HUA HONG SEMI Q2 revenue increased by 18.3% year-on-year, with capacity utilization reaching a new high in recent quarters | Financial Report Insights
華虹半導體二季度營收 5.661 億美元，同比增長 18.3%，淨虧損 3,280 萬美元，虧損幅度同比收窄 21.4%；8 英寸月產能 44.7 萬片，利用率 108.3%；12 英寸月產能 130.5 萬片，同比增長 18.0%，收入同比大增 43.2%。
華虹半導體二季度營收實現了不錯的同比增長，其中 12 英寸晶圓業務成為增長主引擎，同時淨虧損也有所收窄。
週四，華虹半導體發佈二季度業績，具體來看：
財務表現：營收 5.661 億美元，同比增長 18.3%，環比增長 4.6%；毛利率 10.9%，同比提升 0.4 個百分點，環比下降 1.7 個百分點；淨虧損 3,280 萬美元，虧損幅度同比收窄 21.4%；
產能與運營：8 英寸月產能 44.7 萬片，利用率 108.3%；12 英寸月產能 130.5 萬片，同比增長 18.0%；整體產能利用率維持高位，顯示需求相對穩定。
營收增長主要依賴 12 英寸產能釋放
從收入結構看，12 英寸晶圓業務成為增長主引擎，其中：
二季度 12 英寸收入 3.338 億美元，同比激增 43.2%，佔總收入比重從去年同期的 48.7% 提升至 59%。
相比之下，傳統的 8 英寸業務收入 2.323 億美元，同比下滑 5.4%，佔比降至 41%。
這一變化清晰地展示了華虹的戰略轉型路徑：從成熟的 8 英寸工藝向更先進的 12 英寸製程遷移。
從工藝節點分佈來看，90-95nm 製程表現最為突出，營收 1.454 億美元，同比增長 52.6%，佔總營收的 25.7%。這主要受益於 MCU 等產品需求的恢復。65nm 製程同樣表現不俗，營收 1.255 億美元，同比增長 27.4%。
相比之下，成熟製程節點表現平平。0.11-0.13μm 製程營收同比下降 6.8%，0.15-0.18μm 製程下降 4.7%，反映出傳統應用領域需求仍然疲軟。
下游應用分化明顯
從下游應用看，消費電子仍是絕對主力，佔收入 83%，同比增長 21.8%。但這一增長更多體現的是存量博弈而非增量擴張，畢竟當前全球消費電子市場整體仍處調整期。
更值得關注的是通信類應用收入增長 59.3%，達到 1.612 億美元，佔比從 21.1% 提升至 28.5%。這可能受益於 5G 基礎設施建設和通信芯片需求回暖。
相比之下，工業及汽車類應用增長相對温和，分別增長 16.6% 和 9.4%。考慮到汽車電子是半導體行業公認的增長賽道，華虹在這一領域的表現似乎缺乏亮點。
現金流狀況有所改善，距離扭虧為盈仍有距離
現金流方面出現積極信號。經營活動現金流 1.696 億美元，同比大幅增長 75.1%，主要得益於營收增長和營運資本管理改善。但資本開支高達 3.856 億美元，遠超經營現金流，顯示公司仍處於重資本投入期。
自由現金流為負 2.16 億美元，雖然虧損幅度較去年同期收窄，但依然表明公司需要持續的外部融資支持。截至二季度末，現金及現金等價物 38.47 億美元，為持續投資提供了緩衝。
儘管營收增長不錯，二季度毛利率 10.9%，較一季度的 10.5% 略有改善。淨虧損 3,280 萬美元，虧損幅度較一季度的 4,170 萬美元有所收窄，但距離扭虧為盈仍有距離。
