How Chinese companies respond to the new U.S. regulations on HBM? Experts say relevant enterprises are already mentally prepared and have contingency plans

美國政府當地時間 2 日發佈的對華半導體出口管制措施，引發全球業界高度關注。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，並將 136 家中國實體增列至出口管制實體清單。多家韓國媒體關注到，美國首次將用於人工智能（AI）的高帶寬內存（HBM）納入對華出口管制措施，而韓國企業是 HBM 的主要製造商，預計相關對華出口會受到影響。接受《環球時報》記者採訪的業內人士認為，美國對 HBM 的限制措施是對中國半導體與 AI 產業發展的針對性打壓，相關企業此前已有心理準備和預案。未來，中國半導體行業更應 “拋棄幻想”，加強自主研發以減少被 “卡脖子” 的風險。

“海力士、三星電子難逃一劫”

“海力士、三星電子難逃一劫。”《韓民族日報》3 日以此為題報道稱，目前只有韓國的 SK 海力士和三星電子以及美國的美光生產 HBM 芯片，但美光目前已不向中國供貨。2023 年，中國網絡安全審查辦公室依法對美光公司在華銷售產品進行了網絡安全審查。審查發現，美光公司產品存在較嚴重網絡安全問題隱患，對中國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險，影響國家安全。為此，網絡安全審查辦公室依法作出不予通過網絡安全審查的結論。韓國《中央日報》稱，此後美光不再向中國出口 HBM 芯片。

有業內人士 5 日接受《環球時報》記者採訪時介紹稱，HBM 通過堆疊多個 DRAM（動態隨機存取內存）而成，具備高帶寬、高存儲密度、低功耗和緊湊尺寸等優勢，對大模型訓練和推理效率的提升有重要作用。近年來，隨着生成式 AI 的持續火爆，市場對於高性能 AI 芯片的需求暴漲，也直接帶動此類 AI 芯片內部所集成的 HBM 需求的爆發。

目前 SK 海力士和美光生產的大部分 HBM 產品均供應給美國芯片巨頭英偉達，中國則一直進口三星生產的部分舊款 HBM 產品。新加坡《聯合早報》稱，由於半導體產業高度依賴美國的原創技術，SK 海力士和三星電子都受本次出口管制所約束。

韓國產業通商資源部 3 日表示，根據此次美國對華出口管制措施及受制於 “外國直接產品規則”，生產 HBM 的韓國企業也會多少受到影響，但今後通過轉換為美國規定所允許的出口方式，則可以最大限度地減少影響。《聯合早報》認為，美方此次措施僅針對對華直接出口的 HBM，不包括與其他芯片一同封裝的 HBM，預計韓企今後將按照美方規定調整出口方式，以降低可能的負面影響。

“中國市場太大了，他們不會放棄的”

雖然美國此次最新管制措施對日企沒有影響，但日媒擔憂，這些限制的範圍可能隨時會在幾乎沒有通知的情況下擴大。《日本經濟新聞》稱，HBM 首次被列入出口管制範圍並且適用於 “外國直接產品規則”，即在美國以外第三國生產的高帶寬存儲器和半導體設備，只要符合特定條件，也將被視為美國產品成為管制對象。

《日經亞洲評論》5 日報道稱，隨着美國出口管制提高了跨境芯片交易的難度，日本半導體分銷商正尋求更深入地進入中國市場。日本的芯片製造業曾一度位居全球第一，但後來因與美國的貿易摩擦而遭到打擊。隨着全球半導體市場快速增長，日本有望實現芯片行業復興。而根據美國研究公司 Gartner 的數據，日本前五大半導體貿易公司的市場份額在 2013 年為 34%，到 2023 年已超過 50%。

芯謀研究首席分析師顧文軍 5 日對《環球時報》記者表示，美國此次對華半導體出口管制措施，主要對中國半導體設備公司以及半導體生產線產生影響。但芯謀研究在調研中也發現，包括日本在內的半導體貿易公司深入研究拜登、特朗普對中國半導體產業的制裁手段，積極尋找在中國市場的機會。有日本半導體設備廠商近些年在華貿易額不斷創新高。顧文軍表示，“中國市場太大了，他們不會放棄的，美國企業不能賣（給中國），但是其他國家企業都在賣”。

國內產業鏈和企業已有所準備

韓國媒體認為，美國此次阻止半導體核心部件的供應，目的是阻止中國自主開發。但日本媒體則表示，“短期影響有限，長期或加快中國國產化進程”。《日本經濟新聞》認為，今後中國肯定會加速 HBM 的國產化，一些中國半導體企業正在為量產 HBM 而加緊完善生產體制。

顧文軍對記者表示，此次出口管制措施顯示出拜登政府對先進工藝和前沿技術的關注，有目的性地對中國半導體產業進行打擊。他同時表示，由於美方此次出口管制措施的出台在預料之內，國內產業鏈和企業都已經有所準備。

美國《華爾街日報》援引行業分析師的消息稱，從規則起草到本月 2 日發佈，中間長達數月的暫停讓中國實體有時間採購可能會受限制的半導體和機器。中國調查機構中商產業研究院的數據顯示，1—10 月半導體中國進口量同比增長 15%。

智研諮詢近期發佈的一份報告認為，“國產 HBM 正處於 0 到 1 的突破期”。報告稱，國內已有部分企業通過自主研發、收購等方式佈局產業鏈上游核心環節，並取得了實質性突破，包括此次被列入 “實體清單” 的兩家半導體設備企業。

顧文軍説，面對美國政府編織出的 “限制網絡”，中國半導體行業必須查漏補缺、埋頭攻堅。而受此次制裁衝擊較大的是一些中小企業，做好對這些企業的幫扶，可以把影響降到最低。

本文作者：趙覺珵 吳倩，來源：環球時報，原文標題：《中企如何應對美新增管制 HBM？專家表示相關企業已有心理準備和預案》

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