New regulations on China's chip imports take effect, targeting not only tariffs but also the strategy of bringing back U.S. chip manufacturing

4 月 11 日，中國半導體行業協會發布《關於半導體產品 “原產地” 認定規則的緊急通知》（下稱《通知》）。《通知》顯示，根據海關總署相關規定，集成電路原產地按照四位税則號改變原則認定，即芯片的 “流片地” 認定為原產地。

“流片” 是芯片製造中的一個專業術語。是指芯片設計公司為了驗證芯片設計的可行性，讓芯片製造工廠先小規模生產出樣片，對芯片的功能、性能等進行全面測試和評估，如果設計方案被驗證沒有問題，再進入大規模製造環節。通常，芯片在哪裏流片，也即在哪裏生產。

按照中國對美國最新關税政策，流片地在美國，也即 “Made in USA（美國製造）” 的芯片會被徵收 125% 的關税。

多位行業人士向《財經》指出，受此影響的芯片廠商包括但不限於英特爾、美光、德州儀器（下稱 TI）、亞德諾半導體（以下簡稱 ADI）、安森美等美國公司。其中，TI、ADI 受影響最大，博通和英特爾的一部分產品也會受影響，但英偉達、AMD 芯片主要在中國台灣生產，受影響幅度小。

芯片是高度全球化合作的產物。芯片包括設計、製造、封測環節，每一個環節都有若干專業公司負責。例如，美國手機芯片公司高通僅負責芯片設計，芯片製造交由台積電等專業代工廠，封測又可能交由東南亞或中國的某家封測廠。只有少數芯片公司如英特爾和三星，採取的是設計、製造全自己負責的模式（兩家公司也對外提供芯片代工服務），但即便是自行製造，英特爾在美國本土、愛爾蘭、東南亞都有晶圓廠，生產地點不會被限定在美國本土。

芯片行業常見的現象，一枚芯片往往是在美國設計、在中國台灣地區或韓國代工，最後在東南亞或中國封裝測試，最後被中國工人裝在某個電子設備裏後又再銷往全世界。

根據《中華人民共和國進出口貨物原產地條例》第三條規定：完全在一個國家 (地區) 獲得的貨物，以該國 (地區) 為原產地；兩個以上國家 (地區) 參與生產的貨物，以最後完成實質性改變的國家 (地區) 為原產地。

一位半導體設備廠商人士對《財經》表示，過去，芯片進入中國市場理論上要按照增值最大的環節，通常也就是晶圓製造所在地進行計算關税。另外，此前芯片入關執法相對寬鬆，也常由廠商自行報關，在入關實際申報過程中還存在一定的浮動空間，上述半導體設備人士透露，實際操作中，也有公司按照封裝測試所在地進行申報。

新規之下，將流片地認定為芯片的原產地進行徵税，標準清晰明確，那些以封測地視為原產地、實際上 “Made in USA” 的芯片將被納入徵税範圍。

中國海關數據顯示，2024 年中國半導體產品（含集成電路、半導體器件、半導體設備及零部件）進口金額 32738.7 億元，出口金額 15145.5 億元。其中從美國直接進口 1230.4 億元，佔比 3.76%。對美國直接出口 231.4 億元，佔比 1.53%。

張宇（化名）是某芯片代理商高管，該公司屬於全球前列的芯片代理商，多年代理來自 TI、ADI、安森美、博通等美國公司芯片。張宇告訴《財經》，很多芯片包裝上都註明了 “流片地” 和 “封測地”，此前人們不在意這些信息。如今，對於流片地在美國的芯片，客户都暫停提貨了，處於觀望狀態。

特別重視儲備的公司，可能會最大化利用 “關税豁免” 政策。“關税豁免” 政策是短期內的一個窗口期，指根據最新關税細則，原產美國的晶圓/芯片在北京時間 2025 年 4 月 10 日 12 點前啓運，並於 2025 年 5 月 13 日前完成申報進口，就可豁免關税。不過多位受訪人表示報關公司目前並不知道需要提供哪些資料來爭取到關税豁免。

有報關公司人士透露，因為關税政策才出來，現在有些地方海關都不知道讓大家準備哪些證明材料。

張宇透露，中國芯片代理商此前的普遍做法是先把貨運到中國香港地區，等客户提貨和自行報關，無論是芯片代理商還是專業報關公司，確實不太容易證明手裏的美國芯片是在 4 月 10 日啓運的。

“貨都是一大批運進來的，不會分那麼細。”張宇説，也因為以前芯片進口絕大部分都不收税，原始證明材料都沒有那麼詳細。

一位英特爾分銷商告訴《財經》，報關依據更改為流片地，將會對英特爾在美國流片、中國銷售的產品銷售造成影響。

上述英特爾分銷商表示，他們的大多數客户剛剛完成二季度的採購英特爾芯片訂單事宜，因此二季度訂單需求和價格不會受到太大影響。但之後影響不好説，“情況變化太快，大家目前只能觀望”。

他透露，確實不少客户考慮囤貨，但最終沒有囤，“二季度的訂單已經執行了，三個月之後的變化沒人敢説。大家普遍還是認為這事有轉機，貿然囤貨有更大風險” 。

市場邏輯發生變化

多位芯片專家向《財經》表示，如果新的關税政策實施時間較長，國產模擬芯片可能會有更多機會。

模擬芯片主要是以成熟製程的產品為主，具有低單價、品類多、差異小、迭代慢、追求穩定性等特點，國內供應鏈相對成熟。在模擬芯片領域，國產芯片可在一定程度上取代部分需進口芯片。不過，國內模擬芯片市場由 TI、ADI 等國際大廠主導，尤其在高端產品方面，市場也近乎完全依賴於國際大廠，有數據顯示，在汽車電子領域，模擬芯片國產化率僅 10%。

根據智研諮詢數據，2019 年-2024 年國內模擬芯片自給率由 9% 增長至 16%，自供比例增長飛快，但仍有較大提升空間。

一位資深芯片行業專家告訴《財經》，前幾年模擬芯片國產化程度有所提升，後來國內下游廠商又選擇了 TI 模擬芯片，因為 TI 等公司在國內中低端市場發起價格戰，同類產品價格更低。

今年 1 月 16 日，商務部新聞發言人就國內有關芯片產業反映自美進口成熟製程芯片低價衝擊國內市場事答記者問時公開表示，“拜登政府對芯片行業給予了大量補貼，美企業因此獲得了不公平競爭優勢，並對華低價出口相關成熟製程芯片產品，調查機關將按照中國相關法律法規，遵循世貿組織規則進行審查，並將依法啓動調查。”

TI 在美國有多個晶圓製造基地，如位於得克薩斯州謝爾曼的全新 12 英寸半導體晶圓製造基地，TI 還在美國本土計劃建造四座工廠；另一美國模擬芯片公司 ADI 在美國也有多個製造基地，位於馬薩諸塞州、加利福尼亞州、北卡羅來納州等地。

為了實現全球化佈局、降低成本以及貼近不同地區的市場，TI 在中國成都、ADI 在愛爾蘭和菲律賓等地也設有工廠，但行業人士表示，兩家公司的芯片主要還是在美國本土製造。

除了 TI、ADI，英特爾也是受影響較大的美國芯片廠商。英特爾是美國本土芯片生產扶持政策的受益者。英特爾的 x86 架構服務器芯片、PC（個人電腦）芯片在中國有較大市場份額。採購企業包括聯想、浪潮、新華三等公司。2024 年，英特爾在中國大陸及香港地區的收入是 155 億美元，在其收入大盤中的佔比是 29%。

一位大型電子元器件採購交易集團人士向《財經》證實，內部已經收到相關通知，正在進行評估影響和風險。他表示，目前在國內銷售的英特爾的至強 CPU 將會受到明顯衝擊。

對美國芯片製造回流策略影響

上個世紀 90 年代，芯片製造幾乎全部集中在美國、日本和歐洲。美國在全球半導體市場中的份額曾一度高達 40%，後期，但隨着中國大陸和台灣地區、韓國等地半導體制造產業的快速崛起，美國的全球佔比急劇下降到現在的 10%-14% 左右。

這不算太大的市場份額主要由兩家公司貢獻。一是晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）。格羅方德總部位於美國加州硅谷，在紐約和佛蒙特州設有製造工廠。根據 TrendForce 集邦諮詢數據，格羅方德屬於全球排名前十的晶圓代工廠，但由於全球代工市場高度集中，2024 年格羅方德市佔率只有約 3.7%。

另一家就是英特爾。公開信息顯示，英特爾在全球 10 個國家和地區擁有 15 個正常運營的晶圓廠。在美國本土至少有 3 處，分別是在亞利桑那州的錢德勒、新墨西哥州的里約蘭喬和俄勒岡州的希爾斯伯勒。其中，英特爾在希爾斯伯勒的 D1X 研發中心是全球最先進的半導體研發基地之一，其晶圓廠羣生產酷睿、至強等高端 CPU，以及數據中心 GPU。英特爾在亞利桑那州錢德勒的晶圓廠生產第 14 代酷睿等消費級芯片。

美國本土芯片製造能力的衰落不僅體現在市場份額上，也體現在技術能力上。全球 “代工廠之王” 台積電在工藝上早已超過英特爾：台積電 3nm 和 5nm 節點已投入生產；英特爾雖在推進 18A 工藝等，但目前生產能力仍落後；台積電還計劃推進 2nm 工藝。

近三年，重振美國本土芯片製造成為美國民黨和共和黨的共同主張。

2022 年拜登政府通過《芯片和科學法案》（以下簡稱 “芯片法案”），以鉅額資金補貼方式鼓勵英特爾、台積電和三星在美國投資建設先進製程晶圓廠。該法案還明確規定，接受美國政府補助的芯片企業，在未來 10 年內，不得在中國建設先進製程晶圓廠。

“關税威脅” 是特朗普慣用手段。今年 4 月 9 日特朗普在社交媒體公然表示，他曾警告台積電：“如果不來美國建廠，就收取 100% 關税。”

在美國兩黨的 “胡蘿蔔加大棒” 策略下，美國本土在建的高端芯片製造工廠數量快速攀升。

英特爾是美國芯片法案的最大受益者之一。2024 年 3 月，美國商務部的一個公開信息顯示，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將向英特爾提供至多 85 億美元（約合人民幣 612 億元）的直接資金和最高 110 億美元（約合人民幣 792 億元）的貸款。目前英特爾正在俄亥俄州建設 “芯片超級工廠”，總投資達 280 億美元，共規劃建設 8 座晶圓廠，預計 2027 年-2028 年投產；並且，英特爾還計劃在亞利桑那州擴建工廠，投資 200 億美元升級製程工藝。

台積電已從美國政府拿到了累計 66 億美元補貼及 50 億美元貸款。今年 3 月，台積電 CEO（首席執行官）魏哲家與美國總統特朗普會面後宣佈，台積電在現有對美 650 億美元投資外，加碼投資至少 1000 億美元。也就是合計 1650 億美元用於建造三個芯片廠、兩個先進封裝廠及研發中心等設施。

三星到目前為止實際獲得美國政府 47.45 億美元補貼，目前正在美國建設兩座晶圓廠，都位於得克薩斯州泰勒市。其中第一座晶圓廠在 2021 年宣佈投資建設，重點是生產 4nm 及以下節點的芯片，但因良率問題，量產已推遲到 2026 年。第二家晶圓廠預計 2027 年投產。另外有公開報道稱，三星還計劃在美國建造兩座全新的晶圓廠，用於生產高端存儲芯片。

隨着上述晶圓廠的投產，未來由美國製造的高端芯片在全球市場佔比必然顯著提升。儘管美國阻止高端芯片流入中國，但中國作為全球第一大芯片進口國與重要的芯片消費國，已經對美國產的高端芯片表明了某種態度。

本文來源：財經雜誌，原文標題：《中國芯片進口新規落地，不止關税，劍指美國芯片製造回流戰略》