Morgan Stanley: The market's hot topic CoWoP is unlikely to be adopted in NVIDIA's next-generation GPU

摩根士丹利認為，從 CoWoS 轉向 CoWoP 在技術上仍面臨重大挑戰，對 ABF 基板的依賴短期內難以改變。技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用 CoWoP 並不現實。不過，該行認為，不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性。

儘管市場熱炒芯片級晶圓板上封裝（CoWoP）技術，但是英偉達下一代 GPU 產品 Rubin Ultra 採用該技術的可能性較低。

7 月 30 日，據追風交易台消息，摩根士丹利最新研究顯示，英偉達的 Rubin Ultra 仍將沿用現有的 ABF 基板技術，而非轉向 CoWoP 方案。

大摩分析師認為，從 CoWoS 轉向 CoWoP 在技術上仍面臨重大挑戰，對 ABF 基板的依賴短期內難以改變。研報指出，技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用 CoWoP 並不現實。

不過，大摩認為，儘管短期內不太可能大規模應用，不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性。

技術門檻過高：CoWoP 面臨製程難題

CoWoP 技術要求 PCB（印刷電路板）的線/間距 (L/S) 縮小至 10/10 微米以下，這與目前 ABF 基板的標準相當。

大摩在研報中稱，當前高密度互連 (HDI) PCB 的 L/S 為 40/50 微米，即使是用於 iPhone 主板的類基板 PCB(SLP) 也僅達到 20/35 微米，要將 PCB 的 L/S 從 20/35 微米縮小到 10/10 微米以下存在顯著技術難度。

大摩分析師 Howard Kao 指出，這一技術壁壘是 Rubin Ultra 不太可能採用 CoWoP 的主要原因之一。

摩根士丹利的調研顯示，下一代 GPU 仍依賴傳統封裝路徑，即 Rubin 和 Rubin Ultra 仍將繼續使用 ABF 基板。Rubin Ultra 的 ABF 基板相比 Rubin 規格更大且層數更多，這與 CoWoP 的技術路徑背道而馳。

除了技術的複雜性之外，大摩還表示，從 CoWoS 轉向 CoWoP 將帶來顯著的良品率風險和相關供應鏈的重組。考慮到目標產品將在一年內進入量產，這種技術轉換在商業邏輯上並不合理。

大摩稱，目前台積電的 CoWoS 良品率已接近 100%，在如此高的良品率基礎上進行技術切換存在不必要的風險。

該行分析師認為，技術轉換不僅涉及製程工藝的改變，還將影響整個供應鏈生態系統的重新配置，這在短期內實施的複雜性和風險都相當高。

儘管短期內不太可能大規模應用，CoWoP 技術仍具備潛在優勢。據見聞此前文章，CoWoP 技術優勢包括：

信號路徑更短，降低衰減和損耗；散熱性能顯著提升，適合>1000W 級別 GPU；電源完整性更好，響應速度更快；解決有機基板產能瓶頸問題。

大摩表示，採用 CoWoP 的目標包括，解決基板翹曲問題、在 PCB 上增加 NVLink 覆蓋範圍而無需在芯片和 PCB 之間設置基板、實現更高的散熱效率而無需封裝蓋子，以及消除某些封裝材料的產能瓶頸。

此外，該行分析師不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性，作為當前量產技術的補充，以應對基板翹曲問題、解決特定封裝材料供應緊張或簡化 GPU 板製造工藝。