TCL sounds the drum for AI warfare

作者 | 黃昱

編輯 | 劉寶丹

在大模型掀起新一輪的 AI 浪潮已經兩年後，TCL 終於要向外界全面展示自己的 AI 攻略了。

12 月 11 日，2024 TCL 全球技術創新大會舉辦。該大會舉辦十一屆以來，這次是 TCL 首次將其由內部模式轉變為對外交流的形式，並將 AI 作為大會的主題詞。

TCL 創始人、董事長李東生表示，這是 TCL 首次面向全行業開放展示技術創新成果，特別是在 AI 等新興技術領域的戰略佈局和成果。

TCL 發佈了 “TCL 全領域全場景 AI 應用解決方案”， 包括 AI 智能操作、AI 仿真、小 T 中控大模型、AI 電影製作、星智 X-Intelligence2.0 等 5 項創新應用實踐。

TCL 科技 CTO、TCL 工業研究院院長閆曉林指出，從 B 端到 C 端，從研發、製造到運營，從交互、畫質到平台，AI 在 TCL 的應用已經無處不在。

TCL 業務聚焦在智能終端、半導體顯示、新能源光伏等領域。據悉， 2024 年，TCL 通過推進落實 AI 應用，創造經濟效益達 5.4 億元。

AI 將重塑各行各業已成為共識，眾多企業已紛紛 All in AI。

李東生指出，AI 崛起推動產業變革，新舊技術的顛覆深刻影響全球產業格局。當前大模型、生成式 AI 等人工智能技術快速發展，在眾多領域應用不斷拓展，進入醫療、金融、交通、製造業，儘管 AI 技術發展和商業模式尚未成熟，但未來三到五年，AI 在部分領域裏可能有爆發性的機會。

面對全球科技競爭加劇、AI 崛起推動產業變革、創新生態體系有待完善等重重挑戰，李東生還分享了 TCL 的五大技術發展戰略。

首先，堅持長期主義，提升戰略規劃能力。未來 TCL 還將繼續堅持面向未來的前瞻性 AI 技術研發，聚焦核心資源，發揮全球佈局優勢，不撒胡椒麪，在關鍵方向構建核心能力，解決實際業務需求，推動技術高效落地。

二是加大原創性技術突破，實現關鍵領域 “彎道超車”。三是以工程商人思維為導向，加快技術創新成果轉化；四是通過技術創新改善產品結構，突破中高端市場；五是完善技術創新生態，匯聚全球優質創新資源。

李東生表示，在當前市場競爭中，低價競爭是沒有出路，只會陷入無窮的 “內卷”，要超越對手就必須爭取更多的中高端產品的突破。

技術創新是助力 TCL 穿越行業週期的重要驅動力，無論在智能終端、半導體顯示，還是光伏行業。

在半導體顯示領域，經過 11 年的投入後，TCL 華星最近宣佈印刷 OLED 正式量產。

李東生表示，早在十年前，TCL 華星就選擇將印刷 OLED 作為下一代顯示技術的主要方向，主要有兩個因素，一是傳統 OLED 專利已經被頭部企業佈局，TCL 如果在這個領域發展會面臨很大的專利限制，此外，印刷 OLED 比傳統 OLED 更加有競爭力。

押注印刷 OLED 就意味着，TCL 在未來半導體顯示領域也能繼續保持領先地位。

在如今仍處於行業底部的光伏產業，技術創新更是 TCL 中環尋求破局的重要舉措。

本次大會上，TCL 中環研究院副院長張雪囡發佈了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon 銅柵線組件 2 項前沿創新成果，這將助力生產更高效率、更低成本的 TOPCon 電池，推動行業降本增效。

張雪囡表示，現在是從 P 型轉到 N 型的電池技術，因為這兩種型號對材料的要求不一樣，N 型單晶需要更高的壽命、更集中的電阻 ，甚至對硅片表面的潔淨度、金屬含量也有要求。基於產業的技術積累，N 型硅片上又疊加了半導體相關的工藝技術，可以讓硅片品質更好，同時又保證性價比最優。

所以，智能光伏用大尺寸超薄硅片是 TCL 中環在硅片方向的差異化競爭優勢。

在組件方面，張雪囡介紹道到，電池行業中一直都是用銀漿印刷，銀本身是貴金屬，行業也繞不開這個路徑，大家都追求用銀包銅等其他金屬來替代銀，這次 TOPCon 銅柵線組件是 TCL 中環首次推出了零銀含量的銅柵線組件，在行業也是首發，這可進一步推動行業降低成本。

與此同時，基於銅柵線組件技術，在同等面積下可以讓有效電池面積最大化，且比常規產品 的封裝密度高 1.2%，並搭配組件無 A 面的設計，可以實現產品具有防止積水及積灰的能力，系統端發電增益 3% 以上。

在行業重重挑戰下，TCL 要始終以科技創新為武器，保證自己在全球化發展中獲得進一步突破。