Johnson Financial Group LLC Takes Position in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE:TSM)

约翰逊金融集团有限公司在第一季度收购了台湾半导体制造公司（NYSE:TSM - 免费报告）的新股份，具体信息在其最近向证券交易委员会提交的 13F 表格中披露。该基金收购了 2,129 股该半导体公司的股票，价值约为 353,000 美元。

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其他几家对冲基金和机构投资者也对该公司的持仓进行了调整。Benjamin Edwards Inc.在第一季度将其在台湾半导体制造公司的持股提高了 1.5%。Benjamin Edwards Inc.目前拥有 17,962 股该半导体公司的股票，价值为 2,982,000 美元，此前在上个季度又收购了 265 股。Koss Olinger Consulting LLC 在第一季度收购了价值 1,609,000 美元的台湾半导体制造公司的新股份。Lcnb Corp 在第一季度将其在台湾半导体制造公司的持股提高了 8.2%。Lcnb Corp 目前拥有 1,573 股该半导体公司的股票，价值为 261,000 美元，此前在上个季度又购买了 119 股。Connor Clark & Lunn Investment Management Ltd.在第一季度将其在台湾半导体制造公司的持股提高了 60.6%。Connor Clark & Lunn Investment Management Ltd.目前拥有 528,878 股该半导体公司的股票，价值为 87,794,000 美元，此前在上个季度又购买了 199,555 股。最后，Riverpark Capital Management LLC 在第一季度将其在台湾半导体制造公司的持股提高了 26.1%。Riverpark Capital Management LLC 目前拥有 5,889 股该半导体公司的股票，价值为 978,000 美元，此前在上个季度又购买了 1,220 股。机构投资者和对冲基金持有该公司 16.51% 的股票。

分析师评级变动

几位股票研究分析师最近对 TSM 股票进行了评估。巴克莱在 6 月 3 日的研究报告中重申了 “增持” 评级，并将台湾半导体制造公司的目标价格从 215.00 美元上调至 240.00 美元。Susquehanna 在 7 月 14 日的研究报告中将台湾半导体制造公司的目标价格从 255.00 美元上调至 265.00 美元，并给予该股票 “积极” 评级。Needham & Company LLC 在 7 月 17 日的研究报告中重申了 “买入” 评级，并将台湾半导体制造公司的目标价格设定为 270.00 美元。最后，花旗集团在 5 月 22 日的研究报告中重申了台湾半导体制造公司的 “买入” 评级。一位研究分析师对该股票给予了持有评级，四位分析师给予了买入评级。根据 MarketBeat 的数据，该股票目前的平均评级为 “适度买入”，共识目标价格为 258.33 美元。

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台湾半导体制造股票下跌 0.3%

NYSE:TSM 的股票在周五开盘价为 241.91 美元。该公司的债务与股本比率为 0.18，速动比率为 2.15，流动比率为 2.37。该公司的市值为 1.25 万亿美元，市盈率为 27.58，市盈增长比率为 1.17，贝塔值为 1.19。台湾半导体制造公司有限公司的 52 周低点为 134.25 美元，52 周高点为 248.28 美元。该公司的 50 日简单移动平均线为 226.40 美元，200 日简单移动平均线为 196.91 美元。

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台湾半导体制造（NYSE:TSM - 获取免费报告）在 7 月 17 日发布了其财报。该半导体公司报告每股收益（EPS）为 2.47 美元，超出分析师共识预期的 2.13 美元，超出幅度为 0.34 美元。台湾半导体制造的净利润率为 42.91%，股本回报率为 32.87%。该公司在本季度的收入为 300.7 亿美元，而共识预期为 285 亿美元。去年同期，该公司每股收益为 1.48 美元。与去年同期相比，该公司的收入增长了 44.4%。整体来看，研究分析师预计台湾半导体制造公司有限公司在当前年度将发布每股收益 9.2 美元。

台湾半导体制造削减股息

该公司还最近披露了一项季度股息，将于 10 月 9 日（星期四）支付。9 月 16 日（星期二）的登记投资者将获得 0.6499 美元的股息。除息日期为 9 月 16 日（星期二）。这代表着年化股息为 2.60 美元，收益率为 1.1%。台湾半导体制造的股息支付比率目前为 28.16%。

台湾半导体制造公司简介

（免费报告）

台湾半导体制造公司及其子公司在台湾、中国、欧洲、中东、非洲、日本、美国及国际市场上制造、封装、测试和销售集成电路及其他半导体设备。它提供一系列晶圆制造工艺，包括制造互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑、混合信号、射频、嵌入式存储器、双极 CMOS 混合信号等工艺。

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