The chip industry is already focusing on NVIDIA's next-generation chips: Rubin

摩根士丹利表示，英偉達下一代 Rubin GPU 已提前半年開始準備，預計推出時間將從 2026 年上半年提前至 2025 年下半年。由於用上 3nm 技術、CPO（共同封裝光學元件）和 HBM4（第六代高頻寬內存），新一代 GPU 的芯片面積將是上一代 Blackwell 的兩倍，預計相關產業鏈公司將受益。

大摩分析師 Charlie Chan 在 12 月 2 日的報告中表示，雖然 Blackwell 芯片的產出仍在增長，考慮到新芯片的複雜性，台積電和供應鏈已在為英偉達下一代 Rubin 芯片的推出做準備。3nm 的 Rubin GPU 預計將在 2025 年下半年進入流片階段，較之前預定時間提前半年左右。

大摩表示，由於 3nm 工藝的遷移、CPO 和 HBM4 的採用，Rubin 將是一款強大的芯片。根據供應鏈調查，Rubin 的芯片尺寸將是 Blackwell 的近兩倍，Rubin 芯片可能包含四個計算芯片，是 Blackwell 的兩倍。

分析師目前預計，由於芯片面積變大，台積電將在 2026 年進一步擴展其 CoWoS（Chip on Wafer Substrate）產能。公司預計將在 2025 年中期開始向設備供應商下達 2026 年訂單，具體取決於 AI 資本支出的可持續性。

供應鏈方面，分析師認為 ASMPT 在 Rubin 的 TCB 工具認證上略有滯後。TCB（熱壓焊接）是 Rubin GPU 的 CoW（Chip on Wafer）所需的工藝。K&S 此前宣佈，已於 11 月收到台積電的無焊料 TCB 訂單用於 CoW，而 ASMPT 表示仍在與台積電進行 CoW 認證的溝通。

大摩認為，ASMPT 仍有機會在今年年底前完成認證，並且對於公司設備低量採購可能會在 2025 年下半年實現。行業調查顯示，台積電首批關於 CoW 無焊料 TCB 的訂單通過 K&S 訂購的工具較少，預計 2025 年將不到 10 台。隨着 Rubin GPU 預計將在 2026 年進入量產，訂單量可能會在 2026 年增大。

新 GPU 帶來的另一結構性機會在於測試時間的延長。大摩分析師表示，目前 Blackwell（測試時間比 Hopper 長三倍）和 MI355（長兩倍）都需要更長的測試時間。由於需求強勁，新的 Advantest 測試儀的交貨期從 3 個月延長至 6 個月。

從長遠來看，一些 AI 專用集成電路（ASIC），如 AWS 的 3nm AI 加速器，可能開始進行燒機測試，根據供應鏈調查，Blackwell 的全部最終測試將繼續在 KYEC 進行，預計到 2025 年，B200/300（雙芯片版本）的出貨量可能會達到約 500 萬台，基於台積電的 CoWoS-L 產能。