Could AMD Finally Challenge Nvidia With Its MI400 AI Chips?

超微半導體(AMD -0.20%) 在過去幾年中建立了相當規模的人工智能加速器業務，但與市場領導者 英偉達(Nvidia NVDA 0.87%) 相比，這只是滄海一粟。在最近一個季度，英偉達的數據中心部門的收入超過了 390 億美元，而 AMD 在 2024 年的人工智能加速器收入僅為 50 億美元。

AMD 最新的 Instinct MI350X 和 MI355X 圖形處理單元（GPU）性能強大，提供了比公司上一代產品高出四倍的人工智能計算性能和 35 倍的人工智能推理性能。然而，其規格和性能與英偉達最新的基於 Blackwell 架構的 GPU 相當。AMD 的芯片配備了 288 GB 的 HBM3E 內存和每秒 8 TB 的內存帶寬，與英偉達的 GB300 超級芯片相同。不同類型操作的原始計算性能也與英偉達最新產品相似。儘管 AMD 的 MI350X 和 MI355X 是能夠的人工智能加速器，但它們未能超越英偉達。

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提高賭注

在 2026 年，AMD 將發佈其下一代 MI400 系列人工智能加速器。公司聲稱旗艦產品 MI400X 的性能將比 MI300X 強大 10 倍，這在短短几年內是一個巨大的飛躍。這些芯片將配備高達 432 GB 的 HBM4 內存、19.6 TB/s 的內存帶寬，並在原始計算性能上有顯著提升。

當然，英偉達不會坐以待斃。英偉達的 Vera Rubin 芯片預計將在 2026 年下半年發貨，帶來相較於 Blackwell 的顯著性能提升。初始的 Rubin 人工智能加速器將保持每個 GPU 的內存為 288 GB，但將帶寬提升至 13 TB/s，而 Rubin Ultra 將在 2027 年下半年增加更多內存和帶寬。Rubin 預計將使計算性能比其前身提高三倍以上。

雖然公司對未來產品性能的聲明應持謹慎態度，但 AMD 的 MI400X 在 2026 年發佈時看起來將是一個強有力的競爭者。儘管英偉達的下一代 Rubin 芯片可能最終會勝出，但在性能方面，MI400X 應該能夠輕鬆超越英偉達當前一代產品。AMD 的一個優勢是內存，MI400X 將提供比 Rubin 更大的容量和帶寬。對於某些類型的工作負載，這將具有吸引力。

除了 MI400 系列，AMD 還計劃在 2026 年推出一種新的機架級人工智能解決方案，名為 Helios。Helios 將配備多達 72 個 MI400 GPU、最多 256 核的威尼斯 EPYC 服務器 CPU，以及 AMD 下一代 Vulcano 人工智能網絡接口卡，以實現高密度集羣中的快速數據傳輸。機架級解決方案在人工智能基礎設施公司中越來越受歡迎，因為它們面臨着構建足夠大的集羣以處理最新人工智能模型的挑戰，而 Helios 在發佈時應該是一個引人注目的選擇。

英偉達仍然難以超越

儘管 AMD 在 2026 年將擁有更強大的人工智能加速器和新的機架級人工智能解決方案，但英偉達可能仍將是壓倒性的市場領導者。英偉達的硬件不僅強大，而且公司的 CUDA 軟件生態系統提供了關鍵的競爭優勢。AMD 正在嘗試構建自己的生態系統 ROCm，最新版本為該平台帶來了更高的性能和新功能。然而，AMD 仍在艱難奮鬥。

AMD 預計到 2028 年人工智能芯片市場將達到 5000 億美元。2024 年人工智能加速器的年收入僅為 50 億美元，公司並不需要超越英偉達，就能在未來幾年大幅增長其人工智能芯片業務。更強大的人工智能芯片將有所幫助，完善的機架級解決方案也將吸引最大的人工智能加速器客户。

隨着 MI400 系列和 Helios 計劃於 2026 年發佈，AMD 有望在未來幾年大幅增長其與人工智能相關的收入。但就像在遊戲 GPU 業務中一樣，該公司幾乎肯定會在英偉達之後保持遙遠的第二位。