Track Hyper | Intel's foundry strategy accelerates: Countdown to 18A mass production

作者：周源/華爾街見聞

在 2025 年英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾公佈了其 “四年五個製程節點” 計劃的最新進展，這標誌着英特爾代工戰略進入關鍵實施階段。

英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調英特爾正在推動其代工戰略進入下一階段。

英特爾代工服務也包括成熟節點，目前已在晶圓廠中完成其首個 16nm 生產流片，並且英特爾還在與聯華電子合作開發的 12nm 節點吸引客户。

但英特爾代工服務最主要的還是實施先進製程攻堅：目前，Intel 18A 製程節點已進入風險試產階段，缺陷密度持續優化；英特爾計劃於 2025 年底實現大規模量產。

這個節點採用 Power Via 背面供電技術，晶體管密度較上一代提升 20%，性能提升 10%-15%，主要面向 AI 芯片、高性能計算（HPC）和自動駕駛域控制器等高端市場。

作為英特爾代工戰略的核心產品，Intel 18A 的量產將直接對標台積電的 2nm（N2）和三星的 SF2 節點。

台積電 N2 製程預計於 2025 年下半年進入量產，而三星 SF2 節點計劃於 2025 年推出。

英特爾憑藉 18A 節點的技術優勢，已吸引英偉達、博通、智原科技等頭部客户開展流片測試，其中英偉達計劃基於 18A 製程開發下一代 AI 加速卡。

在下一代製程佈局上，英特爾宣佈 Intel 14A（1.4nm）已啓動客户合作，發送了早期 PDK（製程工藝設計工具包），這個工具套件包含一套數據、文檔和設計規則，可用於設計和驗證處理器設計。

據英特爾披露，預計 14A 製程將於 2027 年量產，比台積電 A14 製程（預計 2028 年量產）早一年推向市場。

Intel 14A 是繼 18A 之後的下一代產品，若一切順利，14A 將成為業界首個採用高數值孔徑 EUV 光刻技術的節點。

14A 製程工藝將採用 Power Direct 直接觸點供電技術，結合第二代 Ribbon FET 晶體管架構，可實現每瓦性能提升 15%-20%。

此外，Intel 14A 還將引入新的 Turbo Cell 技術，允許設計人員在芯片模塊內動態優化性能與功耗平衡，目的是進一步提高芯片速度，“包括 CPU 最大頻率和 GPU 關鍵路徑”，以強化英特爾在 AI 和 HPC 領域的競爭力。

英特爾在一份聲明中稱，“Turbo Cells 針對目標應用實現功耗、性能和麪積之間的平衡。” 英特爾強調，其已有第二台 High NA EUV 設備在 Intel 14A 投入運行。這台設備比第一台設備啓動速度快得多。

面對台積電 SoIC 和三星 X-Cube 的競爭，英特爾通過 Foveros Direct 3D 堆疊和 EMIB 2.5D 橋接技術構建系統級集成能力。

在 Intel Foundry Direct Connect 上，英特爾展示了基於 EMIB-T 技術的超大規模 Chiplet 方案，可集成 4 個計算 Die 和 12 個 HBM5 內存，支持 120mm×120mm 封裝尺寸，滿足 AI 芯片對高帶寬內存的需求。

此外，Foveros-R 和 Foveros-B 技術將於 2027 年量產，進一步提升封裝靈活性和能效比。

在供應鏈協同方面，英特爾與 Amkor Technology 達成合作，將 Amkor 的封裝產能納入代工生態，為客户提供更多封裝技術選擇。

這種 “製程 + 封裝” 的協同模式，形成了英特爾為客户提供從芯片設計到系統集成的全鏈條服務能力：比如為英偉達定製的 AI 芯片可通過 Foveros Direct 實現 3D 堆疊，提升計算密度 30%+。

通過全球多元化製造網絡，是英特爾應對供應鏈風險的策略；英特爾俄勒岡州晶圓廠已啓動 Intel 18A 量產，亞利桑那州 Fab 52 工廠完成流片，計劃於 2025 年底進入量產爬坡階段。

英特爾與聯電（UMC）合作開發的 12nm 節點預計 2026 年完成驗證，2027 年量產，主要服務於物聯網和汽車電子市場。

在資本投入方面，英特爾過去四年累計投入 900 億美元，其中 370 億美元用於晶圓廠設備，亞利桑那州和以色列晶圓廠的 EUV 產能分別增長 100% 和 50%。

這種激進的產能擴張策略，使其車規級存儲封裝產能在 2025 年提升 50%，月產能突破 1500 萬顆。

英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）新增了芯粒聯盟和價值鏈聯盟兩大項目。

其中，芯粒聯盟聚焦於定義可互用、安全的芯粒標準，支持客户基於 Chiplet 技術開發異構集成產品，比如將基於 Intel 18A 的計算 Die 與 HBM 高帶寬內存，通過 UCIe 接口互聯。

價值鏈聯盟則整合 IP、EDA 和設計服務資源，為客户提供從工藝設計到量產的一站式解決方案，Synopsys、Cadence 等合作伙伴已為 Intel 18A 提供 EDA 工具和參考流程。

在客户拓展方面，英特爾與聯發科合作的 16nm 產品已進入晶圓廠生產，與微軟、高通等企業在 AI 芯片和自動駕駛域控制器領域展開深度合作。

這種生態協同模式，使英特爾在 2024 年車規級存儲收入佔比提升至 12%，並計劃 2025 年進一步突破至 15%。

當前全球晶圓代工市場呈 “台積電主導、三星追趕、英特爾突圍” 格局。

據 TrendForce 調研數據，台積電以 67% 的份額穩居第一，三星以 10% 位居第二，而英特爾僅佔 1%。在 AI 芯片代工領域，台積電佔據 68% 的份額，英特爾僅佔 5%。

為打破這一格局，英特爾採取 “技術差異化 + 生態捆綁” 策略。

在製程層面，Intel 18A 通過 PowerVia 技術降低電阻損耗，較台積電 N2 節點功耗優化 10%；封裝環節，Foveros Direct 的 3D 堆疊技術可實現更高的集成密度，比如將 CPU、GPU 和 HBM 內存集成於單一封裝體內，較傳統 2D 設計面積縮小 40%。

目前，英特爾代工戰略仍面臨三大核心挑戰。

首先是技術驗證風險，Intel 18A 的良率提升和客户認證進度可能不及預期；台積電 N2 節點良率已達 80%，而英特爾 18A 目前仍處於風險試產階段。

其次，生態壁壘，台積電通過 “CoWoS+ 封裝 + 3nm 製程” 組合，鎖定英偉達、AMD 等大客户，英特爾需在 AI 芯片領域突破客户信任壁壘。

最後還是財務壓力，英特爾代工業務 2024 年虧損 134 億美元，若 18A 量產不及預期，可能導致現金流進一步惡化。

英特爾在 2025 年代工大會上展現的技術突破與生態佈局，標誌着其正以 “製程 + 封裝 + 製造 + 生態” 四維戰略重構行業格局。

儘管面臨台積電的壟斷壓力和內部財務挑戰，但英特爾通過 18A 量產、14A 技術儲備和全球產能擴張，在 AI 芯片和車規級存儲領域，逐步建立差異化優勢。

若能在客户認證和良率提升上持續突破，英特爾有望在 2030 年前實現 “全球第二大代工廠” 的目標，為半導體行業帶來新的競爭變量。