Taiwan Semiconductor, Samsung, and IBM will showcase their latest CFET technology achievements at the IEDM international conference in December

智通財經
2024.10.17 14:45
第 70 屆 IEEE 國際電子設備年會將於 2024 年 12 月 7 日至 11 日在舊金山舉行。屆時，諸如台積電、IMEC、IBM 和三星等各大半導體公司的研究人員將匯聚一堂，分享關於垂直堆疊互補場效應晶體管技術的最新研究成果。儘管 GAA FET 技術還未獲得業界大規模採用，但下一代 CFET 技術已被提上日程，這項技術被視為下一代半導體技術的重要發展方向，有望在未來實現進一步的工藝尺寸微縮。CFET 的概念最早由 IMEC 研究所於 2018 年提出，即在同一區域內垂直堆疊 n 型和 p 型晶體管。根據 IMEC 的路線圖，CFET 有望在 A5 工藝節點實現廣泛量產。
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