How Chinese companies respond to the new U.S. regulations on HBM? Experts say relevant enterprises are already mentally prepared and have contingency plans

美国政府当地时间 2 日发布的对华半导体出口管制措施，引发全球业界高度关注。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将 136 家中国实体增列至出口管制实体清单。多家韩国媒体关注到，美国首次将用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）纳入对华出口管制措施，而韩国企业是 HBM 的主要制造商，预计相关对华出口会受到影响。接受《环球时报》记者采访的业内人士认为，美国对 HBM 的限制措施是对中国半导体与 AI 产业发展的针对性打压，相关企业此前已有心理准备和预案。未来，中国半导体行业更应 “抛弃幻想”，加强自主研发以减少被 “卡脖子” 的风险。

“海力士、三星电子难逃一劫”

“海力士、三星电子难逃一劫。”《韩民族日报》3 日以此为题报道称，目前只有韩国的 SK 海力士和三星电子以及美国的美光生产 HBM 芯片，但美光目前已不向中国供货。2023 年，中国网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对中国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。韩国《中央日报》称，此后美光不再向中国出口 HBM 芯片。

有业内人士 5 日接受《环球时报》记者采访时介绍称，HBM 通过堆叠多个 DRAM（动态随机存取内存）而成，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势，对大模型训练和推理效率的提升有重要作用。近年来，随着生成式 AI 的持续火爆，市场对于高性能 AI 芯片的需求暴涨，也直接带动此类 AI 芯片内部所集成的 HBM 需求的爆发。

目前 SK 海力士和美光生产的大部分 HBM 产品均供应给美国芯片巨头英伟达，中国则一直进口三星生产的部分旧款 HBM 产品。新加坡《联合早报》称，由于半导体产业高度依赖美国的原创技术，SK 海力士和三星电子都受本次出口管制所约束。

韩国产业通商资源部 3 日表示，根据此次美国对华出口管制措施及受制于 “外国直接产品规则”，生产 HBM 的韩国企业也会多少受到影响，但今后通过转换为美国规定所允许的出口方式，则可以最大限度地减少影响。《联合早报》认为，美方此次措施仅针对对华直接出口的 HBM，不包括与其他芯片一同封装的 HBM，预计韩企今后将按照美方规定调整出口方式，以降低可能的负面影响。

“中国市场太大了，他们不会放弃的”

虽然美国此次最新管制措施对日企没有影响，但日媒担忧，这些限制的范围可能随时会在几乎没有通知的情况下扩大。《日本经济新闻》称，HBM 首次被列入出口管制范围并且适用于 “外国直接产品规则”，即在美国以外第三国生产的高带宽存储器和半导体设备，只要符合特定条件，也将被视为美国产品成为管制对象。

《日经亚洲评论》5 日报道称，随着美国出口管制提高了跨境芯片交易的难度，日本半导体分销商正寻求更深入地进入中国市场。日本的芯片制造业曾一度位居全球第一，但后来因与美国的贸易摩擦而遭到打击。随着全球半导体市场快速增长，日本有望实现芯片行业复兴。而根据美国研究公司 Gartner 的数据，日本前五大半导体贸易公司的市场份额在 2013 年为 34%，到 2023 年已超过 50%。

芯谋研究首席分析师顾文军 5 日对《环球时报》记者表示，美国此次对华半导体出口管制措施，主要对中国半导体设备公司以及半导体生产线产生影响。但芯谋研究在调研中也发现，包括日本在内的半导体贸易公司深入研究拜登、特朗普对中国半导体产业的制裁手段，积极寻找在中国市场的机会。有日本半导体设备厂商近些年在华贸易额不断创新高。顾文军表示，“中国市场太大了，他们不会放弃的，美国企业不能卖（给中国），但是其他国家企业都在卖”。

国内产业链和企业已有所准备

韩国媒体认为，美国此次阻止半导体核心部件的供应，目的是阻止中国自主开发。但日本媒体则表示，“短期影响有限，长期或加快中国国产化进程”。《日本经济新闻》认为，今后中国肯定会加速 HBM 的国产化，一些中国半导体企业正在为量产 HBM 而加紧完善生产体制。

顾文军对记者表示，此次出口管制措施显示出拜登政府对先进工艺和前沿技术的关注，有目的性地对中国半导体产业进行打击。他同时表示，由于美方此次出口管制措施的出台在预料之内，国内产业链和企业都已经有所准备。

美国《华尔街日报》援引行业分析师的消息称，从规则起草到本月 2 日发布，中间长达数月的暂停让中国实体有时间采购可能会受限制的半导体和机器。中国调查机构中商产业研究院的数据显示，1—10 月半导体中国进口量同比增长 15%。

智研咨询近期发布的一份报告认为，“国产 HBM 正处于 0 到 1 的突破期”。报告称，国内已有部分企业通过自主研发、收购等方式布局产业链上游核心环节，并取得了实质性突破，包括此次被列入 “实体清单” 的两家半导体设备企业。

顾文军说，面对美国政府编织出的 “限制网络”，中国半导体行业必须查漏补缺、埋头攻坚。而受此次制裁冲击较大的是一些中小企业，做好对这些企业的帮扶，可以把影响降到最低。

本文作者：赵觉珵 吴倩，来源：环球时报，原文标题：《中企如何应对美新增管制 HBM？专家表示相关企业已有心理准备和预案》

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