Morgan Stanley has an optimistic outlook on the semiconductor industry: continuing to benefit from AI and data center demand, while the non-AI market will also recover

智通財經 APP 獲悉，2025 年 1 月 21 日，摩根大通發佈了其最新的半導體行業研究報告，對全球半導體市場的現狀與未來趨勢進行了深入剖析。

報告指出，2024 年全球 GDP 預計增長了 2.7%，而 2025 年預計將增長 2.4%。在此背景下，半導體出貨量趨勢預計將在 2025 年持續改善。半導體行業收入在 2023 年第四季度已同比轉正，並在 2024 年持續改善，預計 2025 年將進一步好轉。然而，不同終端市場和公司的週期性需求復甦並不均衡，擁有強大產品週期和設計獲勝斜率的公司將在 2025 年處於有利地位，推動增長。

摩根大通對 2025 年半導體行業持樂觀態度，預計行業將繼續受益於 AI 和數據中心的強勁需求，同時非 AI 市場也將逐步復甦。儘管宏觀經濟不確定性、全球關税風險和出口限制等因素可能帶來波動，但 AI 基礎設施建設的加速以及相關技術的廣泛應用將繼續推動行業增長。

行業整體預訂量繼續季度環比增長，隨着逐步進入上半年，預計訂單到發貨比 (book-to-bill) 將向 1 或大於 1 的方向發展。總體而言，預計第四季度業績 (收入、利潤率、每股收益) 符合預期，而第一季度展望也符合預期，這得益於加速計算和人工智能領域的持續強勁需求。

在特定領域方面，雲資本支出預計在 2024 年將同比增長 57%，並在 2025 年再增長 30%。小摩認為，英偉達 (NVDA.US) 和 AMD(AMD.US) 等公司將在 AI GPU 市場中佔據主導地位，而博通 (AVGO.US) 和邁威爾科技 (MRVL.US) 等公司將在定製 ASIC 解決方案中受益。台積電 (TSMC.US) 預計其 AI 加速器收入將在 2025 年同比增長一倍，並在未來五年內以中等 40% 的複合年增長率增長。

此外，小摩預計智能手機和物聯網市場穩定復甦。全球智能手機出貨量預計在 2024 年增長 2%-3%，2025 年進一步增長 4%-5%。5G 智能手機出貨量預計在 2024 年達到 7.5 億部 (同比增長 7%)，2025 年達到 8.1 億部 (同比增長 8%)。物聯網 (IoT) 市場也在逐步復甦，預計 2024 年相關出貨量將達到 1.55 億部，2025 年達到 3.5 億部。

然而，汽車和工業市場的週期性動態仍喜憂參半。小摩表示，汽車和工業市場在 2024 年上半年觸底後，復甦進程較為緩慢。2024 年全球汽車產量同比下降 1%，預計 2025 年將增長 2%。儘管整體市場復甦緩慢，但一些未實施長期協議 (LTA/PSP) 的公司，如德州儀器 (TXN.US) 和亞德諾 (ADI.US) 正在逐步恢復，而實施了 LTA/PSP 的公司，如微芯科技 (MCHP.US)、恩智浦 (NXPI.US) 和安森美 (ON.US) 可能需要額外 1-2 個季度來消化客户庫存。

報告還提到了半導體制造複雜性的增加、新興技術轉型以及先進封裝對晶圓廠設備 (WFE) 需求的影響。預計 2024 年 WFE 將增長 4%，並在 2025 年繼續增長 5% 以上，這得益於中國支出減弱的抵消效應以及由下一代技術拐點 (如環繞柵極、背面功率分配、更高層數的 3D NAND、類邏輯 DRAM 架構、低電阻互連、從鎢到鉬的過渡以及先進封裝) 推動的製造資本密集度的提升。

在芯片設計軟件/電子設計自動化 (EDA) 方面，預計隨着 EDA 強度和設計活動的增強，將實現 13%-15% 的營收復合年均增長率 (CAGR)。此外，隨着邊緣應用在工業、物聯網和汽車領域的廣泛普及，以及內容量的增加，物聯網相關公司的基本面正在從底部復甦，長期需求趨勢保持不變。

摩根大通預計，其覆蓋的半導體設備公司，如應用材料 (AMAT.US)、科磊 (KLAC.US) 和拉姆研究 (LRCX.US) 將通過 SAM 擴張和彈性服務業務實現比 WFE 更高的增長 (300-700 個基點)。芯片設計軟件/EDA 領域預計未來幾年收入將以 13%-15% 的複合年增長率增長，主要受益於 EDA 強度增加和設計活動強勁。

報告還關注了一些具體公司的表現。例如，邁威爾科技在光收發器 PAM4 DSP 芯片組方面保持了 80% 以上的市場份額，並推動了谷歌、亞馬遜、Meta 和微軟等公司在其數據中心向 200/400G 光連接性的過渡。同時，博通的 Tomahawk 5 交換芯片組已進入量產，並預計將在 2025/26 年生產其下一代 3nm Tomahawk 6 芯片組，以支持 102.4Tbps 的交換吞吐量。

在投資前景方面，小摩認為長期投資者應繼續關注半導體/半導體價值鏈股票多年 (3 年、5 年、10 年、15 年、20 年) 來的優異表現記錄。這些股票的表現得益於半導體在科技價值鏈中的關鍵作用。然而，也需要注意到地緣政治不確定性、全球關税潛在風險以及更多出口限制等增加的風險，這些因素可能會抑制復甦並加劇股市波動。