Supermicro Expands Its NVIDIA Blackwell System Portfolio with New Direct Liquid-Cooled (DLC-2) Systems, Enhanced Air-Cooled Models, and Front I/O Options to Power AI Factories | SMCI Stock News

• 新款 DLC-2 4U 前 I/O 液冷系統提供高達 40% 的數據中心電力節省
• 8U 前 I/O 風冷系統提供增強的系統內存配置靈活性、密度和冷通道可維護性
• 新的前 I/O 風冷或液冷配置擴展了客户選擇，適用於更廣泛的 AI 工廠環境

, /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)，一家為 AI、HPC、雲計算、存儲和 5G/邊緣提供全面 IT 解決方案的公司，今天宣佈擴展其 NVIDIA Blackwell 系統產品組合，推出新的 4U DLC-2 液冷 NVIDIA HGX B200 系統，準備進行大規模發貨，並引入風冷 8U 前 I/O 系統。針對最苛刻的大規模 AI 訓練和雲規模推理工作負載，Supermicro 的新系統簡化了空氣或液體冷卻 AI 基礎設施的部署、管理和維護，並設計用於支持即將推出的 NVIDIA HGX B300 平台，允許輕鬆的前 I/O 訪問，簡化佈線，提高熱效率和計算密度，並降低運營費用 (OPEX)。

"Supermicro 的 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系統引領我們的產品組合，實現更大的電力節省和更快的 AI 工廠部署上線時間，" Supermicro 首席執行官兼總裁 Charles Liang 説。"我們的構建塊架構使我們能夠快速提供客户所需的解決方案。Supermicro 的廣泛產品組合現在可以為多樣化的 AI 基礎設施環境提供精確優化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署在空氣冷卻還是液體冷卻設施中。"

欲瞭解更多信息，請訪問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液體冷卻解決方案，旨在滿足 AI 優化數據中心日益增長的需求。這種綜合冷卻架構為高密度計算環境提供顯著的運營和成本效益。

• 高達 40% 的數據中心電力節省
• 通過提供端到端數據中心規模的液體冷卻解決方案，加快部署時間並減少上線時間
• 在高達 45°C 的進水温度下，水消耗減少高達 40%，減少了製冷機的必要性
• 通過液冷 CPU、GPU、DIMM、PCIe 交換機、VRM、電源等，系統熱量捕獲率高達 98%
• 實現低至 50dB 的安靜數據中心操作

Supermicro 現在提供最廣泛的 NVIDIA HGX B200 解決方案之一，配備兩個新的前 I/O 系統和六個後 I/O 系統，允許客户選擇最優化的 CPU、內存、網絡、存儲和冷卻配置。新的 4U 和 8U 前 I/O NVIDIA HGX B200 系統基於經過驗證的大規模 AI 訓練和推理部署解決方案，解決了部署中的主要痛點，包括網絡、佈線和熱管理。

"先進的基礎設施正在加速各行業的 AI 工業革命，" NVIDIA GPU 產品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 説。"基於最新的 NVIDIA Blackwell 架構，Supermicro 的新前 I/O B200 系統使企業能夠以前所未有的速度部署和擴展 AI——提供突破性的創新、效率和運營卓越。"

現代 AI 數據中心需要高可擴展性，這需要大量的節點間連接。系統的 8 個高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 NIC 和 2 個 NVIDIA Bluefield®-3 DPU 被移至系統前面，以便從冷通道配置網絡電纜、存儲驅動器艙和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太網平台，以確保最高性能的計算架構。

除了系統架構改進，Supermicro 還對組件進行了微調，以最大化 AI 數據中心工作負載的效率、性能和成本節省。升級的內存擴展具有 32 個 DIMM 插槽，提供更大的系統內存配置靈活性，支持大容量內存實現。大系統內存通過消除 CPU-GPU 瓶頸，優化大工作負載處理，增強虛擬化環境中的多任務效率，並加速數據預處理，補充 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 內存。

所有 Supermicro 4U 液冷系統和 8U 或 10U 風冷系統均針對 NVIDIA HGX B200 8-GPU 進行了優化，每個 GPU 通過 5 代 NVLink® 以 1.8TB/s 連接，提供每個系統總共 1.4TB 的 HBM3e GPU 內存。NVIDIA 的 Blackwell 平台提供高達 15 倍的實時推理性能和 3 倍於 Hopper 代 GPU 的訓練速度。新的前 I/O 系統配備雙插槽 CPU，支持高達 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列處理器，為各種 AI 工作負載提供高性能和高效率。

新推出的 4U 前 I/O 液冷系統具有前面可訪問的 NIC、DPU、存儲和管理組件。它採用雙插槽 Intel® Xeon® 6700 系列處理器，P 核高達 350W，並配備 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置（每個 GPU 180GB HBM3e）。該系統支持 32 個 DIMM，容量高達 8TB，速度為 5200MT/s，或高達 4TB，速度為 6400MT/s DDR5 RDIMM，以及 8 個熱插拔 E1.S NVMe 存儲驅動器艙和 2 個 M.2 NVMe 啓動驅動器。網絡連接包括 8 個單端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC 和兩個雙端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU。

Supermicro 將該液冷系統設計為密集型 AI 工廠的構建塊，能夠達到超過數千個節點的集羣規模，與風冷相比，提供高達 40% 的數據中心電力節省。

8U 前置 I/O 空氣冷卻系統共享相同的前置可訪問架構和核心規格，同時為沒有液冷基礎設施的 AI 工廠提供了一種簡化的解決方案。它具有緊湊的 8U 外形尺寸（與 Supermicro 的 10U 系統相比），配備了降低高度的 CPU 托盤，同時保持完整的 6U 高度 GPU 托盤，以最大化空氣冷卻性能。

關於超微計算機公司

超微（NASDAQ: SMCI）是應用優化總 IT 解決方案的全球領導者。公司成立並運營於加利福尼亞州聖荷西，致力於為企業、雲計算、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供市場首創的創新。我們是一個總 IT 解決方案提供商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務。超微在主板、電源和機箱設計方面的專業知識進一步推動了我們的開發和生產，使我們能夠為全球客户提供從雲到邊緣的下一代創新。我們的產品在內部設計和製造（在美國、台灣和荷蘭），利用全球運營實現規模和效率，並優化以改善總擁有成本（TCO）並減少環境影響（綠色計算）。獲獎的服務器構建模塊解決方案組合使客户能夠通過從我們靈活和可重用的構建模塊中選擇，優化其確切的工作負載和應用，這些模塊支持全面的外形尺寸、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然通風冷卻或液冷）。

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來源：超微計算機公司