Jibang Consulting: It is estimated that Blackwell will account for over 80% of NVIDIA's high-end GPU shipments in 2025

智通財經 APP 獲悉，根據 TrendForce 集邦諮詢最新調查，近期整體 Server 市場轉趨平穩，ODM 均聚焦 AI Server 發展，從第二季開始，已針對英偉達 (NVDA.US) GB200 Rack、HGX B200 等 Blackwell 新平台產品逐步放量，更新一代的 B300、GB300 系列則進入送樣驗證階段。因此，集邦諮詢預估，今年 Blackwell GPU 將佔 NVIDIA 高階 GPU 出貨比例 80% 以上。

觀察 Server ODM 近期動態，北美 CSP 大廠 Oracle(甲骨文) 擴建 AI 數據中心，除了主要為 Foxconn(富士康) 帶來訂單成長，也利好 Supermicro(超微電腦) 和 Quanta(廣達) 等業者。集邦諮詢預期 Supermicro 今年主要成長動力來自 AI Server，近期已斬獲部分 GB200 Rack 項目。Quanta 則受惠於 Meta、AWS 和 Google 等大型客户合作的基礎，成功拓展 GB200/GB300 Rack 業務，加上爭取到 Oracle 訂單，近期於 AI Server 領域表現搶眼。Wiwynn(緯穎科技) 持續深化與 Meta、Microsoft 合作，預計將帶動今年下半年業績成長，其以 ASIC AI Server 為發展主力，目前已是 AWS Trainium AI 機種主要供應商。

AI 數據中心擴建將成液冷產業鏈規模化關鍵

集邦諮詢表示，隨着 GB200/GB300 Rack 出貨於 2025 年擴大，液冷散熱方案在高階 AI 芯片的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相比，液冷架構牽涉更復雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔和流體分配單元 (CDU)。因此，現行新建數據中心多在設計初期即導入 “液冷兼容” 概念 (Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。

液冷不僅將成為高效能 AI 數據中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零部件需求升温，加快供應商出貨節奏。如 Fositek(富世達) 已正式出貨 GB300 平台專用的 NV QD(快接頭)，以搭配母公司 AVC 設計的冷水板 (Cold Plate)，用於 GB300 NVL72 Rack 系統。供應鏈透露，Fositek 已量產出貨 AWS ASIC 液冷所需的快接頭和浮動快接頭 (Floating Mount)，預估其在該平台的快接頭供應比例可與 Danfoss(丹佛斯) 抗衡。

Auras(雙鴻) 近年同樣積極佈局數據中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，其主要客户包含 Oracle、Supermicro 與 HPE(慧與) 等主流服務器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管 (Manifold) 模塊。Auras 亦開始出貨液冷產品給 Meta，為切入 GB200 平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入 Meta、AWS 的第二波冷水板核心供應體系。