Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE:TSM) Given Average Rating of "Buy" by Analysts

台灣半導體制造公司（NYSE:TSM - 獲取免費報告）的股票在目前覆蓋該公司的四家評級機構中獲得了 “買入” 的共識評級，Marketbeat Ratings 報告稱。四位股票研究分析師對該股票給予了買入推薦。在過去一年中，覆蓋該股票的分析師的平均 12 個月目標價格為 258.3333 美元。

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TSM 一直是多份分析師報告的主題。巴克萊在 6 月 3 日的研究報告中重申了 “增持” 評級，並將台灣半導體制造公司的目標價格從 215.00 美元上調至 240.00 美元。華爾街禪在週日的研究報告中將台灣半導體制造公司的評級從 “持有” 上調至 “買入”。Susquehanna 在 7 月 14 日的研究報告中將台灣半導體制造公司的目標價格從 255.00 美元上調至 265.00 美元，並給予該股票 “積極” 的評級。花旗在 5 月 22 日的研究報告中重申了台灣半導體制造公司的 “買入” 評級。最後，Needham & Company LLC 在 7 月 17 日的研究報告中重申了 “買入” 評級，並將台灣半導體制造公司的目標價格設定為 270.00 美元。

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機構投資者對台灣半導體制造公司的看法

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機構投資者最近買入和賣出了該公司的股票。City Holding Co.在第一季度將其在台灣半導體制造公司的持股增加了 238.0%。City Holding Co.目前擁有 169 股該半導體公司的股票，價值 28,000 美元，此前在此期間又增持了 119 股。1248 Management LLC 在第一季度獲得了台灣半導體制造公司的新股份，價值約 28,000 美元。Signature Resources Capital Management LLC 在第一季度將其在台灣半導體制造公司的持股增加了 138.8%。Signature Resources Capital Management LLC 目前擁有 191 股該半導體公司的股票，價值 32,000 美元，此前在此期間又增持了 111 股。Resources Management Corp CT ADV 在第二季度獲得了台灣半導體制造公司的新股份，價值約 32,000 美元。最後，Graybill Wealth Management LTD.在第一季度獲得了台灣半導體制造公司的新股份，價值約 33,000 美元。目前，16.51% 的股票由機構投資者和對沖基金持有。

台灣半導體制造公司的價格表現

NYSE:TSM 週三開盤價為 228.36 美元。該公司的 50 日移動平均價格為 235.48 美元，200 日移動平均價格為 200.16 美元。該公司的市值為 1.18 萬億美元，市盈率為 26.04，市盈增長比率為 1.10，貝塔值為 1.23。台灣半導體制造公司的 52 周低點為 134.25 美元，52 周高點為 248.28 美元。該公司的速動比率為 2.15，流動比率為 2.37，債務與股本比率為 0.20。

• MarketBeat 週迴顧 – 08/18 - 08/22

台灣半導體制造公司（NYSE:TSM - 獲取免費報告）在 7 月 17 日發佈了最新的財報。該半導體公司報告的每股收益（EPS）為 2.47 美元，超過分析師一致預期的 2.13 美元，超出 0.34 美元。該公司在本季度的收入為 300.7 億美元，而分析師預期為 285 億美元。台灣半導體制造公司的股本回報率為 33.37%，淨利潤率為 42.91%。與去年同期相比，台灣半導體制造公司的收入增長了 44.4%。在去年同期，該公司的每股收益為 1.48 美元。台灣半導體制造公司已將其 2025 年第三季度的指導目標設定為每股收益。作為一個整體，賣方分析師預測台灣半導體制造公司在當前財政年度的每股收益為 9.2 美元。

台灣半導體制造公司增加股息

該公司最近宣佈了一項季度股息，將於 1 月 8 日支付。12 月 11 日的登記投資者將獲得 0.8348 美元的股息。該股息的除息日為 12 月 11 日。這相當於年化股息為 3.34 美元，收益率為 1.5%。這比台灣半導體制造公司之前的季度股息 0.65 美元有所增加。台灣半導體制造公司的股息支付比率（DPR）為 28.16%。

台灣半導體制造公司簡介

（獲取免費報告）

台灣半導體制造公司及其子公司在台灣、中國、歐洲、中東、非洲、日本、美國及國際上製造、封裝、測試和銷售集成電路及其他半導體設備。它提供一系列晶圓製造工藝，包括製造互補金屬氧化物半導體（CMOS）邏輯、混合信號、射頻、嵌入式存儲器、雙極 CMOS 混合信號等的工藝。

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