WoW Stacking - The Breakthrough Technology that Ignites "Terminal AI"

通過 3D 封裝解決方案，WoW 能夠實現 10 倍內存帶寬提升和 90% 功耗降低，有望破解邊緣 AI 發展瓶頸。大摩預計，WoW 市場規模將從 2025 年的 1000 萬美元激增至 2030 年的 60 億美元，複合年增長率達 257%。

當 AI 模型從雲端 “下沉” 到手機、手錶、眼鏡等終端設備，本地運行變得越來越常見。這背後，離不開一項關鍵技術的突破——WoW 堆疊（Wafer-on-Wafer）技術。

據追風交易台，摩根士丹利最新研報深度解析了 WoW（晶圓堆疊）技術對邊緣 AI 設備的革命性影響，它採用了3D 封裝解決方案，讓芯片 “上下疊加”，使終端設備也能擁有足夠的算力和帶寬，運行輕量 AI 模型，真正實現 “隨時、隨地、即用” 的 AI 體驗。

通過該方案，WoW 能夠實現 10 倍內存帶寬提升和 90% 功耗降低，有望破解邊緣 AI 發展瓶頸。大摩預計，WoW 市場規模將從 2025 年的 1000 萬美元激增至 2030 年的 60 億美元，複合年增長率達 257%。

大摩認為，WoW 技術有望顯著加速邊緣 AI 設備的普及，特別是在 AI PC、智能手機和 AI 眼鏡等應用領域。隨着技術成熟度提升和供應鏈協作加強，具備先發優勢的細分內存廠商將最大受益於這一技術變革浪潮。

什麼是 WoW 堆疊？它解決了什麼問題？

簡單來説，WoW 是一種3D 晶圓封裝技術，類似於台積電的 SoIC 封裝，它將邏輯芯片（比如處理器）和存儲芯片（比如內存）像夾心餅一樣直接壘在一起，大幅縮短兩者之間的 “距離”，從而實現更快的帶寬、更低的功耗、更小的體積。

傳統的 AI 運算，尤其是生成式 AI，對 “帶寬” 和 “能效” 有極高要求。比如目前主流的雲端訓練方案採用的高帶寬存儲（HBM）+GPU 組合，不僅功耗高（動輒幾百瓦），而且封裝複雜、成本昂貴，根本無法塞進手機或眼鏡裏。

“終端 AI” 也叫 “本地 AI” 或 “邊緣 AI”，它能讓設備即點即算、即用即得，比如：手機上實時語音翻譯，不用聯網；智能眼鏡識別街景物體，及時提示路線；AI 筆記本本地運行大模型，寫作、編程無延遲。

但要實現這一切，背後就必須有一顆更強大又省電的 AI 芯片，而 WoW 堆疊正是關鍵突破點之一：

以國內愛普半導體的 VHM 技術為例，其 WoW 方案在加密礦機中已實現量產，未來也將向 AI 手機、PC、智能眼鏡等拓展。

摩根士丹利預測 WoW 技術市場將迎來爆發式增長。

在基準情形下，WoW 總可尋址市場規模（TAM）將從 2025 年的 1000 萬美元增長到 2030 年的 60 億美元，複合年增長率高達 257%。2027 年將成為關鍵拐點年，TAM 預計達到 6.22 億美元。

摩根士丹利指出，2027 年將是 WoW 技術初步放量的關鍵年份，主要催化劑包括主要品牌智能手機、PC 和汽車應用的採用。

汽車應用預計從 2026 年下半年開始搭載 WoW 技術，其他應用將在 2027 年跟進。大摩基準情形下，WoW 將使細分內存市場 TAM 在 2030 年翻倍；樂觀情形下將實現三倍增長。

摩根士丹利強調，WoW 技術生態系統正變得更加成熟。多家大中華區公司已申請 WoW 專利並宣佈自有解決方案：

愛普半導體已與台積電、力積電等代工廠合作，實現批量生產；華邦的兩層堆疊技術已成熟，可支持 3B 到 7B 模型；兆易創新與長鑫存儲合作開發，4 層堆疊已成熟，8 層堆疊也在路線圖中。

摩根士丹利指出，供應鏈協作比過去更加緊密，這主要由 SoC 客户推動，他們需要更有效的解決方案來解決邊緣 AI 瓶頸。設計流程需要內存、邏輯芯片設計公司和代工廠密切合作，因為 DRAM 需要堆疊在 XPU（邏輯芯片）之上或之下。

摩根士丹利也指出了 WoW 技術面臨的主要風險。

首先是與移動 HBM 的競爭，但摩根士丹利認為兩者應用場景不同，移動 HBM 主要用於邊緣設備的主處理器，而 WoW 主要用於與主處理器配套的獨立神經處理單元（NPU），因此不會直接競爭。

其次是技術發展風險，包括封裝技術發展慢於預期、SoC 開發滯後以及供應鏈合作伙伴關係延遲等。

市場風險方面，消費需求疲軟和半導體市場調整延長都可能影響 WoW 技術的採用速度。關税影響也可能推高 AI 設備成本，從而放緩邊緣 AI 的普及。