NVIDIA GTC Preview: Three Key Focus Areas

核心觀點

英偉達將於 3/17-3/21 舉辦 GTC 大會，CEO 黃仁勳將於北京時間 3/19 凌晨 1:00 發表主題演講，並於當日 23:30 舉辦投資者會議。此外，英偉達還將於 3/20 舉辦首屆 Quantum Day，探索前沿量子計算技術。我們認為本次大會應核心關注：1）加速計算的發展趨勢以及 B300 和 GB300 發佈情況；2）CPO 交換機技術升級；3）NVL288 機架與 Rubin 的進展更新。考慮到 Rubin 和 Vera 有望同步發佈，我們認為此次 GTC 或僅提供後續芯片路線圖。

核心關注#1：Blackwell 架構更新，B300 計算性能或提高 50%

繼 2024 GTC 發佈 B200 和 GB200 後，業界預測英偉達本次將推出 B300 和 GB300 新品。Semi Analysis 預測 B300 基於台積電 4NP 工藝，算力相較於 B200 提升約 50%。相比 GB200 和 B200 TDP 分別為 1.2kW 和 1kW，部分性能提升來自額外 200W 功耗，其中 GB300 和 B300 HGX 的 TDP 分別提高至 1.4kW 和 1.2kW，GB300 服務器液冷需求將更緊迫。此外，Toms Hardware 預測 B300 或搭載 12-Hi HBM3E，提供最高 288GB 內存和 8TB/s 帶寬。雲廠商推進 GB300，既因其 FLOPS 和內存提升，也因其更高靈活性。不同於 B200 和 GB200，英偉達或不再銷售完整 B300 服務器機箱，而是僅提供 SXM Puck 模塊、Grace CPU 和 Axiado HMC 等核心組件。此外，我們預計 Rubin 將全面採用 3nm 工藝，但本次或將只披露最新進展，鑑於我們認為新 CPU 架構 Vera 和新 GPU 架構 Rubin 或將一同發佈。

核心關注#2：AI 集羣擴展加速或推動英偉達 CPO 交換機技術升級

AI 集羣的快速發展使規模化擴展（Scale-Out）在提升數據傳輸效率和突破帶寬瓶頸方面至關重要。本次 GTC 還應重點關注硅光子（Silicon Photonics）技術推動的共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）解決方案。英偉達計劃 2025 年 7/12 月分別量產 Quantum 3400 和 Spectrum 5 CPO 交換機。據 Semi Vision 預測，英偉達新一代 CPO 交換機或採用 Chiplet 設計，提升交換容量與光學引擎性能。其中 Spectrum 5 交換容量達 204.8T（4 顆 51.2T 交換芯片，單芯片 16 顆 3.2T 光學引擎）；Spectrum 6 交換容量可達 409.6T（4 顆 102.4T 交換芯片，單芯片 16 顆 6.4T 光學引擎）。

核心關注#3：NVL288 機架級互連架構升級，或與 Rubin 同步推出

我們預計英偉達將於 GTC 大會上發佈 NVL288 機架系統，將由四台 NVL72 互連組成。由於 GB200 NVL72 單機架功率高達 120kW 造成發熱問題，我們預測 NVL288 機架將回歸早期 HGX 的 UBB+OAM 結構，或採用整塊 Bianca 底板設計，其中 CPU 通過 SMT 安裝在 UBB 上，而 GPU 通過插槽連接至 OAM，並通過銅線傳輸信號至 UBB。我們認為公司高算力、NVLink 和 CUDA 壁壘深厚。

本文作者：何翩翩、易楚妍，來源：華泰睿思，原文標題：《華泰 | 英偉達 GTC 前瞻：三大關注點》

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