Market Insight | ASMPT rises over 3% as UBS expects to deliver more 2.5D packaging TCB to TSMC and other companies next year and beyond

智通財經 APP 獲悉，ASMPT(00522) 漲超 3%，截至發稿，漲 3.40%，報 112.40 港元，成交額 1953.31 萬港元。

瑞銀髮表報告指出，維持對 ASMPT 的熱壓焊接 (TCB) 技術建設性看法，並認為其 12 層 HBM3E 及 HBM4 方面可於 2025 至 2026 年取得突破的可能性不斷上升。同時，公司今年已開始向台積電 (TSM.US) 等公司交付 2.5D 封裝的 TCB，且明年及以後預期將交付更多。

根據市場數據，該行料 2025 年 TCB 需求高達 640 部，涉及約 9 億至 9.5 億美元，當中 70% 來自高頻寬記憶體 (HBM)，30% 來自邏輯晶片。假設公司在邏輯晶片及 HBM 方面分別佔 80% 至 90% 份額、以及 30% 份額，TCB 或佔明年銷售額 15% 至 20%，相對於今年為中單位數。至於傳統的後端和表面貼裝技術 (SMT) 工具方面，2025 至 2026 年的銷售增長更佳。該行料公司 2025 年銷售及盈利預測各升 37% 及 1.35 倍。

該行認為，在 TCB 份額增加及傳統業務復甦下，預期 ASMPT 收入將於 2025 至 2026 年加速增長，將其 2025 及 2026 年盈利預測上調 4% 與 18%，目標價由 116 元上調至 145 元，評級 “買入”。