AI New Era: Cloud Vendors Expand Production Intensively, Domestic Demand Reigns

隨着公開數據預訓練 scaling law 的結束，全球 AI 產業格局正發生深刻變革。

雲服務提供商（CSP）從幕後走到台前，成為推動 AI 從數據到模型、從訓練到推理、從雲到端全鏈路發展的重要角色。

當前民生證券方競團隊 29 日發佈了題為《AI 新範式：雲廠商引領 + 內需為王》的電子行業深度報告，指出，無論是海外的谷歌、亞馬遜，還是國內的字節跳動、騰訊，雲廠商巨頭們已接過 AI 產業發展的接力棒。在這一過程中，中國本土企業的產業鏈優勢尤為突出。例如 PCB（印刷電路板）、銅纜、温控和電源等領域，中國企業憑藉多年深耕積累了顯著優勢。

伴隨着本土雲廠商的大力擴產，內需為王的時代也將來臨。民生證券認為，相比過去，25 年的 AI 產業投資將更重視合作建立、訂單落地以及業績兑現，投資回報也會更為穩健。

CSP 主導新一輪算力競爭

AI 大模型的成長曾長期依賴於公開數據的 “Scaling Law”（規模法則），即通過增加數據量、算力和參數規模來提高模型性能。

然而，隨着公開數據的逐步耗盡，這一模式正走到盡頭。Scaling Law 2.0 的概念應運而生——強調數據的質量而非數量，私域數據和人工標註的高精度數據成為競爭的焦點。

掌握大量用户行為數據的雲廠商，具備了大模型訓練所需的獨特優勢，正在 AI 生態中扮演更加重要的角色：

“隨着 AI 應用的逐步落地，AI 將由訓練端逐步轉向推理端，雲廠商自研 ASIC 將比通用 GPU 更具性價比，且自身具備優質的流量接口可賦能推理側；硬件是大模型落地最重要的硬件載體，而 CSP 將作為大模型重要提供方，將全面賦能 AIPC、AI 手機、AI 眼鏡、機器人等，CSP+ 電子品牌（蘋果、華為、聯想等）的商業模式將更為清晰。”

從公開數據到私域數據，從訓練到推理，從雲到端，三大利器全部掌握在 CSP 手中，形成訓練 - 推理 - 商業化落地的完美閉環：

我們認為未來 CSP 的話語權將進一步加重，AI 發展的話語權將由以英偉達為代表的算力公司，以及以 OpenAI 為代表的大模型公司，交棒至各大 CSP 巨頭。

AI 大模型對算力的需求仍在指數級增長。民生證券認為，當前海外算力產業鏈的核心矛盾為雲商資本開支和算力需求的增長。

過去以英偉達為代表的 GPU 企業主導了 AI 芯片市場，但近年來，雲廠商紛紛加速自研芯片，從 “外採” 走向 “自研”，並依託龐大的雲計算平台大幅擴展算力基礎設施。

民生證券認為，雲廠商自研加速卡將成為未來 AI 芯片增量最核心的來源。一方面，雲商自研加速卡在成本方面顯著優於向英偉達等商業公司外採，3Q24 英偉達毛利率已達到 74.4%，採用自研加速卡的方式，將幫助雲商在有限的資本開支下獲得更多的 AI 算力。

另一方面，雲商自研 ASIC 更加靈活，雲廠商可以根據自身的模型訓練和推理需求，進行 AI 芯片和服務器架構的設計，從而實現更好的訓練和推理效果。伴隨着雲廠商自研 ASIC 產品的逐步成熟，未來雲商在 AI 算力的佈局中自研的比例有望逐步提升。

AI 終端產品開啓新局面

相比傳統硬件廠商，互聯網巨頭憑藉對大模型的掌控，正在直接參與終端硬件開發。以字節跳動推出的 “豆包” 為例，這一 AI 終端應用迅速積累了數億用户，展現出巨大的市場潛力。

“今年 5-7 月，豆包 App 日新增用户從 20 萬迅速飆升至 90 萬，並在 9 月率先成為國內用户規模破億的首個 AI 應用。據量子位智庫數據，截至 11 月底，豆包 2024 年的累計用户規模已超過 1.6 億；11 月平均每天有 80 萬新用户下載豆包，單日活躍用户近 900 萬，位居 AI 應用全球第二、國內第一。”

民生證券認為，2025 年有望迎來雲端和終端的共振，而二者的交集正是字節產業鏈。算力資源充足和願意大力投入是字節豆包迅速起量的主要原因。

AI 的落地不止於雲端，終端產品正成為下一輪變革的焦點。從智能手機到可穿戴設備，再到智能家居和汽車電子，AI 正在推動硬件的全面智能化。

“我們看好 AI+ 智能終端的趨勢，AI 將重構電子產業的成長，為智能硬件注入全新的活力，帶來產品邏輯的深度變革，加速硬件的智能化、伴侶化趨勢。無論是手機、PC、AIOT、可穿戴設備、汽車電子，都有重估的潛力。

在廣闊的潛在市場需求下，我們看好字節等頭部大模型公司與各領域硬件廠商持續加深合作，持續推出智能對話、兒童早教等多樣化創新應用，新型智能終端即將迎來規模落地。”

民生證券表示，核心雲/硬件廠商的重要 “合作伙伴” 將成為投資主線。隨着 AI 產業開始走向 應用層/推理側，AI 產業的話語權或將向雲廠商/電子品牌商傾斜，但不論話語權 如何交棒，AI 應用的落地都需要硬件的承載，在此過程中成為行業領先者的重要合作伙伴” 至關重要，重要雲廠商（谷歌、微軟、Meta、字節、百度）+ 電子品牌廠商（蘋果、華為、小米、特斯拉等）合作伙伴值得關注。

內需為王的時代來臨

當前，無論是海外的谷歌、亞馬遜，還是國內的字節跳動、騰訊，雲廠商巨頭們已接過 AI 產業發展的接力棒。在這一過程中，中國本土企業的產業鏈優勢尤為突出。例如 PCB（印刷電路板）、銅纜、温控和電源等領域，中國企業憑藉多年深耕積累了顯著優勢。

與以往過於依賴資本投入的階段不同，未來的 AI 投資將更加註重合作建立、訂單落地和業績兑現。隨着雲廠商的大力擴產，內需驅動將成為中國 AI 產業的重要引擎，投資回報也將更加穩健。

相關產業鏈公司梳理

在 AI 產業鏈中，各環節的公司正憑藉技術創新和資源優勢參與這一變革。民生證券對這些公司的參與情況進行了系統性的梳理：

ASIC

中興通訊：公司在芯片研發領域深耕近 30 年，不斷加強在先進工藝設計、架構創新、封裝技術以及核心知識產權等方面的投入，建立了數字化高效開發平台，形成了行業領先的全流程芯片設計能力，專注於 ASIC 芯片底層技術的研發，並緊跟算網一體化的趨勢，圍繞 “數據、算力、網絡” 打造高效、環保、智能的全棧算網基礎。

AEC

瑞可達：公司專注於連接系統產品的設計開發和製造，系國內知名連接器生產製造商，具備完整的連接器配套產業鏈。公司正密切關注 AI 與數據中心產業，未來將重點佈局和發展 AEC 高速組件產品。

兆龍互連：公司是國內領先的數據電纜、專用電纜和連接產品設計與製造的高新技術企業。高速電纜組件是公司未來重點發展方向，公司在服務器內外高速連接產品上擁有全套自主設計能力，包括 PCBA、線端連接器等，在信號仿真、結構設計和模具設計等領域擁有較深的技術積累。

博創科技：公司產品主要面向電信和數據中心、消費及工業互聯領域，已向多家國內外互聯網客户批量供貨高速銅纜，旗下高性能 800G AEC 系列產品支持 400G/800G 傳輸速率，涵蓋 OSFP/QSFP-DD/QSFP112 封裝，最遠傳輸距離達 7 米，較傳統 DAC 極大豐富了應用場景。

立訊精密：銅連接是公司業務的核心產品，在數據中心高速互聯領域，公司構建了櫃內互聯、櫃間互聯、服務器、交換機完整解決方案，並且已協同頭部芯片廠商前瞻性為全球主流數據中心及雲服務廠商共同制定 800G、1.6T 等下一代高速連接標準。

銅連接

沃爾核材：公司高速銅纜業務由樂庭智聯經營，具有豐富的產品開發經驗和製程控制經驗，通過多年的技術積累，樂庭智聯掌握全部重點產品的核心技術，主要產品為 400G/800G 高速通信線，目前 SFP、QSFP、QSFP-DD、SAS、Mini-SAS 等一系列產品取得了眾多知名客户的認可，224G 高速通信線產品已穩定批量交付給直接客户。

精達股份：公司全球領先的電磁線製造商之一，主導產品包括銅基電磁線。公司控股子公司恆豐特導主要產品為鍍銀線、鍍鎳線、鍍錫線、純銀線、純鎳線等產品，具備高性能銅基絲線材製備加工核心技術，開發出具有自主知識產權的成套製備加工技術併成功應用於銅及貴金屬絲線材等系列產品。

PCB

生益電子：公司成功開發包括亞馬遜在內的多家服務器客户，AI 配套的主板及加速卡項目均已經進入量產階段，未來新一代產品項目在持續合作開發中。生益電子深耕高精度多層 PCB 與高頻高速 PCB 研發，公司多個客户的 AI 產品項目已經成功實現批量，未來新一代的產品項目在持續合作開發中。2024 年前三季度，公司服務器產品營收規模同比實現較大增長，服務器產品佔比 42.45%，同比提升 20.87pts。

廣合科技：廣合科技深耕於高速 PCB 領域，產品主要定位於中高端應用市場，其中服務器用 PCB 產品的收入佔比約七成。廣合科技的 AI 服務器相關產品的出貨佔比已超過 25%，且增速顯著高於傳統服務器，其中 UBB、I/O 板等產品顯著起量。公司已通過下游客户認證的英偉達 Blackwell GB200 芯片相關產品，主要聚焦於服務器 CPU 主板。

深南電路：深南電路深耕 PCB 行業 40 年，已成為全球領先的無線基站射頻功放 PCB 供應商、內資最大的封裝基板供應商。公司前三季度數據中心領域訂單同比顯著增長，主要得益於 AI 加速卡、EagleStream 平台產品持續放量等產品需求提升，400G 及以上的高速交換機、光模塊產品需求在 AI 相關需求的帶動下有所增長，產品結構優化。在新產品預研方面，公司已配合下游客户開展下一代平台產品研發。

威爾高：公司產品覆蓋厚銅板、Mini LED 光電板、平面變壓器板、光模塊等，產品應用於工業控制、顯示、汽車電子、新能源、通訊設備、AI 服務器等領域。公司工控業務佔比約 40%，目前正在從一次電源向二次電源拓展，在 AI 領域公司主要包括 DC-DC 相關電源產品 PCB，相關 PCB 層數已做到 30 層。

散熱

申菱環境：公司數據中心液冷產品眾多，包括有端到端的全鏈條解決，核心 CDU 設備，二次側系統，manifold 管路，一次側及外部冷源等。新的數據中心產品基地很快就會投產，未來相關業務特別是液冷產品的質量、技術及交付能力都會大幅提升。公司在液冷產品領域參與較早，項目案例較多，與重要客户的技術粘性高，未來相關業務增長趨勢較好。

英維克：英維克是業內領先的精密温控節能解決方案和產品提供商，憑藉自身掌握的關鍵自主技術，液冷散熱技術已有端到端全鏈條佈局，針對算力設備和數據中心推出的 Coolinside 液冷機櫃及全鏈條液冷解決方案。作為數據中心液冷項目的領軍企業，截至今年 4 月，已累計交付 900MW 液冷項目，技術實力與市場地位穩固，項目執行經驗豐富。

高瀾股份：公司作為國內最早聚焦電力電子熱管理技術創新和產業化應用的企業之一，擁有行業領先的技術，熱管理業務主要產品達到國內領先或國際先進水平，部分產品達到國際領先水平。公司的液冷解決方案以冷板式為主，液冷產品的相關客户包含字節跳動、阿里巴巴、騰訊、萬國數據、浪潮等企業，公司積極佈局海外市場，熱管理產品已在全球多個國家和地區投入使用，應用場景涉及大功率電力電子、數據中心等領域。公司產品已取得 CE、ETL、ASMEU、ROHS 等認證，並已直接或間接應用於歐洲、美國等海外項目。

電源

麥格米特：公司是行業領先的電源解決方案提供商，具備業界領先的高功率高效率網絡電源的技術水平及產品研發與供應能力。2024 年 10 月 17 日，公司宣佈與英偉達展開合作，將為 NVIDIA MGX™平台和 GB200 系統提供先進的電源解決方案。

歐陸通：公司深耕電源領域多年，配置有全功能、全方位的研發與產品綜合性實驗室，產品技術參數均可實現自主設計、檢測、實驗，保證了研發速度與品質標準，主要產品包括電源適配器、數據中心電源和其他電源等。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。