Hyper Track | Samsung Electronics' net profit surged 470% in the second quarter
能否終止美股 AI 芯片股跌勢？
作者：周源華爾街見聞
三星果然爆賺。7 月 5 日，三星電子預告今年二季度（4-6 月）業績將實現同比巨幅增長。現在，這個預告中的業績成為了現實。
三星電子在這份剛剛發佈的第二季度業績報告中樂觀地預判，今年下半年 AI 驅動的芯片需求仍將保持強勁增長。
這為最近始自 7 月 11 日以來美股 AI 芯片股的連續下挫，注入了強心針。截至發稿（美東時間 7:42/北京時間 19:42），美國 AI 芯片股盤前出現大幅反彈，比如英偉達盤前反彈 6.53%，AMD 盤前反彈 8.55%。
亮爆眼球業績中的黑點
7 月 31 日，三星電子公佈的二季度業績報告顯示，報告期內，三星電子營業利潤為 10.4439 萬億韓元（約合 76 億美元/547 億元人民幣），同比大增 1462.29%。銷售額為 74.07 萬億韓元（約合 540 億美元/3889.42 億元人民幣），同比增長 23.44%。
這是三星電子單季營業利潤自 2022 年第三季以來再次突破 10 萬億韓元。同期，實現淨利潤 9.8413 萬億韓元（約合 72 億美元/519.91 億元人民幣），同比劇增 470.97%。報告期內的銷售額也達到了自 2021 年以來同期的最高值。
這也是三星電子自 2010 年以來最快的淨收入增長速度。AI 熱潮推動了三星電子半導體部門的盈利增速。
收入結構方面：負責半導體業務的數字解決方（DS）部門銷售額為 28.56 萬億韓元（約合 208 億美元/1501.97 億元人民幣），營業利潤 6.45 萬億韓元（約合 47 億美元/339.40 億元人民幣）。這是三星電子在連續四個季度虧損後連續第二個季度盈利。
設備體驗（DX）部門銷售額 42.07 萬億韓元（約合 307 億美元/2216.97 億元人民幣），營業利潤 2.72 萬億韓元（約合 2 億美元/14.44 億元人民幣）。
其中，涵蓋智能手機的移動體驗（MX）業務銷售額環比減少，這主要是因為第二季是智能手機銷售淡季。三星電子預計，“由於季節性疲軟，智能手機需求在季度內環比下降，尤其是高端市場，這塊市場在下半年會實現增長；不過，大眾市場會出現增長放緩”。
今年上半年，內存價格持續上漲和高帶寬內存芯片（HBM）需求保持旺盛，三星電子也成為獲益方。
三星電子表示，預計下半年包括 HBM 和 SSD 在內的服務器產品需求將繼續保持強勁。“為擴大產能以滿足 HBM 和 DRAM 新需求，三星電子會進一步限制傳統內存芯片產能供應”。這坐實了之前業界傳出的三星電子為增加 HBM 產能供應量，將降低傳統的 DRAM 產能供應的消息。
目前，三星電子在供應英偉達 HBM 產品的技術競爭中弱於其競爭對手 SK 海力士。三星電子正在加強在這個領域內追平 SK 海力士的技術優勢資源投入。
市場分析機構認為，三星第二季度的營業利潤比市場普遍預期高 25%，這意味着三星電子 DRAM 和 NAND 平均售價已開始上漲。由於下半年內存芯片需求可能出現季節性增長，三星的利潤有望進一步上升。
里昂證券（CLSA）在其之前發佈的三星電子第二季度預測報告中表示，“預計未來數個季度，內存平均銷售價格將繼續呈上升趨勢，我們預計三星電子的季度利潤將持續增長，直至 2025 年”。
AI 服務器需求和代工業務
三星電子財報稱，“2024 年下半年，隨着主要雲服務提供商和企業擴大 AI 投資，預計 AI 服務器將佔據更大的內存市場份額”。
AI 服務器由於配備 HBM，相對於傳統 DRAM 和 SSD 也具有較高的單盒內存容量，因此從 HBM 和 DDR5，再到服務器 SSD，需求預計將全面保持強勁。
三星電子在業界首次量產基於 1B 納米（nm）132GB DDR5 的 128GB 產品，鞏固了這家公司在 DDR5 市場的領導地位。
就像 AI 加速卡更需要 HBM 一樣，AI 服務器對 HBM、DDR5 和 SSD 的需求，也將壓制傳統服務器存儲器產能。
值得一提的是，在今日的 2024 年第二季度財報電話會議上，三星電子首次確認了旗下新一代移動處理器 Exynos 2500 芯片的存在。
Exynos 2500 採用 3nm 工藝製程，是繼 Exynos W1000 之後三星的第二款 3nm 芯片（GAA 工藝：環繞柵極），Galaxy S25（包括 S25+）系列智能手機有望搭載這款芯片。
這顆芯片的設計工作和產生的營收會歸入三星電子系統 LSI 業務部門。三星電子財報稱， LSI 業務在今年上半年銷售額創下歷史新高，第二季度盈利也有所改善。
三星電子稱，系統 LSI 業務將專注於將 2 億像素傳感器的應用從主廣角攝像頭擴展到遠攝攝像頭；同時，其將通過為美國客户開始量產新機型來擴大 DDI（顯示驅動芯片）產品的銷售。
代工業務方面，報告期內，這塊業務的收益也有所改善。三星電子預計，今年下半年，晶圓代工業務預計移動需求將反彈，AI/HPC 應用需求將繼續保持高增長；2024 年，在第二代 3nm GAA 技術全面量產的推動下，預計代工業務的營收增長將超過市場平均水平。
