Counterpoint: Strong demand, Taiwan Semiconductor's 3nm process becomes its fastest technology node to achieve full utilization in history

智通財經 APP 獲悉，5 月 15 日 Counterpoint 發文，全球晶圓代工市場的龍頭企業台積電 (TSM.US) 在經歷 2022 年末的庫存調整後，進一步鞏固了其行業的主導地位。先進製程產能利用率保持高位，凸顯了公司技術的領先優勢。根據 Counterpoint 的數據顯示，3nm 製程憑藉 Apple A17 Pro/A18 Pro 芯片、x86 PC 處理器及其他應用處理器芯片 (AP SoC) 的巨大需求，在量產後第五個季度就實現了產能充分利用，創下先進製程初期市場需求的新紀錄。

至於未來的發展，NVIDIA Rubin GPU 的引入，加上 Google TPU v7、AWS Trainium 3 等專用 AI 芯片的相繼問世，在 AI 與高性能計算 (HPC) 應用需求持續攀升的驅動下，預計未來將延續目前先進製程的高產能。

相比之下，智能手機市場已有製程 (比如 7/6nm 和 5/4nm) 的初期產能增長較為緩慢。7/6nm 製程雖在 2020 年左右憑藉智能手機的需求大漲實現產能充分利用，但隨後增長放緩;而 5/4nm 製程在 2023 年年中再次增長，並在 NVIDIA H100、B100、B200 及 GB200 等 AI 加速芯片需求激增的推動下持續恢復。這些 AI 算力芯片的需求激增不僅加速了 AI 數據中心建設，更帶動 5/4nm 製程整體產能顯著提升。

就 2nm 製程發展前景而言，我們認為該製程有望在量產後第四個季度達成產能滿載，刷新曆代先進製程商業化紀錄。這一預測來自智能手機與 AI 應用的雙重需求，這也與台積電 2025 年 Q1 財報電話會議中的戰略判斷相呼應："得益於智能手機與高性能計算 (HPC) 應用的巨大需求，我們希望在頭兩年內 2nm 技術的流片數量將超越 3nm 和 5/4nm 的同期水平。"

除了 Apple 以外，2nm 技術潛在客户包括 Qualcomm、Media Tek、Intel 還有 AMD 等關鍵廠商。廣泛的客户羣體有望保持 2nm 製程的高產能利用率。

為了滿足美國消費者日益增長的需求，與此同時減輕地緣政治風險，台積電向亞利桑那州工廠投資了 1650 億美元，該工廠的製程技術不僅將涵蓋 4nm 和 3nm，還將包括 2nm 和更先進的製程。

儘管核心研發與製程開發都在中國台灣省，但向美國的產業擴張最終可能佔據台積電 2nm 及以下製程產能的 30%。這種雙重佈局戰略既增強了台積電的地緣政治韌性，又保證產能跟上客户需求 (特別是在 AI 和高性能計算領域)，同時還能確保公司在 2030 年及以後持續保持最先進製程的高利用率。