Google seeks to collaborate with MediaTek to develop low-cost AI chips, while Broadcom faces the challenge of sharing the TPU big cake

智通財經 APP 獲悉，據 The Information 報道稱，美國科技巨頭谷歌 (GOOGL.US) 正在轉向與來自中國台灣的芯片設計巨頭聯發科 (MediaTek) 聯手進行谷歌獨家專用的 AI 芯片——即 TPU 芯片的研發工程，以幫助谷歌設計與開發下一代專為人工智能訓練/推理系統而量身打造的張量處理單元 (TPU) 處理器，谷歌的此舉意味着 AI ASIC 芯片領域領軍者博通 (AVGO.US) 可能將失去對於谷歌 TPU 芯片業務的獨家合作設計與研發權。

該媒體援引兩位知情人士的話報道稱，聯發科最早可能在明年開始正式推出這些新的 TPU 芯片。報道還補充稱，根據一位台積電業內人士和一位聯發科人士的説法，聯發科與台積電之間的極其緊密與牢固的關係也是谷歌做出這一決定的因素之一。

聯發科與台積電總部均位於中國台灣，台積電 (TSM.US) 作為全球最大規模的晶圓代工廠之一，是聯發科長期以來的主要合作伙伴，聯發科的多款旗艦智能手機芯片均採用台積電的最先進製程技術進行批量製造。聯發科 (MediaTek) 是一家專注於無線通訊、人工智能算力硬件及其他前沿硬件技術的芯片設計公司，作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司，聯發科專注於芯片設計，並不具備芯片製造能力，因此，聯發科需要依賴台積電產能進行芯片製造，兩家公司持續多年的深度合作可能是谷歌攜手聯發科打造 TPU 的重要因素。

總部位於加州山景城的谷歌此前在 2024 年 5 月的年度開發者大會上發佈了其第六代 TPU，名為 Trillium。

谷歌長期以來一直獨家使用博通強大的芯片設計體系來共同開發其 TPU 系列產品。儘管谷歌不太可能徹底停止使用博通的專有芯片設計體系來滿足其不斷更新迭代專用 AI 芯片——TPU，但這意味着博通將不得不與聯發科共同分享這塊收益無比龐大的芯片業務——此前摩根大通預計聯手博通打造 TPU 有望為博通在 2025 年帶來超 100 億美元創收。

知情人士表示，谷歌選擇聯發科的部分原因在於，聯發科芯片報價比博通更低，有助於優化供應鏈成本，但是博通仍將繼續受益於谷歌的龐大 TPU 訂單，博通未來一段時間仍將是 TPU 的核心支撐力量。

由陳福陽所領導的 AI ASIC 芯片霸主博通在本月初公佈了強勁的超預期季度業績，並表示預計到 2027 年，博通以太網交換機芯片與 AI ASIC 芯片的整體市場規模可能將在 600 億至 900 億美元之間，其中絕大多數集中於定製化的專用 AI 芯片，即 AI ASIC 芯片。並且博通管理層表示，這一數字不包括新納入的大客户名單，即該公司在財報季度重磅簽下的兩家未具名的超大規模客户。

在與分析師們的電話會議上，CEO 陳福陽表示博通正加速為 “超大規模客户”——即 Meta、谷歌以及 OpenAI 等擁有超大規模數據中心的運營商們以及蘋果公司等科技巨頭們提供 AI ASIC 芯片。他在業績會議中指出，在某些 AI 應用場景中，博通的定製化半導體比英偉達所銷售的通用 AI 加速芯片 Blackwell 或者 Hopper 架構 AI GPU 更具效能優勢。

陳福陽在業績會議上重磅透露，該公司正在積極拓展新的 “超大規模客户” 羣體。現有此類客户三家，另有四家處於合作進程中，其中兩家即將成為超級創收客户。“我們的超大規模合作伙伴仍在積極投資，” 他強調。陳福陽還預計今年將為兩家超大規模的客户完成定製處理器 (XPU) 的流片工作。

值得注意的是，博通上述這些潛在的新增超大規模客户的相關營收尚未體現在公司當前 AI 領域營收預測中 (預計 2027 年 600-900 億美元區間)。這意味着博通的市場機遇可能將突破市場現有的預期框架。

谷歌、博通、聯發科和台積電均未立即回應媒體關於 TPU 芯片業務的置評請求。

受到谷歌聯手聯發科打造 TPU 芯片的消息帶來的一定程度上負面影響，博通股價在週一美股交易時間段一度下跌近 3%，此後跌幅全面收窄，最終收跌 0.53%。

博通乃谷歌打造出 TPU 芯片的核心輔助

博通目前為全球大型 AI 數據中心的以太網交換機芯片，以及 AI ASIC 這一對於 AI 訓練/推理至關重要的定製化 AI 芯片的核心供應力量。

憑藉在芯片間互聯通信以及芯片間數據高速傳輸領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃 AI 領域 ASIC 定製化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌自研服務器 AI 芯片——TPU 加速芯片，博通乃最核心的參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發 TPU 加速芯片。

除了輔助谷歌 TPU 芯片設計，博通還為谷歌提供了非常關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了攜手台積電製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的 AI 數據中心保駕護航。因此，與聯手博通打造 TPU 芯片不同的是，谷歌將在下一代 TPU 的設計中主導大部分工作，包括處理器設計，而聯發科的主要職責是負責輸入/輸出 (I/O) 模塊，該模塊用於管理主處理器與外圍核心組件之間的高速通信與互聯。這一合作模式不同於谷歌與博通的合作方式，博通可謂參與 TPU 的整套設計與封裝、測試流程。

基於博通獨有的芯片間互聯通信技術以及芯片間的數據傳輸流諸多專利，博通目前已成為 AI 硬件領域的 AI ASIC 芯片市場目前最為重要的參與力量，不僅谷歌持續選擇與博通合作設計研發定製化 AI ASIC 芯片，蘋果與 Meta 等巨頭以及更多數據中心服務運營商們未來有望與博通長期聯手打造高性能 AI ASIC。

雲巨頭們聚焦於大幅擴張推理端 AI 算力資源

毋庸置疑的是，隨着 DeepSeek 所引領的 “低成本算力新範式” 席捲全球——在不到 600 萬美元的極低投入成本和 2048 塊性能遠低於 H100 與 Blackwell 的 H800 芯片條件下 DeepSeek 訓練出性能堪比 OpenAI o1 的開源 AI 模型，AI 訓練與應用推理端 AI 成本愈發下行。

最新財報與業績展望數據顯示，亞馬遜、微軟以及谷歌等美國科技巨頭仍堅持在人工智能領域的鉅額支出計劃，核心邏輯在於它們押注低成本算力新範式將驅動 AI 應用向全球各行各業加速滲透，進而帶來推理端 AI 算力需求指數級增長，因此需要投入更多資源來滿足市場算力需求。這也是為何光刻機巨頭阿斯麥在業績會議上強調，人工智能成本降低意味着 AI 應用範圍有望大幅擴大。

隨着未來生成式 AI 軟件以及 AI 代理等最前沿 AI 應用大規模普及，雲推理端的 AI 算力需求將愈發龐大，疊加 DeepSeek 開創的新範式大幅降低推理成本，雲計算巨頭們攜手博通、Marvell 或者聯發科所打造的合作自研 AI ASIC 在聚焦於高效且天量級神經網絡並行計算的 AI 推理領域無論硬件性能以及成本、能耗優勢，都比英偉達 AI GPU 強得多。

DeepSeek 徹底掀起 AI 訓練與推理層面的 “效率革命”，推動未來 AI 大模型開發向 “低成本” 與 “高性能” 兩大核心聚焦，AI ASIC 在訓練工程大幅優化以及雲端 AI 推理算力需求猛增的背景之下，邁入比 2023-2024 AI 熱潮時期更加強勁的需求擴張軌跡，博通最新公佈的業績顯示出，未來谷歌、OpenAI 以及 Meta 等超大規模客户有望持續斥巨資攜手博通開發 AI ASIC 芯片。

Meta 此前與博通共同設計了 Meta 的第一代和第二代 AI 訓練/推理加速處理器，預計 Meta 與博通將在 2025 年加快研發 Meta 下一代 AI 芯片 MTIA 3。獲得微軟鉅額投資以及達成深度合作的 OpenAI 去年 10 月表示，將攜手博通開發 OpenAI 首款 AI ASIC 芯片。