Ming-Chi Kuo: Apple plans to use its own WiFi 7 chips for new products in the second half of next year
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10 月 31 日，天風國際分析師郭明錤發文稱，目前 Broadcom 每年出貨 3 億多個 Wi-Fi+BT 晶片 (以下簡稱 Wi-Fi) 給蘋果，但蘋果將開始快速降低對 Broadcom 的依賴。郭明錤表示，蘋果預計將自明年下半年起在新產品 (如 iPhone 17) 採用自家 Wi-Fi 晶片，該晶片由台積電 N7 製程生產且支援最新的 Wi-Fi 7，預計約 3 年內蘋果所有產品幾乎改採用自家 Wi-Fi 晶片。蘋果此舉除能降低成本，更能提升生態整合優勢。
智通財經 APP 獲悉，10 月 31 日，天風國際分析師郭明錤發文稱，目前 Broadcom 每年出貨 3 億多個 Wi-Fi+BT 晶片 (以下簡稱 Wi-Fi) 給蘋果，但蘋果 (AAPL.US) 將開始快速降低對 Broadcom 的依賴。
郭明錤表示，蘋果預計將自明年下半年起在新產品 (如 iPhone 17) 採用自家 Wi-Fi 晶片，該晶片由台積電 (TSM.US) N7 製程生產且支援最新的 Wi-Fi 7，預計約 3 年內蘋果所有產品幾乎改採用自家 Wi-Fi 晶片。蘋果此舉除能降低成本，更能提升生態整合優勢。
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