Aehr enters quarterly loss as revenue falls 23%

新聞：供應商

Aehr 季度虧損，收入下降 23%

在 2025 財年第四季度（截至 5 月 30 日），美國加州弗裏蒙特的半導體生產測試和可靠性驗證設備供應商 Aehr Test Systems 報告收入為 1410 萬美元，比上季度的 1830 萬美元下降 23%，比去年同期的 1660 萬美元下降 15%。2025 財年的全年收入從 2024 財年的 6620 萬美元下降了 10.9%，降至 5900 萬美元。

在非公認會計原則（non-GAAP）基礎上，2025 財年的運營費用從 2024 財年的 2020 萬美元上升至 2320 萬美元。然而，季度運營費用從上季度的 630 萬美元削減至 540 萬美元。

季度淨虧損為 25 萬美元（每股攤薄虧損 0.01 美元），相比之下，上季度淨收入為 200 萬美元（每股攤薄收益 0.07 美元），去年同期淨收入為 2470 萬美元（每股攤薄收益 0.84 美元）。2025 財年的淨收入降至 460 萬美元（每股攤薄收益 0.15 美元），而 2024 財年為 3580 萬美元（每股攤薄收益 1.21 美元）。

2025 財年用於經營活動的現金為 740 萬美元（相比之下，2024 財年為 176 萬美元的現金流入）。在本季度，總現金、現金等價物和受限現金進一步下降，從 3140 萬美元降至 2650 萬美元。

訂單預定為 1110 萬美元，較去年同期的 400 萬美元有所上升。截止到 5 月 30 日的訂單積壓為 1520 萬美元，較去年同期的 730 萬美元有所上升。有效積壓（包括自 5 月 30 日以來的預定）為 1630 萬美元。

“2025 財年是 Aehr Test Systems 的一個轉型之年，標誌着我們在擴大總可尋址市場、實現客户基礎多樣化和增強產品組合方面取得了顯著進展，” 總裁兼首席執行官 Gayn Erickson 表示。“我們擴展了測試和燒錄的新市場，包括用於晶圓和封裝級的人工智能處理器、氮化鎵功率半導體、數據存儲設備和用於光學芯片間通信的硅光子集成電路，開啓了超越上財年在碳化硅領域集中度的可觀增長機會，” 他補充道。

“一個重要的里程碑是我們首次生產的晶圓級燒錄（WLBI）系統專門用於人工智能（AI）處理器的成功推出和採用。這一突破驗證了高功率 AI 設備 WLBI 測試的可行性和成本效益，吸引了領先處理器公司對大規模採用的強烈興趣，” Erickson 繼續説道。

“其中一家公司已要求我們推進對其當前高產量處理器的晶圓級測試評估。根據他們的反饋，我們相信，如果此次評估成功，他們打算過渡到高產量生產的晶圓級測試，這將為 Aehr 帶來重大機會。我們還預計在本財年與其他 AI 公司進入評估階段，並相信我們可以通過我們的 FOX WLBI 系統和專有的 WaferPak 接觸器在 AI 處理器的總生產燒錄市場中佔據重要份額。

“我們還通過收購 Incal Technology 擴展了 AI 處理器的封裝部件驗證和生產燒錄，能夠提供晶圓級和封裝部件的可靠性燒錄和測試解決方案。自收購以來，我們的封裝部件燒錄（PPBI）系統的出貨量創下新紀錄，並在這一領域獲得了一家主要超大規模數據中心客户作為我們的首個生產 AI 客户。該客户是開發自己 AI 處理器並顯著擴展其能力的頂級大型數據中心超大規模客户。他們已表示計劃在明年提升該設備的產量，並已開始與我們討論他們的下一代處理器，以確保我們能夠滿足他們的生產能力需求。Aehr 是市場上唯一一家同時提供 WLBI 和 PPBI 系統用於 AI 處理器的驗證和生產燒錄的公司。

“在氮化鎵（GaN）功率半導體方面，我們獲得了來自領先汽車半導體供應商的首個生產訂單，訂單內容為我們的 FOX-XP 高功率多晶圓生產系統，適用於氮化鎵設備的大規模生產。我們正在與多個潛在的新 GaN 客户進行討論和接洽，突顯了 WLBI 在 GaN 設備中的日益採用，並預示着隨着市場擴展的未來機會。

“與碳化硅相比，氮化鎵提供了更廣泛的應用範圍，並在未來十年內有望實現顯著增長。雖然碳化硅最大的市場細分約 70% 用於電動汽車（EV）及其充電基礎設施，但氮化鎵的應用更加多樣化，並不專注於單一應用。隨着應用的增多，潛在客户也更多，氮化鎵的市場規模也比碳化硅更大。

“我們在硬盤驅動器市場也取得了顯著進展。過去一年，我們的主要客户開始訂購多個 FOX-CP 解決方案，用於新設備在硬盤驅動器中的燒錄和穩定，代表着對我們在 2019 年收到的首個生產訂單的後續訂單。該客户是全球數據存儲設備的頂級供應商之一。除了我們在積壓中的多個系統外，他們還表示將在短期內和長期內購買更多系統。

“我們在硅光子市場看到了強勁的勢頭，今年光學芯片間通信和光學網絡切換的採用正在增加。包括 AMD、Nvidia、Intel、TSMC 和 GlobalFoundries 在內的幾家公司已宣佈了利用光學芯片間通信的設備產品路線圖。我們在這個市場上有幾個客户，包括市場上最大的硅光子集成電路供應商。我們已經看到來自我們已安裝系統的新 WaferPak 設計數量顯著增加，這些設計用於他們在 FOX 晶圓級測試和老化系統上的資格認證和開發工作。我們現在還提供一種新的系統，具有每個晶圓 3500W 的高功率配置，以滿足光學 I/O 和芯片間通信設備的新高功率晶圓的需求。這也可以作為我們 FOX-NP 系統的升級，適用於低產量生產和產品資格認證，以及我們的 FOX-XP 九晶圓生產系統。該系統還可以配置我們的新集成 WaferPak 自動對準器，提供完全無人工干預的硅光子集成電路晶圓工廠自動化。我們預計不僅會從系統升級和 WaferPak 中獲得收入，還會有額外的 FOX-XP 系統和 WaferPak 訂單，以滿足今年硅光子市場的產能需求……我們將其視為我們產品的一個重要市場機會。

“儘管由於電動車增長放緩，碳化硅市場的增長也有所減緩，但我們對 Aehr 在這一領域的長期機會以及我們在 WLBI 解決方案中的領導地位仍然充滿信心。電動車在全球範圍內仍在顯著增長，我們相信碳化硅市場仍在穩健的長期增長軌道上。對碳化硅的需求主要受到電池電動車的驅動，但碳化硅設備在其他市場也正在獲得關注，包括電力基礎設施、太陽能和各種工業應用。本季度，我們發運了首個高壓配置的 FOX-XP，可以同時測試 18 個晶圓，擴展了我們經過驗證的九晶圓高壓配置的能力。我們相信我們在碳化硅市場中處於有利位置，提供行業領先的 WLBI 解決方案。

“我們還與一家全球領先的閃存製造商合作，展示我們的 FOX-XP 平台，用於閃存晶圓的高產量生產晶圓級測試和老化，旨在提供一種具有競爭力的、成本有效的替代傳統測試方法的方案。NAND 中的新技術正在推動 WLBI 的新需求，以應對在封裝或系統級別測試這些 NAND 設備的製造和負收益影響，我們相信我們的 FOX WLBI 解決方案在這個市場中是一個非常具有競爭力的低成本替代方案。

“展望未來，我們在各種半導體應用中都處於良好的位置，可以利用強勁的需求。我們在過去一年所做的戰略投資建立了顯著增長所需的基礎設施和產能，我們計劃加強我們的研發工作，為不斷擴大的客户羣增加更多的能力和資源，” Erickson 表示。“我們服務的幾乎所有機會和市場垂直領域在 2026 財年都將經歷訂單增長。唯一的例外可能是碳化硅，因為客户對該市場的預測在後半段集中，預計在 2027 財年會有更強勁的增長。

“儘管我們對 Aehr 的長期增長前景充滿信心，但由於關税相關的不確定性，我們在訂單下達方面仍然經歷一些時間上的延遲，特別是在我們的第一季度。因此，我們保持謹慎的態度，並未恢復超出我們已聲明的具體指導，即我們預計在本財年所有細分市場都將實現訂單增長，碳化硅可能是個例外。總體而言，我們對在我們服務的多樣化市場中的增長機會以及滿足日益增長的需求的能力非常樂觀。”

Aehr 的收入環比反彈 35.6%

Aehr 的季度收入因訂單延遲受到影響

Aehr 的季度收入同比下降 36%，但與電動車相關的訂單反彈

Aehr 的季度收入從下滑中反彈，實現全年增長

半導體測試儀器

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