
AMD releases new artificial intelligence chip aiming to compete with Nvidia Blackwell

AMD 宣佈計劃在今年第四季度開始量產新款 MI325X 人工智能芯片,以增強其在英偉達主導的市場中的競爭力。該芯片採用新內存技術,提升 AI 計算速度,支持多達 256GB 的 HBM3E 內存和 6TB/s 帶寬。儘管發佈新產品,AMD 股價略有下跌。公司還推出了新一代服務器 CPU,旨在加快人工智能處理速度。
智通財經 APP 獲悉,AMD(AMD.US) 宣佈計劃在今年第四季度開始量產新款 MI325X 人工智能芯片,以增強其在由英偉達 (NVDA.US) 主導的市場中的競爭力。該公司在週四於舊金山舉行的活動中公佈了這一消息,目前微軟 (MSFT.US) 和 Meta(META.US) 等大型科技公司對人工智能處理器的需求大幅超出供應量。
AMD 表示,MI325X 採用與去年推出的 MI300X 相同的架構,配備了一種全新的內存技術,能夠提升 AI 計算速度。這款芯片旨在與英偉達的 Blackwell 架構展開競爭。
MI325X 芯片搭載了多達 256GB 的 HBM3E 內存,較 MI300X 增加了 64GB,帶寬從 5.3TB/s 提升至 6TB/s,核心架構保持不變,包括 5nm XCD 模塊、6nm IOD 模塊、3.5D 封裝、1530 億個晶體管和 304 個計算單元。值得注意的是,MI325X 的功耗達到 1000W,相較於 MI320X 增加了 750W。MI325X 還支持八塊芯片並行工作,形成一個性能強大的平台,具備 2TB 的 HBM3E 內存和 48TB/s 的帶寬。
儘管發佈新產品,AMD 股價在活動期間略有下跌。公司還發布了幾款新的網絡芯片,以加快數據中心內的芯片和系統之間的數據傳輸速度。此外,AMD 還發布了代號為 “都靈” 的新一代服務器中央處理器 (CPU),其中的一個版本專門為圖形處理單元 (GPU) 提供數據支持,進一步加快人工智能處理速度。這款旗艦芯片擁有近 200 個處理內核,售價 14,813 美元,採用 Zen 5 架構,可為高級人工智能數據計算提供高達 37% 的速度提升。
雖然 AMD 推出新產品,預計短期內不會對英偉達的數據中心營收產生重大影響。根據市場分析,今年 7 月 AMD 將其 AI 芯片的收入預期從 40 億美元上調至 45 億美元,受益於生成式人工智能產品的熱潮以及對 MI300X 芯片的強勁需求。分析師預計,AMD 今年的數據中心收入將達到 128.3 億美元,而英偉達的數據中心收入預期則高達 1103.6 億美元。
截至週四收盤,AMD 股價跌 4%,報 164.18 美元。
