芯和半導體發佈 EDA2025 軟件集,這套 “從芯片到系統” 全棧集成系統 EDA 平台,涵蓋了 SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術,以 “仿真驅動設計” 的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB 板級、互連到整機系統,支持 Chiplet 先進封裝,賦能新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體發佈 EDA2025 軟件集,這套 “從芯片到系統” 全棧集成系統 EDA 平台,涵蓋了 SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術,以 “仿真驅動設計” 的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB 板級、互連到整機系統,支持 Chiplet 先進封裝,賦能新一代高速高頻智能電子產品的設計。