Taiwan Semiconductor will stop producing 6-inch wafers within two years, and the efficiency improvement of 8-inch capacity will not affect financial targets

智通財經 APP 獲悉，台積電 (TSM.US) 將在未來兩年內逐步停止其 6 英寸晶圓生產業務，並持續整合 8 英寸晶圓製造產能以提升運營效率。該公司在電子郵件聲明中表示，這一決策基於對市場動態的研判，符合企業長期發展戰略。

據披露，台積電目前在台灣地區僅運營一座 6 英寸晶圓廠及四座 8 英寸晶圓廠，主要用於生產成熟工藝製程的芯片產品。值得注意的是，此次產能調整不會影響公司此前公佈的財務目標。台積電強調，將與客户保持密切協作，確保業務過渡平穩有序，並持續滿足客户在過渡期的需求。

這家芯片製造巨頭將今年美元計價的銷售增長預期從原先的 20% 中段上調至約 30%，同時預計第三季度營收將實現強勁增長，區間達 318 億至 330 億美元，較上年同期的 235 億美元及上季度的 300 億美元顯著提升。

上週五，台積電公佈 7 月營收達新台幣 3232 億元 (約合 108 億美元)，同比增長 26%，這一增長態勢進一步印證了人工智能領域投資正在加速。

另據報道，台積電為蘋果 (AAPL.US)、英偉達 (NVDA.US) 等全球主要客户提供的先進製程芯片生產，均在其 12 英寸晶圓廠完成。台積電計劃維持今年 380 億至 420 億美元的資本支出計劃，並持續推進在美國亞利桑那州、日本、德國及在中國台灣省的千億美元產能擴張項目。

此次戰略調整聚焦於優化資源配置，通過整合成熟製程產能進一步強化生產效率，而先進製程業務不受此次調整影響，將持續作為公司核心競爭力的關鍵支撐。