ASIC is booming, and tech giants are competing for the 3-nanometer project! Morgan Stanley: Taiwan Semiconductor will participate in all production, and World Semiconductor's growth potential is even greater

摩根士丹利認為，儘管面臨英偉達 GPU 的競爭，AI ASIC（應用專用集成電路）市場將繼續擴張，3nm 項目將成為關鍵競爭領域。

大摩分析師 Charlie Chan 在 12 月 15 日的研報中表示，ASIC 市場規模將繼續增長，預計在 2024—2027 年期間，AI ASIC 市場規模將從 120 億美元增長至 300 億美元，其中 3nm 項目將成為關鍵競爭領域。

分析師表示，ASIC 多個關鍵的 3nm 項目正接近敲定，其中包括亞馬遜 AWS 的 3nm Trainium 項目、Google 的 3nm TPU 項目、Microsoft 的 3nm Maia200 項目和 Meta 的 3nm AI 網絡項目。台積電有望繼續從中獲益，但考慮到業務敞開及短期催化上漲潛力，世芯電子更值得投資者關注。

世芯、Marvell 等廠商是主要玩家

在 AWS 3nm Trainium 項目方面，世芯電子和 Marvell 正展開激烈競爭，Marvell 在 CoWoS 分配上有所增加。

大摩資深電子分析師喬・摩爾表示，Marvell 的 CoWoS 分配量提高到約 7 萬片，這意味着約 120 萬顆 Trainium 芯片，包括 Trainium2.5，後者正遷移到 HBM 以獲取更大的內存密度。

分析認為，Trainium2 市場規模正在繼續擴大（增長 30%），這對世芯電子未來 Trainium3 的市場規模是個好兆頭。世芯電子良好的執行力，使其可能負責 3nm 後端設計服務。下一輪 2nm 項目（Trainium4）將見證世芯電子與 Marvell 之間的新一輪競爭，但該項目的授標要到 2025 年下半年才能確定。

而在 Google 3nm TPU 項目上，聯發科則在取得進展。

目前谷歌 TPU v7 3nm 項目因客户設計計劃出現延遲，預計於 2026 年進入量產。鑑於其高性能，該項目更側重於訓練。同時博通將在 2026 年推出另一個側重於推理的 TPU 版本，其在推理方面可能更高效。

而在微軟 3nm Maia200 項目上，Marvell 在該項目的增強版上具有優勢。創意電子雖在加密挖礦芯片需求增長，但在該項目上份額減少。

博通與世芯電子同時在競爭 Meta 3nm 人工智能網絡項目。

MTIA v3 人工智能加速器應 2026 年遷移到 HBM 和 CoWoS，並繼續使用晶心科技的 RISC-V IP。行業調研表明，Meta 不僅在為人工智能數據中心定製交換機網絡（鏈路），還在定製 RDMA 類型的網絡芯片。鑑於博通強大的 SerDes IP，大摩認為它應該是首選。

首選股從台積電轉向世芯電子

大摩認為，儘管台積電依然從 3nm 項目中獲益，但世芯電子可能是更好的選擇。

分析師表示，目前台積電生產上述所有 ASIC 芯片。台積電將在 2025 年為 ASIC 分配 27% 的 CoWoS 產能，利潤率更高。到 2026 年，人工智能半導體總收入將佔其收入的 30%。

但對於投資者來説，短期內世芯電子可能更值得關注（短期催化劑更強，上漲空間更好）。

供應鏈調查顯示，台積電將於 2025 年下半年為 Annapurna Lab 分配 CoWoS - R 封裝產能，這可能世芯電子的 3nm 芯片生產有關。這與亞馬遜 AWS 近期宣佈將於 2025 年末推出 Trainium3 的消息相呼應。

分析師強調，在 2025 年初的 3nm 項目流片將會成為一個強有力的股價催化劑 —— 它有助於減輕投資者對於來自 Marvell 在 3nm 項目上競爭的擔憂。隨着全球人工智能資本支出的擴大，以及世芯電子與台積電、知識產權供應商和人工智能客户之間的穩固合作關係，其強勁的增長勢頭應該會在 2026 年得以恢復。