When a trillion-dollar company rises like this, it must be taken seriously. Domestically, we've gotten to the edge, but we haven't grasped the key points

博通作為一家上萬億美元市值的公司，上一個交易日漲 25%，今天這麼漲 7%+。這已經是很強的信號了，絕對絕對不能忽視，這是一個關鍵信息。尤其是第一個季度出現明顯趨勢變化、第一個季度的超預期一定要重視再重視，因為這會是產業趨勢性的大機會。

絕不是遊資搞的那些小妖票所能等同的。

我昨天晚上（週日）開會和我的知識星球會員解讀博通的產業趨勢，今天國內市場也有反應，AEC 的好些公司漲了 20%

應該説國內市場是 get 到了這個機會點。

但是我認為沒有 get 到最關鍵的點。

首先博通業績超預期絕不僅僅是所有人都看到的定製 ASIC搶英偉達 GPU 份額。超預期更多是因為 AI 連接，正如公司 CEO 所表達的那樣，以以太網為代表的公司 AI 連接業務同比增長 4 倍，這個增速遠比公司的定製 ASIC 業務增速快好幾倍。

而且這種狀態（AI 連接增速高於定製 ASIC）會一直維持到 25 財年的上半年。

這個 AI 連接分為兩部分：1）機櫃內部的連接，和2）機櫃之間的連接。

1）機櫃內部的連接，用的是PCIe 的 retimer 及 Switch 芯片，如下圖所示。美股 ALAB 業績百分之幾百的增長主要是因為 Retimer 芯片。

2）機櫃間的連接，用的是以太網。如下圖所示：

而且博通用以太網打敗了英偉達的 infiniband，獲取了更大的市場份額，成為幾大雲廠商的首選，其三大優勢如下圖所述：

所以總結 AI 連接最關鍵核心的產品：第一是以太網芯片及電路、第二是機櫃內部連接和擴展用的帶有Retimer 芯片的 DAC（因為有 retimer 芯片才成為 AEC，A 就是 Active 的意思），第三才是銅連接線纜。

對於大家都知道並重視的 XPU，其實關鍵點也並不是定製設計本身，而在於集成和封裝。

如下圖所示，這個XPU 特俗之處有兩個：

• 把HBM 也集成到一顆大芯片

• 連 XPU 也堆疊了（英偉達的 GPU 是沒有的）（上面黃色部分還有 PCIe）

這意味着博通的定製 ASIC 與英偉達當前的 GPU 封裝有典型的差別（當然英偉達的下一代也會朝這個方向做）。

包括 HBM 在內的幾個高算力、高速率、高帶寬的芯片必須擠在一起，甚至上下疊在一起封裝在一個逼仄的空間裏面，內部電磁兼容性（EMI）及散熱就是最關鍵點。注意是內部EMI 及散熱，而不是外部！ 原本 HBM 芯片內部就需要一些高端的 low-alpha 球硅和 low-alpha 球鋁專門用來解決內部 EMI 及散熱問題。現在體積大上百倍，品質要求又更高了，解決內部 EMI 及散熱的這些高端填料（low-alpha 球硅和 low-alpha 球鋁）價值量增加倍數無法估量就合情合理了。

最終結論：

1）博通作為一個萬億美金市值的企業這麼漲，第一個季度開始超預期，你一定要重視，因為這會是持續幾年的大趨勢；

2）最應該 get 到的關鍵點按重要順序依次排序為：A) 用於芯片內部 EMI 及散熱的高端填料；B）以太網芯片及電路；C）Retimer 芯片；D）銅連接電纜。

文章來源：劉翔科技研究，原文標題：《萬億美元公司這麼漲，一定要重視。國內 get 到邊緣了，但沒 get 到關鍵點。》

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