1 Super Semiconductor Stock (Besides Nvidia or Broadcom) to Buy Hand Over Fist

華爾街主要關注 Nvidia 和 Broadcom 作為人工智能（AI）革命的關鍵推動者。儘管圖形處理單元（GPU）和定製加速器在全球人工智能建設中的作用毋庸置疑，但製造這些處理器所需的工具和設備同樣重要。

圖片來源：Getty Images。

Lam Research（LRCX -0.59%）是開發這些工具的 “挖掘與鏟子” 公司之一——高度精確的刻蝕和沉積設備（用於在硅晶圓上進行精確的圖案成型和準確的金屬層疊）用於製造最小和最先進的半導體芯片。

這些工具對於製造 3 納米及以下的尖端芯片至關重要，因為傳統的極紫外（EUV）光刻技術在精度和產量上都顯得不足。該公司在全環柵（GAA）晶體管和先進封裝方面也是重要參與者——這些關鍵技術對於製造更快、更高效的 AI 芯片至關重要。

在其最新的財報期（2025 財年第四季度，截止至 6 月 29 日），Lam 的收入同比增長 33.6%，達到 52 億美元，而毛利率創下 50.3% 的紀錄。這突顯了公司強勁的需求和出色的執行力。公司還致力於向股東回饋資本，在第四季度支付了 13 億美元的股票回購和 2.95 億美元的股息。

Lam Research 的股價在 2025 年迄今已飆升近 78%。然而，這就是為什麼它在 2025 年仍然是一個非常有吸引力的選擇。

市場機會

全球晶圓製造設備（WFE）支出預計將在 2025 年達到約 1050 億美元，較之前的 1000 億美元估計有所上調，主要是由於中國的投資增加。Lam Research 在這一市場中處於良好位置，因為 AI 芯片需要更小的晶體管、更密集的內存和更先進的封裝——所有這些都增加了對 Lam 的刻蝕和沉積設備的需求。

該公司預計其可服務市場（SAM）將在 2025 年達到 WFE 市場的中 30% 範圍，潛在可達 WFE 的高 30% 範圍。從長遠來看，該公司預計將捕獲幾乎一半的增量 SAM。

競爭優勢

除了其刻蝕和沉積設備外，Lam Research 還提供多站點等離子體處理（可以同時在多個硅晶圓上刻蝕金屬層），從而幫助代工廠和集成器件製造商（既設計又在內部製造的芯片公司）提高效率和產量。

該公司的原子層沉積（ALD）金屬化工具使用鉬，主要用於 GAA 晶體管——用於最小節點，通常為 3 納米及以下——以更好地控制電力消耗，使芯片更快且更節能。

先進封裝

Lam Research 在先進封裝方面也在快速增長，這對於提高 GPU、中央處理單元（CPU）、AI 加速器和數據中心使用的內存芯片的內存密度、帶寬和能效至關重要。AI 的快速採用正在推動需求，領先客户在先進封裝上的支出是 2021 年的六倍以上。

憑藉其 SABRE 3D 封裝工具和數十年的銅電鍍經驗（先進封裝所需），Lam Research 正在捕獲高容量 AI 和數據中心芯片的新機會。

估值

Lam Research 的未來收益預期和當前估值突顯了該股票的上漲潛力。該股票的交易價格約為未來收益的 29 倍。分析師預計該公司的每股收益（EPS）在 2026 財年（截止至 2026 年 6 月 30 日）為 4.48 美元，在 2027 財年為 5.20 美元。

我們可以預期其未來市盈率（P/E）倍數將逐漸擴展到 30 到 35 的範圍，與高增長的 AI 驅動半導體公司相一致，尤其是隨着對先進節點芯片的需求持續激增。這意味着到 2027 年，該公司的股價可能在 156 美元到 182 美元之間，較 2023 年 9 月 26 日的收盤價上漲近 21.7% 到 42%。

儘管股價漲幅並不巨大，但仍然足夠高，特別是當你獲得一家擁有穩定商業模式和尖端技術的公司的股份時。隨着 AI 芯片製造進一步加速，該股票在下一個十年可能會更高。因此，在 2025 年購買至少少量這隻高質量半導體股票是有意義的。