Guotai Junan Securities: Strong demand for AI computing power continues, focus on semiconductor autonomy and controllability, Apple supply chain, and AI-driven beneficiary industrial chains

智通財經 APP 獲悉，國金證券發佈研報稱，重點關注業績增長持續性強的公司、AI-PCB 及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及 AI 驅動受益產業鏈。AI-PCB 迎來需求共振，目前多家 AI-PCB 公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI 覆銅板也需求旺盛，隨着英偉達 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服務器及交換機大量轉向採用 M8 材料，未來有望採用 M9 材料，由於海外 AI 覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益，看好核心受益公司。

細分行業景氣指標：消費電子 (穩健向上)、PCB(加速向上)、半導體芯片 (穩健向上)、半導體代工/設備/材料/零部件 (穩健向上)、顯示 (底部企穩)、被動元件 (穩健向上)、封測 (穩健向上)。

國金證券主要觀點如下：

台積電上調 2025 年增速，AI 算力強勁需求持續。台積電 25Q2 實現營收 300.7 億美元，同比增長 44.4%，環比增長 17.8%，毛利率為 58.6%，同比 +5.4pcts，環比-0.2pcts，實現淨利潤 128.0 億美元，同比 +60.7%，環比 +10.2%。公司指引 25Q3 營收為 318~330 億美元，8% 的 QOQ 增長，38% 的 YOY 增長，公司將全年按美元計價的收入指引增速上調至 30% 左右，增長驅動力主要來自強勁 HPC AI 需求及先進製程需求。台積電表示，Token 的數量增長，AI 模型的使用，意味着更多的計算需求，更多的芯片需求，看到 AI 需求很強，包括主權 AI 的需求也很強。

黃仁勳在博覽會期間透露，英偉達將恢復向中國銷售 H20 芯片，公司已收到大量 H20 芯片訂單。甲骨文 (Oracle) 宣佈，未來五年將在德國和荷蘭投資 30 億美元，以增強其在歐洲市場支持人工智能 (AI) 和雲計算服務的基礎設施，公司預計 2026 財年的資本支出將超過 250 億美元，其中大部分支出將用於數據中心基礎設施及 AI。

該行認為，GB200 下半年迎來快速出貨，GB300 也將快速上量，此外，B200、B300 也在積極拉貨，產業鏈迎來拉貨旺季。谷歌、亞馬遜、Meta 等公司 ASIC 芯片快速發展，該行預計 2026 年三家公司 ASIC 芯片的數量將超過 700 萬顆，OpenAI 及 xAI 等廠商也在大力推進 ASIC 芯片。英偉達 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力發展將帶動 AI-PCB 需求持續強勁，英偉達也正在積極推進正交背板的研發，如果採用，單機架 PCB 價值量將大幅提升，目前多家 AI-PCB 公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。

AI 覆銅板也需求旺盛，隨着英偉達 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服務器及交換機大量轉向採用 M8 材料，未來有望向 M9 材料演進，技術升級帶來價值量持續提升，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。整體來看，建議關注業績增長持續性強方向，AI-PCB 及核心算力硬件、自主可控、蘋果鏈及 AI 驅動受益產業鏈。

風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC 進展不及預期的風險；制裁進一步升級的風險。