Goldman Sachs evaluates the AI chip industry chain: NVIDIA and three other companies rated as buy, adopting a "barbell" strategy to layout the semiconductor sector

高盛發佈研究報告，首次覆蓋多家美國數字半導體及 EDA 軟件企業，指出在 AI 相關資本支出中存在顯著投資機會。分析師對英偉達、博通、Cadence Design Systems 和新思科技給予買入評級，目標價分別為 185 美元、315 美元、380 美元和 620 美元。報告強調 AI 基礎設施資本支出已突破 3500 億美元，儘管盈利實現需時，但收入增長初期跡象已為持續投入提供支撐。分析師認為半導體市場正經歷快速重構，"槓鈴式"投資策略將聚焦性能與成本優勢。

智通財經 APP 獲悉，高盛近日發佈研究報告，首次覆蓋多家美國數字半導體及電子設計自動化 (EDA) 軟件領域企業，指出在人工智能相關資本支出中最具可持續性的商用及定製芯片、EDA 供應商中，存在顯著投資機遇。

分析師團隊以詹姆斯·施耐德為首，對四家公司給出買入評級：英偉達 (NVDA.US) 目標價 185 美元，博通 (AVGO.US) 目標價 315 美元，Cadence Design Systems(CDNS.US) 目標價 380 美元，新思科技目標價 620 美元。同時對 AMD(AMD.US) 的目標價 140 美元、Arm(ARM.US) 的目標價 160 美元及 Marvell Technology(MRVL.US) 的目標價 75 美元，維持中性評級。

報告強調，當前人工智能基礎設施資本支出已突破 3500 億美元規模，儘管盈利實現仍需時間，但收入增長初期跡象與成本優化進展已為持續投入提供支撐。分析師認為，人工智能投資週期正處於轉型關鍵期，半導體市場與技術領導格局正經歷快速重構。

前沿模型訓練與低成本推理的平衡需求，將催生"槓鈴式"投資策略：既需要聚焦性能與軟件生態系統的領軍企業，也要關注具備成本優勢的細分領域龍頭。

具體到芯片設計環節，隨着行業從傳統客户端/服務器架構向雲計算、生成式 AI 時代演進，系統複雜度與多芯片集成需求顯著提升，芯片設計人員及客户羣體持續擴容，直接推高 EDA 軟件價值。

分析師指出，這輪技術變革中，定製芯片領域雖處於發展早期且市場份額有限，但規模效應將助力頭部企業佔據先機;而商品化進程仍需時間，性能與生態廣度仍將是核心溢價因素。

報告特別提及地緣政治影響，認為技術相關風險仍是半導體行業核心變量，但來自中國及其他地區的主權基礎設施需求正形成新機遇，部分對沖地緣不確定性。高盛團隊維持對人工智能長期發展前景的樂觀預期，認為當前階段的技術迭代與資本投入，將為具備技術壁壘和生態優勢的企業創造持續成長空間。