Cross Staff Investments Inc Buys Shares of 1,040 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. $TSM

Cross Staff Investments Inc 在第二季度购买了台湾半导体制造公司（NYSE:TSM - 免费报告）的新股份，根据该公司最近向证券交易委员会（SEC）提交的 13F 文件。该基金购买了 1,040 股该半导体公司的股票，价值约为 236,000 美元。

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其他几家大型投资者也调整了他们对 TSM 的持股。1248 Management LLC 在第一季度购买了价值约 28,000 美元的台湾半导体制造公司新股份。Signature Resources Capital Management LLC 在第一季度将其在台湾半导体制造公司的股份增加了 138.8%。Signature Resources Capital Management LLC 目前拥有 191 股该半导体公司的股票，价值 32,000 美元，此前在上个季度又购买了 111 股。Graybill Wealth Management LTD. 在第一季度购买了价值约 33,000 美元的台湾半导体制造公司新股份。Vision Financial Markets LLC 在第一季度购买了价值约 33,000 美元的台湾半导体制造公司新股份。最后，Keener Financial Planning LLC 在第一季度购买了价值约 39,000 美元的台湾半导体制造公司新股份。对冲基金和其他机构投资者持有该公司 16.51% 的股票。

台湾半导体制造公司的价格表现

TSM 的股票在周五开盘价为 281.08 美元。该公司的市值为 1.46 万亿美元，市盈率为 32.05，市盈增长比率为 1.43，贝塔值为 1.28。该公司的债务与股本比率为 0.20，流动比率为 2.37，速动比率为 2.15。台湾半导体制造公司一年的最低价为 134.25 美元，一年的最高价为 307.30 美元。该公司的 50 日移动平均价格为 255.91 美元，200 日移动平均价格为 217.11 美元。

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台湾半导体制造公司（NYSE:TSM - 获取免费报告）最近在 7 月 17 日（星期四）公布了季度财报。该半导体公司报告本季度每股收益为 2.47 美元，超出分析师一致预期的 2.13 美元，超出幅度为 0.34 美元。该公司本季度的收入为 300.7 亿美元，而分析师预期为 285 亿美元。台湾半导体制造公司的净利润率为 42.91%，股本回报率为 33.37%。该公司的季度收入较去年同期增长了 44.4%。在去年同期，该公司每股收益为 1.48 美元。台湾半导体制造公司已将其 2025 年第三季度的指导目标设定为每股收益。根据分析师的平均预测，台湾半导体制造公司将在当前年度发布 9.2 的每股收益。

台湾半导体制造公司增加股息

该公司最近宣布了一项季度股息，将于 1 月 8 日（星期四）支付。12 月 11 日（星期四）登记的股东将获得 0.8348 美元的股息。该股息的除息日为 12 月 11 日（星期四）。这比台湾半导体制造公司之前的季度股息 0.65 美元有所增加。这代表着每年 3.34 美元的股息和 1.2% 的收益率。台湾半导体制造公司的股息支付比率目前为 29.65%。

分析师设定新的价格目标

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几位分析师最近对 TSM 股票发表了看法。Itau BBA 证券在周二的研究报告中开始覆盖台湾半导体制造公司的股票。他们对该公司设定了 “跑赢大盘” 的评级。Susquehanna 在周五的研究报告中将台湾半导体制造公司的价格目标从 300.00 美元上调至 400.00 美元，并给予该股票 “积极” 的评级。Wall Street Zen 在 8 月 31 日的研究报告中将台湾半导体制造公司的股票评级从 “持有” 上调至 “买入”。Needham & Company LLC 在 7 月 17 日的研究报告中重申了 “买入” 评级，并对台湾半导体制造公司的股票设定了 270.00 美元的价格目标。最后，巴克莱在周四的研究报告中将台湾半导体制造公司的股票价格目标从 325.00 美元上调至 330.00 美元，并给予该股票 “超配” 的评级。五位研究分析师对该股票给予了 “买入” 评级，一位分析师给予了 “持有” 评级。根据 MarketBeat.com 的数据，该股票目前的共识评级为 “适度买入”，平均价格目标为 333.33 美元。

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关于台湾半导体制造公司

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台湾半导体制造公司及其子公司在台湾、中国、欧洲、中东、非洲、日本、美国及国际市场上制造、封装、测试和销售集成电路及其他半导体设备。它提供一系列晶圆制造工艺，包括制造互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑、混合信号、射频、嵌入式存储器、双极 CMOS 混合信号等工艺。

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