Optimistic about capacity release + technology transfer, Goldman Sachs raised Hua Hong's target price three times within half a month

30 日週二，A 股半導體產業鏈持續爆發，華虹公司漲超 17%，市值突破 2000 億元再創新高。

據追風交易台消息，高盛在短短半個月內三次上調華虹公司目標價，並將其評級調升至 “買入”，認為其正通過 “先投產能、後收效率” 的戰略，進入成長曲線的加速階段。

高盛在 29 日的研報中指出，其新建的 12 英寸晶圓廠（Fab9）正在持續爬坡，同時公司擬收購另一座 12 英寸廠（Fab5），並計劃在 2027 年切入 28 納米技術節點。儘管短期內折舊與新廠爬坡可能對利潤造成擾動，但這應被視為 “資本化建設期噪音”。從長期看，華虹以產能擴張疊加技術升級的路徑，將為其帶來可持續的增長和盈利能力修復。

根據高盛的測算，華虹的收入在 2026 年至 2028 年間有望實現 18% 至 20% 的年複合增長，毛利率中樞將向 20% 靠攏。

產能釋放：新廠爬坡與 Fab5 併購，規模拓展明確

華虹的增長確定性首先建立在其明確的產能擴張藍圖之上。根據公司規劃，其 12 英寸新廠 Fab9 的設計產能為每月 83000 片晶圓，目前產能上線約 50%，管理層目標是在 2026 年中期實現滿產。

此外，公司擬收購的 12 英寸晶圓廠 Fab5 擁有每月 38000 片的產能，此舉不僅能提升公司在 40/55/65 納米工藝節點的接單能力，還能有效降低內部同業競爭。更長遠來看，華虹計劃在 2027 年通過新工廠切入 28 納米制程，進一步拉長其技術與增長曲線。

據高盛最新預測，華虹 2026 年營收將達 32.2 億美元，2028 年增至 45.8 億美元。產能兑現疊加結構躍遷，使數量和單價共同驅動收入成長，形成良性的 “先投資、後收效” 閉環。

技術遷移與結構升級：28/40nm 節點拉動毛利率彈性

技術演進和產品結構升級是華虹實現 ASP 與毛利率修復的第二條主線。隨着 Fab9 爬坡及 28nm 新節點 2027 年量產，公司由以往的 55/65nm 為主逐步遷移至 40nm 和 28nm。AI 服務器、邊緣智能終端等新興賽道對成熟製程需求增加，華虹成為國內關鍵供應方。

高盛研報強調，2024 年 Q3–2025 年 Q2 間，公司產能利用率持續 100% 以上，與客户啓動新一輪價格談判，預計 2025 年 Q3 起 ASP 環比回正，拉動 2025 年末毛利率由 2024 年 9.2% 升至 12.0%，並在 2028 年接近 20% 水平。結構升級帶來的規模效應，加之本土裝備導入率提升，有望進一步攤薄單位成本，顯著釋放利潤彈性。

AI 驅動需求新增長

AI 產業鏈的快速擴容為華虹創造持久的增量空間。AI 服務器 GPU 的熱設計功耗（TDP）從 2023 年 700W 提升至 2025 年 1400W，下一代有望突破 2000W，加大了對功率管理 IC、功率半導體的需求。邊緣 AI 設備應用日益廣泛，賦能藍牙/WiFi、模擬芯片、MCU 等領域，同樣主要採用成熟製程。

供給側，中國集成電路產業投資基金三期規模約 470 億美元，對本土設備、沉積/檢測等環節投資持續加碼。華虹受益於國產裝備成熟度、可獲得性提升，產業鏈 “建設–導入–量產” 週期縮短，保障擴產節奏與良率提升。AI 與本土化雙重催化下，華虹的產品佈局和組織韌性形成差異化護城河。

盈利預測與估值展望：成長與估值同步提升

綜合以上因素，高盛對華虹的財務前景給出了積極預測。在其基準情景下，預計華虹 2026 年營收將達到 32.20 億美元，淨利潤 2.67 億美元；到 2028 年，營收有望增至 45.84 億美元，淨利潤達到 4.80 億美元。

在估值方法上，該行採用將 2028 年預期每股收益（EPS）折現至 2026 年的模型。基於 2028 年每股收益 0.280 美元和 47 倍市盈率的基準假設，得出華虹的合理價值區間為每股 78 至 82 港元。而在更積極的情景下，其估值有望達到每股 95 港元。截至發稿，華虹半導體股價已漲至 80 港元/股。