NVIDIA CEO: Blackwell chip design flaw has been fixed, expected to ship in Q4

智通財經 APP 獲悉，英偉達 (NVDA.US) 首席執行官黃仁勳 (Jensen Huang) 週三表示，在台積電 (TSM.US) 的幫助下，英偉達最新款 Blackwell AI 芯片的設計缺陷已得到修復，該缺陷此前曾影響生產。這位 CEO 表示，“我們在 Blackwell 有一個設計缺陷，它是功能性的，但設計缺陷導致良品率很低。這 100% 是英偉達的錯。”

英偉達於今年 3 月發佈了 Blackwell 芯片，此前曾表示將在第二季度發貨，但隨後被推遲，或將影響 Meta(META.US)、Alphabet (GOOGL.US) 和微軟 (MSFT.US) 等客户。

本月早些時候，黃仁勳説市場對新的 Blackwell 系列處理器的需求是 “瘋狂的”。上週，戴爾表示將很快開始出貨搭載英偉達 Blackwell 人工智能加速器的設備，谷歌也表示已開始運行基於 Blackwell 系列芯片的服務器。此前 OpenAI 和微軟也發佈了合作公告。

據此前外媒消息，延遲生產導致了英偉達和台積電之間的緊張關係，但黃仁勳認為這是 “假新聞”。

他説，“為了讓 Blackwell 電腦工作，我們從零開始設計了七種不同類型的芯片，並且必須同時投入生產，”“台積電所做的是幫助我們從產量困難中恢復過來，並在一個令人難以置信的地方恢復 Blackwell 的生產。”

英偉達的 Blackwell 芯片採用了該公司之前產品大小的兩方硅片，並將它們結合在一起，形成一個單一的組件，在執行諸如為聊天機器人提供答案之類的任務時，速度提高了 30 倍。

在最近的高盛會議上，這位首席執行官説，這些芯片將在第四季度發貨。

週三，黃仁勳在丹麥發佈了名為 Gefion 的新型超級計算機，該計算機擁有 1528 個圖形處理單元 (GPU)，是諾和諾德基金會、丹麥出口和投資基金以及英偉達合作建造的。