A new king is born in the memory market! Under the advantages of HBM, SK Hynix surpasses Samsung for the first time in Q2 to lead globally

得益于人工智能浪潮下对高性能计算的爆炸性需求，SK 海力士凭借其在高带宽内存（HBM）领域的绝对优势，首次在季度营收上超越长期霸主三星电子，成为全球最大的内存制造商。

三星电子于周四公布的业绩显示，其截至 6 月的三个月内，包括 DRAM 和 NAND 在内的内存业务营收降至 21.2 万亿韩元（约合 152 亿美元）。这一数字低于其竞争对手 SK 海力士一周前公布的 21.8 万亿韩元，标志着 SK 海力士在公司历史上首次登顶。

这一变化的驱动是 AI 芯片领导者英伟达等客户对 HBM 的强劲需求。市场研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，SK 海力士目前占据了至关重要且利润丰厚的 HBM 市场高达 62% 的出货份额，而三星的市场份额仅为 17%，并且仍在努力为其最先进的内存产品争取到英伟达的认证。

面对不利局面，三星正计划采取更具攻击性的市场策略。有报道称，三星可能对其 HBM3E 内存进行降价，以吸引关键客户。三星方面也承认，由于供应增长超过需求增长，其 HBM 产品面临价格压力，这可能迫使整个市场进入新一轮的价格博弈，并直接影响投资者对行业利润前景的预期。

错失 HBM 主导权，三星寻求降价求生

SK 海力士与三星的增长轨迹在 2024 年上半年开始分化，其根本原因在于市场对 HBM 的需求激增。HBM 通过将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，实现了远超传统内存的数据处理速度，已成为训练和运行 AI 大模型的关键组件。

Counterpoint 研究总监 MS Hwang 表示 ：

“我们刚刚目睹了 SK 海力士历史上首次成为整体内存市场第一的重大转变。”

他补充说，这一分化完全是由英伟达 AI 产品及其配套 HBM 的需求推动的。

对于三星而言，第二季度的业绩敲响了警钟。财报显示，其芯片业务的营业利润遭遇了高达 94% 的断崖式下滑。尽管公司近期宣布与特斯拉达成了一项价值 165 亿美元的芯片供应协议，并在 HBM 领域获得了 AMD 等客户的采用，但未能进入英伟达的先进 HBM 供应链，始终是其最大的痛点。

为了打破僵局，三星似乎准备动用价格武器。据 ZDNet 报道，三星在一场财报电话会议上表示：

“对于 HBM3E 产品，由于供应增加超过了需求的增长速度，预计供需关系将发生变化。我们预期这暂时会对市场价格产生影响。”