A major shift in AI computing power investment! The market is betting real money on the strong rise of ASIC

智通財經 APP 獲悉，截至週五美股收盤，英偉達 (NVDA.US) 股價下跌近 3%，這家全球市值最高公司近兩個月來首次面臨失守其具有里程碑意義的 4 萬億美元市值的重大風險。“AI 芯片霸主” 英偉達在週五盤中跌幅最深接近 5%，從周線指標來看，英偉達股價已經連續四周下跌。對於市值超 4 萬億美元的該股來説，近 5% 堪稱巨大跌幅，凸顯出市場在美國非農遠不及預期觸發衰退預警以及博通 AI ASIC 市場規模激增聯合帶來的壓力之下，陷入拋售恐慌。

此外，台積電美股 ADR 股價強勁漲勢乃近期美股芯片股表現中僅次於博通的存在。在芯片產業鏈中，台積電堪稱 “永遠的神”(YYDS)，需求火爆的 AI GPU 與 AI ASIC 都離不開台積電，台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下最先進製程的芯片代工訂單。

從覆盤角度來看，極度低迷的非農雖然導致美國經濟 “軟着陸” 預期有所降温，但是市場對於美聯儲的降息預期大幅升温，甚至 9 月有望降息 50 基點，對於超大盤成長股英偉達來説乃分母端利好。Siebert Financial 首席投資官 Mark Malek 表示，50 個基點的舉措 “將為股市帶來順風”。“這無疑會提振超大盤成長股，併為投資者承擔更多風險亮起綠燈，”

因此，博通無比強勁的業績與未來展望帶來的殺傷力乃市場恐慌的核心邏輯，英偉達在 AI 芯片領域的最強競爭對手——博通聯合谷歌、Meta 以及微軟等科技巨頭所推出的 AI ASIC 營收規模如此迅速的崛起速度，令那些長期看好英偉達股價與業績擴張趨勢的華爾街頂級投資機構以及散户投資者們感到恐慌，由於 AI ASIC 創收規模強勁且有可能不久後開始侵蝕 AI GPU 的市場份額，他們對於英偉達的長期業績增速預期開始調整。

AI ASIC 與英偉達 AI GPU 屬於 AI 芯片的兩種截然不同技術路線，當前兩者在很大程度上互為市場競爭對手，尤其是 AI ASIC 對於那些超大規模雲計算巨頭與 OpenAI 這樣的 AI 領軍者們來説，在 AI 訓練/推理領域具備非常明顯的性價比與能效比優勢。OpenAI 給博通帶來的 100 億美元 “超級訂單” 以及博通業績凸顯出的 AI ASIC 炸裂式需求，令華爾街分析師們對於英偉達 2026-2030 年業績預期出現裂痕，博通的強勢崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業績增長預期，這也是英偉達週五股價暴跌的核心邏輯。

英偉達 “4 萬億美元俱樂部” 地位承壓——近幾周股價出現顯著回撤

據媒體援引知情人士透露的消息，博通公司正在幫助 OpenAI 設計並生產一款定製化人工智能加速芯片 (即 AI ASIC 芯片)。據媒體報道，兩家公司計劃最早從明年開始交付該系列中的首批 AI 芯片，這也將使得作為 AI 算力基礎設施領域的絕對領導者——英偉達，面對來自博通的 AI 芯片領域最直接也是最強大的長期競爭壓力。

博通第三財季與 AI 基建相關的半導體營收約為 52 億美元，同比增速高達 63%，高於 51.1 億美元的華爾街平均預期。博通管理層預計該類別營收在第四財季將達到約 62 億美元，意味着有望同比增長近 70%，高於分析師們此前預期的約 58.2 億美元。在財報發佈前，市場對於博通的業績以及未來展望數據的預期非常高，因此超出市場預期可謂大幅提振投資者們對於博通，乃至整個 AI 算力產業鏈的看漲情緒。

博通首席執行官陳福陽 (Hock Tan) 在博通公佈業績後的電話會議上表示，在從一位未具名的新超大規模客户 (後被媒體曝出為 OpenAI) 那裏獲得了逾 100 億美元的 AI 基礎設施訂單之後，該公司預計 2026 財年的與人工智能相關聯的營收增速將比該公司此前的預期更加強勁。在上一次業績電話會上，陳福陽曾表示，2026 年的 AI 相關營收前景將呈現與今年相似的增長軌跡——即預計增速約為 50% 至 60%。

在中國股市，同樣押注 ASIC 路線的寒武紀可謂乃中國股市當前最熱門股票，今年以來漲幅高達 95%。華爾街大行高盛時隔僅僅一週再次上調了對於 “中國 AI 芯片一哥” 以及 “國產芯片替代” 領軍者寒武紀的目標價。高盛在 9 月 1 日發佈的最新報告中，將寒武紀 12 個月目標價從人民幣 1835 元上調至 2104 元，上調幅度達 14.7%，並維持 “買入” 評級。最新的目標價意味着今年屢創新高的該股較 8 月 29 日收盤價有 41% 的上漲空間。

寒武紀近期可謂股價和業績共振，凸顯中國 AI 投資熱潮以及 “國產芯片替代” 熱潮無比火熱。業績方面，寒武紀 2025 年上半年營業收入 28.81 億元，同比暴增 4347.82%，該公司實現歸母淨利潤 10.38 億元，去年同期虧損 5.30 億元。

AI 算力產業鏈牛市邏輯仍然無懈可擊，但是資金開始全面聚焦於 ASIC

毋庸置疑的是，博通強勁業績與未來展望強化了 AI 算力板塊的 “長期牛市敍事”，但是全球資金淨多頭的押注核心開始從英偉達 AI GPU 鏈條大規模轉向 AI ASIC 鏈。

全球持續井噴式擴張的 AI 算力需求，加之美國政府主導的 AI 基礎設施投資項目愈發龐大，並且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設大型數據中心，很大程度上意味着對於長期鍾情於英偉達以及 AI 算力產業鏈的投資者們來説，席捲全球的 “AI 信仰” 對於算力領軍者們的股價 “超級催化” 遠未完結，他們押注英偉達、台積電與博通所主導的 AI 算力產業鏈公司的股價將繼續演繹 “牛市曲線”，進而推動全球股市繼續上演牛市行情。

正是在英偉達、谷歌、台積電以及博通等 AI 算力產業鏈領軍者史詩級股價漲勢與今年以來持續強勁的業績帶領之下，一股史無前例的 AI 投資熱潮席捲美股市場以及全球股票市場，帶動全球股指基準股指——MSCI 全球指數自 4 月以來大幅上攻，近日更是不斷創下歷史新高。

市值超 4 萬億美元的英偉達週五盤中跌幅一度接近 5%，作為對比，博通股價在週五盤中一度飆升 16%，盤中創下歷史新高，使其市值最高增加近 1500 億美元，達到約 1.6 萬億美元，凸顯出全球資金蜂擁而至博通，對於這家 AI ASIC 霸主的看漲情緒火速升温。

Clearstead Advisors 高級董事總經理 Jim Awad 表示，儘管投資者們應為英偉達在該領域面臨更強勁競爭做好準備，但由於 AI 基礎設施市場增長速度極快，該公司即便失去部分市場份額仍可保持持續增長趨勢，但是未來增速可能持續落後於博通等競爭對手。

隨着這波持續回落，英偉達較 8 月高點已下跌約 10%，市值蒸發近 4700 億美元。該公司近期跌破其 50 日均線，儘管如此，它仍是全球最高市值公司。微軟以 3.7 萬億美元的市值位居第二。

來自瑞穗證券的股票交易董事總經理 Daniel O’Regan 指出，相較於博通，英偉達觸及了 18 個月來的相對低點，這一點頗為引人注目。“OpenAI 這個詞確實能激發大量動能，而這加速了一個趨勢：資金正越來越青睞博通，” 他表示。並指出今年以來博通股價表現大幅優於英偉達。

“今天兩者的分化似乎有些極端，但英偉達過去大約三年一直是 AI 代名詞，儘管我不認為市場對它持續降温，但資金確實在拓展至其他 AI 贏家，” O’Regan 強調。“相較之下，博通是個 ‘閃亮的新事物’。”

在華爾街，鑑於博通以太網交換機芯片以及 AI ASIC 芯片需求持續狂飆式增長，華爾街金融大鱷們普遍看漲博通股價前景，看好博通繼續上演股價屢創新高之勢，因此在博通公佈業績之後普遍大幅上調對於該公司未來 12 個月的目標股價，Susquehanna、Bernstein、KeyBanc 以及巴克萊對於博通的目標股價已經大幅上調至 400 美元。截至週五美股收盤，博通收漲近 10% 至 334.89 美元。

AI ASIC 大浪潮愈發洶湧

憑藉在芯片間互聯通信以及芯片間數據高速傳輸領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃 AI 基礎設施領域 AI ASIC 定製化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌數據中心服務器 AI 芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發 TPU AI 加速芯片。除了芯片設計，博通還為谷歌提供了關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的 AI 數據中心保駕護航。

隨着美國科技巨頭們堅定向人工智能領域砸巨資，受益最大的贏家勢力不僅包括英偉達，還包括 AI ASIC 巨頭們，比如博通、邁威爾科技以及來自中國台灣的世芯。微軟、亞馬遜、谷歌以及 Meta，乃至生成式 AI 領軍者 OpenAI，無一例外都在聯手博通或其他 ASCI 巨頭更新迭代 AI ASIC 芯片，主要用於海量推理端 AI 算力部署。因此 AI ASIC 未來市場份額擴張之勢有望大幅強於 AI GPU，進而趨於份額對等，而不是當前英偉達 AI GPU 一家獨大局面——佔據 AI 芯片領域高達 90% 份額。

據瞭解，博通的大客户之一谷歌在大會上披露了 Ironwood TPU(TPU v6) 的最新細節，展現出令人矚目的性能提升。與 TPU v5p 相比，Ironwood 的峯值 FLOPS 性能提升足足 10 倍，功效比提升 5.6 倍，與谷歌 2022 年推出的 TPU v4 相比，Ironwood 的單芯片算力提升甚至超過 16 倍。

性能對比顯示：谷歌 Ironwood 的 4.2 TFLOPS/瓦功效比僅略低於英偉達 B200/300 GPU 的 4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通評論稱：這一性能數據突出表明，先進 AI 的專用 AI ASIC 芯片正快速縮小與處於市場領先地位 AI GPU 的性能差距，推動超大規模雲計算服務商加大對於更具性價比的定製化 ASIC 項目的投資。

據華爾街金融巨頭摩根大通的最新預測，該芯片採用與博通合作的 3nm 先進製程工藝，將在 2025 年下半年大規模量產，並且預計 Ironwood 將在未來 6-7 個月為博通帶來大約 100 億美元營收規模。

AI ASIC 性價比優勢，對於谷歌、微軟以及 OpenAI 這樣的巨頭來説，可謂是相對於英偉達 AI GPU 的最大優勢。

Meta 數據中心內部 AI ASIC——MTIA v2 在第三方的 GEMM/推理實測模型下，MTIA v2 比英偉達 H100 更節省能耗，但吞吐相近 (均相對 T4 約 5.5–5.7×)，如果按 H100 ≥30k 美元、MTIA v2 預期 2–3k 美元的最高成本估算，MTIA 的性價比指標 (perf/$) 遠遠強於英偉達。

因此，AI ASIC 雖然無法全面大規模取代英偉達，但是市場份額勢必將愈發擴張，而不是當前英偉達 AI GPU 一家獨大局面。尤其在實際 AI 數據中心算力基礎設施配置中，AI ASIC 與英偉達 AI GPU“混合編隊”(訓練/探索用 GPU、規模化推理/部分訓練用 ASIC)，顯著提升能效比並且大幅壓降 TCO。

在可標準化的主流推理與部分訓練 (尤其是持續性長尾訓練/微調) 上，定製化 AI ASIC 的 “單位吞吐成本/能耗” 顯著優於純 GPU 方案;而在快速探索、前沿大模型訓練與多模態新算子試錯上，英偉達 AI GPU 仍是主力。因此當前在 AI 工程實踐中，科技巨頭們愈發傾向採用 “ASIC 扛常態化、GPU 扛探索峯值/新模型開發” 的混合架構來最小化 TCO。

台積電詮釋何謂 “經典永不過時”!

自 2023 年以來需求火爆的 AI GPU，以及近期需求炸裂的 AI ASIC 都離不開台積電。台積電目前為全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局 AI 的狂熱浪潮未見降温之勢且繼續席捲全球，其客户英偉達以及 AMD、博通等芯片巨頭，持續從市場對於 AI 最核心基礎設施——AI 芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對台積電的芯片代工合約規模激增，進而推動台積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是台積電台股以及美股 ADR 股價今年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿 (開創 FinFET 時代，並且推動 2nm GAA 時代開啓)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下先進製程的芯片代工訂單。

更重要的是，台積電當前憑藉其領先業界的 2.5D 以及 3D chiplet 先進封裝吃下市場幾乎所有 5nm 及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達 Blackwell 自去年年末實現量產以來供不應求，正是全面受限於台積電 2.5D 級別的 CoWoS 封裝產能。目前蘋果、AMD、英偉達以及博通等芯片巨頭轉向台積電 3D 級別的先進封裝產能，或將進一步推動台積電先進封裝產能供不應求。

台積電最新業績顯示，AI 算力需求猛增，推動台積電 Q2 淨利潤激增 61%，台積電預計，2025 年以美元計算的銷售額將增長 30% 左右，高於此前 “接近 20% 中段” 的增長預期，主要得益基於 3nm 和 5nm 先進製程技術的 AI 芯片訂單持續激增。由於 AI 算力需求仍然無比強勁，台積電正在積極擴建後端產能以提升 CoWoS 先進封裝的實際產量，主要用於英偉達 AI GPU 產能，這也表明該公司對 AI 芯片無比強勁需求將持續到 2026 年充滿信心。