLAC.US) 和应用材料公司 (AMAT.US)，以及光刻机制造商阿斯麦 (ASML.US) 位列富国银行最青睐的有望受益于 AI 热潮的半导体设备股。富国银行表示，尽管整个半导体设备板块创下历史新高，可能导致短期回调趋势，以及触发较为 “艰难” 的盈利预期以及目标股价设置，但是仍然看好这些龙头的股价涨势，其中该机构重申科磊 950 美元目标股价以及应用材料 280 美元目标股价，意味着股价屡创新高的这两家公司未来 12 个月潜在涨幅超过 15%。

2023 年 ChatGPT 风靡全球，2024 年 Sora 文生视频大模型重磅问世以及 AI 领域 “卖铲人” 英伟达连续多个季度无与伦比的业绩，或意味着人类社会 2024 年起逐步迈入 AI 时代。而科磊、阿斯麦以及应用材料等半导体设备巨头在经历堪称 “黄金时代” 的 PC 时代与智能手机时代后，从 2024 年开始，或将在全球布局 AI 的这波浪潮中迎来崭新的 “黄金时代”。

无论是台积电的 AI 芯片产能，抑或美光、三星以及 SK 海力士等存储芯片大厂的 HBM 产能，均离不开这些对于芯片制造各个环节至关重要的半导体设备厂商，因此阿斯麦、应用材料等半导体设备巨头们，可谓手握 “造芯命脉”。

在美股市场，相比于英伟达 (NVDA.US)、博通 (AVGO.US) 以及美光 (MU.US) 等全球投资者们纷纷聚焦的芯片巨头们，半导体设备领域的这些领导者们可谓受益于全球企业布局 AI 的这股史无前例狂热浪潮的 “低调赢家”。其中，聚焦于原子层沉积 (ALD)、化学机械抛光、晶圆刻蚀、离子注入等多个重要芯片制造环节的半导体设备提供商应用材料，以极其稳健的步伐走出一波 “长牛走势”，2023 年迄今涨幅高达 146%，2024 年以来股价屡创新高。

“我们继续倾向于科磊以及应用材料。” 富国银行分析师乔·夸特罗奇 (Joe Quatrochi) 领导的分析团队近日在一份研究报告中写道。“此外，较高的光刻机预订量预计会让我们等待光刻机巨头阿斯麦 (ASML.US) 的每股收益大幅增加。”

聚焦于芯片良率监测系统的科磊

富国银行的分析师们提高了对于 2025 年和 2026 年的芯片制造商设备支出预期，主要逻辑在于 AI 芯片带动之下整体芯片需求持续复苏，由台积电、三星等芯片代工巨头和 2nm 及以下前沿制造技术引领，以及 DRAM 和 NAND 存储需求在 AI 热潮背景下激增。富国银行的分析团队目前预计，2025 年芯片设备支出将达到 1180 亿美元，2026 年将达到 1230 亿美元，高于富国银行此前公布的 900 亿美元和 120 美元的预期。

富国银行表示，聚焦于芯片制造过程中的缺陷检测和化学过程控制以及良率管理机制的半导体设备巨头科磊也有望全面受益于 AI 热潮，因为在该公司公布第一季度业绩后，投资者情绪显著改善，这在很大程度上是由于市场对 2025 年 2nm 高端制程的芯片良率检测设备的销售额信心增强。

科磊是全球半导体设备市场的领导者之一，特别是在芯片制造的化学过程控制和芯片良率监测领域，其在宽带等离子光学检查技术和最新的芯片缺陷精细化检查系统方面的突破，为半导体制造商提供了更强大的工具来提升生产效率和产品质量。其先进的技术和设备在行业中占据了重要地位，广泛应用于各种半导体制造过程。科磊在全球范围内与主要的芯片制造商密切合作，提供定制化的解决方案。其客户包括世界领先的芯片制造公司，比如台积电、三星和英特尔等。

富国银行的分析师们写道:“随着 2024 年第一季度的隐含预订量趋于稳定，以及今年剩余时间订单活动的大幅改善和 2025 年的乐观需求前景将成为股价的关键推动力。”“当我们考虑 2025 年和 2026 年的 2nm 市场机遇大幅增长时，我们认为华尔街对于科磊 2026 日历年的营收同比持平预期是过于保守的。” 富国银行重申对于科磊的 “增持” 评级以及高达 950 美元的目标价，意味着 12 个月内潜在涨幅高达 15%。

在芯片厂中可谓无处不在的应用材料

在芯片厂，应用材料 (AMAT.US) 的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域，总部位于美国的应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积 (ALD)、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD)、快速热处理 (RTP)、化学机械抛光 (CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。应用材料在晶圆 Hybrid Bonding、硅通孔 (Through Silicon Via) 这两大 chiplet 先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案，对于台积电 2.5D、3D 先进封装步骤至关重要。

富国银行表示，应用材料也将受益于投资者情绪的改善，投资者们将继续聚焦该公司在半导体设备领域强大的市场地位，以受益于芯片制造商们对于先进封装技术和 HBM 存储系统的持续投资。

“此外，在向 2nm 芯片制造技术转型的过程中，应用材料公司应该会继续在领先全球的芯片制造商产能扩张以及逻辑芯片制造领域持续斩获份额，并且在芯片制造的后端领域的表现比人们担心的要好得多。” 富国银行的分析师们写道。富国银行重申该机构对于应用材料的 280 美元目标价，意味着股价屡创新高的应用材料未来 12 个月内的潜在上行空间高达 18%。

“人类科技巅峰” 阿斯麦涨势未止

来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，有着 “人类科技巅峰” 的美誉，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外 (EUV) 光刻机的唯一供应商。

如果说芯片是现代人类工业的 “掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗 “明珠” 生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如 3nm、5nm 以及 7nm 芯片所需 EUV 光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。

据 TrendForce 集邦咨询最新报告，台积电 2nm 芯片制造工艺有望在 2025 年实现量产芯片，阿斯麦等半导体设备厂商们正在筹备紧锣密鼓的交付工作;预计在台积电等芯片代工龙头的需求驱动下，阿斯麦光刻机出货量 2025 年有望增长 30%，其中今年交付 53 台、明年交付 72 台。有媒体报道称，由于 2nm 芯片制程需求强劲，台积电 2025 年资本支出有望达到 320 亿美元至 360 亿美元。相比于今年 4 月法说会上提到的 “2024 年资本指出预计将介于 280 亿至 320 亿美元之间 “，有望上调约 40 亿美金。

阿斯麦发言人在 6 月曾透露，阿斯麦将于今年年底之前向其最大规模的光刻机客户、有着 “芯片代工之王” 称号的台积电交付最新推出的 high-NA EUV 光刻机，这一消息在当时直接驱动阿斯麦股价飙升。对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的 2nm 及以下节点制造技术而言，阿斯麦 high-NA EUV 光刻机可谓非常重要。

相比于阿斯麦当前生产的标准款 EUV 光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV 技术采用 0.55 NA 镜头，能够实现 8nm 级别的分辨率，而标准的 EUV 技术使用 0.33 NA 的镜头。这种新 NA 技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于 2nm 及以下芯片的制程技术研发至关重要，而对于英伟达 AI GPU 等用于 AI 训练/推理领域的超高性能 AI 加速器而言，2nm 及以下制程对于 AI 系统算力提升至关重要。目前英伟达 H100/H200 AI GPU 集中采用台积电 4nm 制程工艺，全新推出的 Blackwell 架构 AI GPU 则将采用台积电 3nm 制程工艺，未来有望集中采用台积电 2nm 甚至 1.6nm 制程。

富国银行在研报中写道：“虽然我们仍然认为 EUV 光刻机预订量的重新加速只是时间问题 (而不是是否会)，但我们认为市场对于 2024 年第二季度的预期可能比之前更加乐观。如果 2024 年第二季度订单再次低于预期，我们认为阿斯麦股票的任何疲软迹象都会被多头视为买入，因为在 AI 芯片需求激增背景下，阿斯麦已经建立了一个积极的 2024 年下半年催化路径。” 富国银行大幅上调阿斯麦目标价至 1185 美元，意味着股价创新高的光刻机巨头阿斯麦还能涨近 20%。

聚焦于 “复杂性” 的半导体设备商们将持续受益

另一华尔街大行美国银行近期发布研报称，当前的芯片行业复苏周期始于 2023 年末期，目前仅处于第三季度，这意味着强劲的复苏态势可能持续至 2026 年中期。美银分析师们指出，芯片行业在经历极度萎靡的下行周期后，通常将迎来长达 10 个季度的上涨周期，而这一模式才刚刚开始。

美国银行在研报中提到，建议投资者们重点关注芯片行业三大投资主题：云计算、汽车芯片和 “复杂性”(complexity)。其中在复杂性这一主题中，美银表示，芯片制造领域日益增长的复杂性将全面支撑芯片制造商以及半导体设备供应商不断攀升的估值，而堪称 “人类科技巅峰” 的阿斯麦，以及科磊、应用材料等半导体设备巨头无疑也归属 “复杂性” 这一投资主题的重要角色。