Ping An Securities: Apple SE4 is expected to be released in March next year, and the supply chain will not be dull in Q1 2025

智通財經 APP 獲悉，平安證券發佈研報稱，蘋果 (AAPL.US) SE4 有望明年 3 月發佈，蘋果鏈核心受益公司 25 年 Q1 業績有望高增長，英偉達 (NVDA.US) GB200 服務器產業鏈 PCB 相關廠商已接到大單，正在大力量產，業績有望在四季度及明年一季度迎來高增長。AI 端側應用正在加速，有望給智能眼鏡、TWS 耳機、可穿戴及手機/PC 等硬件產品帶來創新和新的機遇。繼續看好 Ai 驅動、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。

平安證券主要觀點如下：

蘋果 SE4 有望明年 3 月發佈，蘋果鏈 Q1 淡季不淡

蘋果有望在 2025 年 3 月發佈 SE4 機型，在 iPhone SE 系列中首次引入全面屏及 OLED 顯示屏，機身尺寸達到 6.1 寸，與 iPhone16 相近，採用 A18 仿生芯片，並首發搭載蘋果自研 5G 基帶，升級 4800 萬像素後置攝像頭，預測 Q1 蘋果產業鏈迎來積極拉貨，業績有望高增長。

2025 年 Q1，蘋果端側模型也將迎來大升級，Apple Intelligence 功能也逐步向全球開放，iPhone17 的硬件創新及供應鏈份額也會逐步確定，iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散熱、FPC 軟板、電池及後蓋等方面迎來升級及價值量提升，蘋果產業鏈細分龍頭公司估值合理，2025-2026 年蘋果硬件/端側模型創新及銷量增長趨勢確定，2026 年蘋果有望推出摺疊手機/Pad 和智能眼鏡，蘋果將持續打造芯片、系統、硬件創新及端側 AI 模型的核心競爭力。

根據產業鏈調研，英偉達 GB200 服務器需求強勁，產業鏈 PCB 相關廠商已接到大單，正在大力量產，業績有望在四季度及明年一季度迎來高增長，建議重點關注核心受益廠商。

平安證券認為，AI 雲端算力需求持續旺盛，AI 端側應用正在加速，有望給智能眼鏡、TWS 耳機、可穿戴及手機/PC 等硬件產品帶來創新和新的機遇，近期多家廠商發佈智能眼鏡，2025 年智能眼鏡有望迎來快速發展，隨着技術的不斷突破，2026 年有望迎來大幅增長。繼續看好 AI 驅動、蘋果鏈及自主可控產業鏈。

細分賽道

半導體代工：明年全球 CoWoS 產能需求將增長 113% 台積電月產能將增至 6.5 萬片晶圓。

工業、汽車、安防、消費電子：根據 Canalys，2024 年 Q3 全球 PC 出貨量達 6640 萬台，同增 1%，預計 2024 年 AI PC 銷量達 5000 萬台。2024 年 Q3 全球智能手機出貨量同增 5%，預計 2024 年 AI 手機滲透率為 16%。2024 年 Q2 全球智能音頻出貨量達 1.1 億部、同增 11%。消費電子需求持續復甦。9 月 9 日蘋果發佈 iPhone16 系列、全系採用 A18 芯片，AppleIntelligence 系統逐步上線升級，有助於帶動新一波換機週期。根據乘聯會，預計 11 月新能源乘用車銷量為 128 萬輛、滲透率達 53%。預計 2024 年新能源乘用車銷量為 1100 萬輛，同增 22%，滲透率達 40%。

PCB：從 PCB 產業鏈 10 月最新數據來看，整個行業景氣度有所放緩，從上游到下游同環比增幅都有所下降，而按照傳統淡旺季分配來講，Q3 應為旺季、環比淡季 Q2 應該景氣度更高，目前來看整個三季度旺季呈現出景氣度承壓狀態，根據我們產業鏈跟蹤，主要原因來自於家電、消費類需求增長放緩，整機庫存攀高，Q3 整個行業進入緩慢修整狀態、Q4 仍然延續，我們認為後續變化還需要進一步跟蹤才能夠判斷。

元件：從被動元件的週期性來看，業績維度：23 年業績持續改善，24H1 環比提升。

IC 設計：存儲大廠轉向 DDR5/HBM，A 股利基型存儲廠商迎來發展機會。隨着主流存儲持續漲價，三大廠商庫存持續消化，資金回籠後重點投向 DDR5 及 HBM 等未來需求強勁的領域，將加快退出利基存儲市場。

風險提示

需求恢復不及預期的風險；AIGC 進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。