TSMC Q2 FY2025 Preview: Strong AI Demand Amid Geopolitical Risks

台灣半導體制造公司（TSMC）將於 2025 年 7 月 17 日公佈其 2025 年第二季度財報。預測顯示，總收入為 288 億美元，比去年增長 38.3%，調整後的每股收益預計將增長 58.8%。投資者關注的關鍵領域包括晶圓出貨量、高性能計算收入以及在地緣政治風險下的利潤趨勢。儘管面臨貨幣波動和貿易緊張局勢的挑戰，TSMC 的強勁表現歸因於對人工智能的需求。總體而言，儘管可能存在短期波動，TSMC 仍然具備長期增長的潛力

TradingKey - 台灣半導體制造公司（TSMC）（紐約證券交易所代碼：TSM）將於 2025 年 7 月 17 日星期四，在台灣市場開盤前 發佈其 2025 年第二季度財報。公司將在同一天台灣時間 14:00（東部時間凌晨 2:00）舉行財報電話會議和網絡直播。

市場預測


指標	2025 財年第二季度預估	2024 財年第二季度實際	變化
總收入	$28.8B	$20.82B	+38.3%
調整後每股收益	$2.35	$1.48	+58.8%
晶圓出貨量（12 英寸等效片）	3.40M	3.13M	+8.6%
高性能計算收入	$14.0B	$10.8B	+29.6%
先進技術（≤7nm）收入貢獻	73%	67%	+6%

投資者關注點

投資者應關注幾個關鍵方面，以全面瞭解公司的當前表現和未來前景。首先，先進節點（3nm 和 5nm）的晶圓出貨量和利用率將揭示 TSMC 在滿足強勁的 AI 和智能手機芯片需求方面的有效性。高性能計算（HPC）客户如 Nvidia 和 AMD 的收入貢獻和增長軌跡也至關重要，因為 HPC 現在幾乎佔總銷售額的一半。投資者需要評估來自先進技術（7nm 及以下）的收入份額，特別是 3nm 的提升和 2nm 生產的進展，這表明了 TSMC 的技術領導地位和增長潛力。

毛利率趨勢值得密切關注，特別是在高端晶圓定價、因新台幣升值而帶來的貨幣升值壓力，以及與位於亞利桑那州、熊本和德累斯頓的海外晶圓廠相關的更高成本下，毛利率的表現。儘管 TSMC 在美國市場的暴露程度較高且對中國的收入有限，但地緣政治風險仍然顯著，可能受到貿易緊張局勢和關税的影響。關於 CoWoS 封裝能力和任何戰略合作伙伴關係的更新將對理解 TSMC 如何管理這些風險至關重要。

第三季度的指導將提供對 AI 和智能手機需求動能的洞察。資本支出水平及其在先進節點和全球擴張方面的分配將揭示 TSMC 在未來增長方面的投資力度。最後，管理層對客户庫存、晶圓定價能力和供應鏈韌性的評論將對評估公司維持盈利能力和應對持續挑戰的能力至關重要。

結論

TSMC 的第二季度業績可能會進一步鞏固其作為受益於 AI 超級週期的半導體巨頭的地位。儘管短期內毛利壓縮和貨幣效應可能導致一些波動，但公司強勁的收入增長、先進技術的採用以及在創新方面的重磅投資使其在可持續的長期價值創造方面具備良好基礎。

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