NVIDIA's new chip "delayed"? Don't panic, the impact is not that significant

华尔街见闻
2024.08.05 06:28
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综合分析师和专家的解读,英伟达的 Blackwell 芯片正在进行重新设计,这可能会影响到第三季度的排产。然而,随着第四季度台积电产能的释放,这一延迟将会被弥补,预计芯片将在第四季度按时交付,对 2025 年第一季度服务器的出货影响不大。

本文作者:张逸凡

编辑:申思琦

来源:硬 AI

英伟达的新一代芯片 Blackwell 似乎遇到了一些小麻烦。

8 月 1 号,研究机构 ALETHEIA 报告称英伟达的 Blackwell 芯片可能延迟。随后,8 月 2 日,小摩和大摩各自发表了分析报告。总体来看,Blackwell 芯片延迟的影响没那么糟糕。

1、小摩观点

• 延迟原因:小摩认为主要有三方面的原因,其中,芯片设计问题是核心原因。

a. B100/B200 芯片设计问题;

b. CoWoS-L 封装良率问题:仅 60%,远低于 CoWoS-S 的 90% 以上水平;

c. 系统级问题:如发热和液漏等;

• 供应链影响:预计 B100 的延迟将持续一个季度,但 GB200 的出货时间基本保持不变。

2、大摩观点

• 延迟原因:大摩认为这并非延迟,而是改进。英伟达希望通过 “重新设计” 进一步提高 Blackwell 的稳定性。

• 变化:由于 CoWoS-L 封装良率问题,B200A 将改用 CoWoS-S 封装。

• 供应链影响:虽然 Blackwell 在台积电暂停生产两周,但第四季度产能扩大后可以追回延迟,并按期交付 Blackwell。

总体来看,英伟达的芯片延迟主要因芯片设计问题、CoWoS-L 封装良率低及系统级问题(如发热、液漏等)

3、专家解读

周末,蓉和半导体 CEO 吴梓豪结合自身多年的 Fab 经验和供应链消息,撰写了一篇《英伟达新一代芯片 Blackwell 翻车过程全纪录》,详细解释了此次延迟的原因和供应链的影响。

吴梓豪表示,此次 “重新设计” 的芯片是b102,而 b102 是所有 Blackwell 芯片的基础。

- b102:由一个 GPU die + 4 个 HBM3e 组成;

- b100:由两个 b102 组成;

- GB200 主板:由两颗 b100 + 一颗 Grace CPU 组成;

- 服务器:由主板和各种系统级配件组成(液冷、铜缆等);

底层基础芯片(b102 芯片)的重新设计将有可能影响后续主板、服务器乃至整个供应进度。

4、Blackwell 延迟预期

此前市场预期 Blackwell 三季度开始排产,四季度批量出货,2025 年第一季度正式大量出货服务器。

小摩和吴梓豪都认为,芯片问题可能影响原计划的三季度排产,但随着台积电四季度产能扩大,三季度的延迟可以追回。总体来看,今年 Blackwell 的出货量虽然会减少,但不会减少太多,且对 2025 年一季度服务器的出货影响不大。

值得注意的是,与市场预期不同。英伟达在第一季度业绩会上透露,Blackwell 芯片将从第二季度开始生产,并在第三季度逐步增加出货量,预计今年将产生显著的 Blackwell 收入。大摩的报告也指出,这次 “重新设计” 实际上是对芯片的改进而非延期。

因此,目前市场对台积电的具体排产计划存在不同解读。如果生产从第二季度开始,并在第三季度逐步提升产量,那么这次延迟确实可能对供应链产生一定影响。

5、其他问题

• CoWoS-L 封装良率问题:小摩表示 CoWoS-L 良率仅 60%,但吴梓豪与野村研究团队确认后表示实际良率为 90% 出头。此外,英伟达这种 Fabless 厂商通常会有 Plan B,正如大摩提到的将采用 CoWoS-S 封装(目前良率 99%)取代 CoWoS-L,不影响服务器出货。

• 发热问题:大摩认为,散热和高电压等问题在新产品引入过程中较为常见,预计不会对大规模生产计划造成实质性影响,量产将有序推进。

• 液漏问题:水冷散热的主要零件,如水冷板、分歧管、CDU 及快接头(QCD)中,快接头处最容易发生漏液,而具体情况需要等到实际导入后才更明朗。

6、供应链影响

• 英伟达:2024 年下半年进入 H 系列服务器的出货高峰,搭载 H 系列芯片的服务器是英伟达今年的主要业绩来源。而 Blackwell 今年第三季度本来就没有收入预期,第四季度 Blackwell 服务器出货也不高。服务器出货原本就是 2025 年的事,因此总体对英伟达业绩影响不大。

• 台积电:今年原计划量产的 CoWoS-L 预期下修 2 万片(从 4 万多片下修到 2 万片),会体现在台积电第四季度或明年第一季度的业绩上。

• 光模块:B100 标配 800G 光模块,但光模块配套服务器出货,对 2024/2025 年 800G 需求没有影响。

整体来看,此次英伟达 Blackwell 芯片延迟主要是芯片设计问题,且影响并没有最初想象的那么严重。并非会产生几个月的供应链延误,CoWoS-L 封装良率也不像市场传言的那么低。正如英伟达接受采访时所说:“Blackwell 的样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。”