Morgan Stanley issues a "tranquilizer": Nvidia is fine, Blackwell chip's fourth-quarter delivery schedule remains unchanged

面對 AI 泡沫的質疑，英偉達得到大摩力挺，表示英偉達 2024 年第四季度的 Blackwell 芯片交付沒有問題。

當地時間 8 月 12 日，摩根士丹利分析師 Sharon Shih 及其團隊發佈研報表示，在對芯片、計算板、服務器等主要供應商進行一系列調查後，大摩預計，英偉達的 Blackwell GPU 及相關服務器組件的 2024 年第四季度發貨計劃不會有變化。

台積電、京元電子等芯片主要供應商，緯創、金士頓等 Hopper 服務器主要供應商，鴻海、廣達等主要投資商，都有較大可能受益於英偉達的 Blackwell 芯片，提升股價。

大摩預計 Blackwell 芯片發貨時間不變

從芯片層面來看，在上週的 AI 追蹤報告中，大摩指出：

台積電的 Blackwell 芯片產量將在 9 月中旬到下旬之間延遲約兩週。預計 2024 年下半年將生產約 62 萬片 Blackwell 芯片，主要集中在 10 月至 12 月之間。

京元電子也確認其主要 AI GPU 客户英偉達已要求擴充新測試產能，進一步確認芯片產量不會在今年第四季度有較大變化。來自京元電子的產能利用率數據與我們對台積電的 CoWoS-L（一種先進封裝技術）產能的估計相似，第四季度產能約為 10kwpm。

以上數據均表明，Blackwell 芯片在第四季度的產量應為約 15 萬片/月。

此外，許多投資者擔心 CoWoS-L 的良品率問題，大摩的檢查顯示良品率在 95-96% 之間，因此不太可能因為良品率問題而導致延遲發貨。

從計算板/服務器層面來看，大摩估計今年下半年將生產約 62 萬片 Blackwell 芯片，可以看到，緯創和富士康提升了 2025 年第一季度的 “Bianca” 和 “Ariel” GPU 計算板產量。

此外，B200A 將被引入 HGX 架構，預計將配備 UBB，由緯創供應。大摩預計 B200A UBB 將在 2025 年第一季度開始投產。

從熱組件供應商層面來看，大摩未看到 GB200 服務器系統熱組件（包括冷板模塊和冷卻風扇等）的發貨計劃發生變化。

新設計的 B200A 將替代 HGX 服務器中的 B100/B200。B200A HGX 服務器將繼續使用 3D VC 散熱設計，而 GB200A 將設計成 2.5D VC（生產良率優於 3D VC）。

從服務器/機架交付層面來看，大摩的檢查表明，服務器廠商 ODMs 正在繼續為英偉達的 Blackwell GPU 服務器/機架的大規模生產和產能擴充做準備。

GPU 底板和計算板的生產通常需要 2-3 周，以便在 GPU 套件準備好後立即發貨。服務器組裝和機架安裝可能還需要額外的 1-2 周和 1-2 個月的時間。因此，大摩預計相關組件將在今年第四季度末開始生產，以便在晚些時候進行 GB200 服務器機架系統的組裝工作。