Johnson Financial Group LLC Takes Position in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE:TSM)

約翰遜金融集團有限公司在第一季度收購了台灣半導體制造公司（NYSE:TSM - 免費報告）的新股份，具體信息在其最近向證券交易委員會提交的 13F 表格中披露。該基金收購了 2,129 股該半導體公司的股票，價值約為 353,000 美元。

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其他幾家對沖基金和機構投資者也對該公司的持倉進行了調整。Benjamin Edwards Inc.在第一季度將其在台灣半導體制造公司的持股提高了 1.5%。Benjamin Edwards Inc.目前擁有 17,962 股該半導體公司的股票，價值為 2,982,000 美元，此前在上個季度又收購了 265 股。Koss Olinger Consulting LLC 在第一季度收購了價值 1,609,000 美元的台灣半導體制造公司的新股份。Lcnb Corp 在第一季度將其在台灣半導體制造公司的持股提高了 8.2%。Lcnb Corp 目前擁有 1,573 股該半導體公司的股票，價值為 261,000 美元，此前在上個季度又購買了 119 股。Connor Clark & Lunn Investment Management Ltd.在第一季度將其在台灣半導體制造公司的持股提高了 60.6%。Connor Clark & Lunn Investment Management Ltd.目前擁有 528,878 股該半導體公司的股票，價值為 87,794,000 美元，此前在上個季度又購買了 199,555 股。最後，Riverpark Capital Management LLC 在第一季度將其在台灣半導體制造公司的持股提高了 26.1%。Riverpark Capital Management LLC 目前擁有 5,889 股該半導體公司的股票，價值為 978,000 美元，此前在上個季度又購買了 1,220 股。機構投資者和對沖基金持有該公司 16.51% 的股票。

分析師評級變動

幾位股票研究分析師最近對 TSM 股票進行了評估。巴克萊在 6 月 3 日的研究報告中重申了 “增持” 評級，並將台灣半導體制造公司的目標價格從 215.00 美元上調至 240.00 美元。Susquehanna 在 7 月 14 日的研究報告中將台灣半導體制造公司的目標價格從 255.00 美元上調至 265.00 美元，並給予該股票 “積極” 評級。Needham & Company LLC 在 7 月 17 日的研究報告中重申了 “買入” 評級，並將台灣半導體制造公司的目標價格設定為 270.00 美元。最後，花旗集團在 5 月 22 日的研究報告中重申了台灣半導體制造公司的 “買入” 評級。一位研究分析師對該股票給予了持有評級，四位分析師給予了買入評級。根據 MarketBeat 的數據，該股票目前的平均評級為 “適度買入”，共識目標價格為 258.33 美元。

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台灣半導體制造股票下跌 0.3%

NYSE:TSM 的股票在週五開盤價為 241.91 美元。該公司的債務與股本比率為 0.18，速動比率為 2.15，流動比率為 2.37。該公司的市值為 1.25 萬億美元，市盈率為 27.58，市盈增長比率為 1.17，貝塔值為 1.19。台灣半導體制造公司有限公司的 52 周低點為 134.25 美元，52 周高點為 248.28 美元。該公司的 50 日簡單移動平均線為 226.40 美元，200 日簡單移動平均線為 196.91 美元。

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台灣半導體制造（NYSE:TSM - 獲取免費報告）在 7 月 17 日發佈了其財報。該半導體公司報告每股收益（EPS）為 2.47 美元，超出分析師共識預期的 2.13 美元，超出幅度為 0.34 美元。台灣半導體制造的淨利潤率為 42.91%，股本回報率為 32.87%。該公司在本季度的收入為 300.7 億美元，而共識預期為 285 億美元。去年同期，該公司每股收益為 1.48 美元。與去年同期相比，該公司的收入增長了 44.4%。整體來看，研究分析師預計台灣半導體制造公司有限公司在當前年度將發佈每股收益 9.2 美元。

台灣半導體制造削減股息

該公司還最近披露了一項季度股息，將於 10 月 9 日（星期四）支付。9 月 16 日（星期二）的登記投資者將獲得 0.6499 美元的股息。除息日期為 9 月 16 日（星期二）。這代表着年化股息為 2.60 美元，收益率為 1.1%。台灣半導體制造的股息支付比率目前為 28.16%。

台灣半導體制造公司簡介

（免費報告）

台灣半導體制造公司及其子公司在台灣、中國、歐洲、中東、非洲、日本、美國及國際市場上製造、封裝、測試和銷售集成電路及其他半導體設備。它提供一系列晶圓製造工藝，包括製造互補金屬氧化物半導體（CMOS）邏輯、混合信號、射頻、嵌入式存儲器、雙極 CMOS 混合信號等工藝。

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